石英晶振真空退火技術(shù)：有源晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。
項(xiàng)目
符號(hào)
規(guī)格說明
條件
輸出頻率范圍
f0
150-700 MHz
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電源電壓
VCC
2.5-3.3V
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儲(chǔ)存溫度
T_stg
-55℃to +125℃
裸存
工作溫度
T_use
G: -40℃to +85℃
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H: -10℃to +70℃
頻率穩(wěn)定度
f_tol
J: ±50 × 10-6
L: ±100 × 10-6
T: ±150 × 10-6
功耗
ICC
3.5 mA Max.
無負(fù)載條件、最大工作頻率
待機(jī)電流
I_std
3.3μA Max.
ST=GND
占空比
SYM
45 % to 55 %
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓
VOH
VCC-0.4V Min.
VOL
0.4 V Max.
輸出負(fù)載條件
L_CMOS
15 pF Max.
輸入電壓
VIH
80% VCCMax.
ST終端
VIL
20 % VCCMax.
上升/下降時(shí)間
tr / tf
4 ns Max.
20 % VCCto 80 % VCC極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動(dòng)時(shí)間
t_str
3 ms Max.
t=0 at 90 %
頻率老化
f_aging
±3 × 10-6/ year Max.
+25 ℃, 初年度,第一年
TXC溫補(bǔ)晶振編碼列表：
ManufacturerPartNumber原廠代碼
Manufacturer品牌
Series型號(hào)
PartStatus
Type類型
Frequency頻率
FrequencyStability頻率穩(wěn)定度
OperatingTemperature工作溫度
Current-Supply(Max)
Ratings
MountingType安裝類型
Package/Case包裝/封裝
Size/Dimension尺寸
Height-Seated(Max)高度
CS-156.250MCC-T
TXCCORPORATION
CS
Active
SO(SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C~70°C
80mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.055"(1.40mm)
CS-156.250MCC-T
TXCCORPORATION
CS
DiscontinuedatDigi-Key
SO(SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C~70°C
80mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.055"(1.40mm)
CS-156.250MCC-T
TXCCORPORATION
CS
DiscontinuedatDigi-Key
SO(SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C~70°C
80mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.055"(1.40mm)
CS-212.500MCC-T
TXCCORPORATION
CS
Active
SO(SAW)
212.5MHz
±100ppm
-10°C~70°C
80mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.055"(1.40mm)
CS-212.500MCC-T
TXCCORPORATION
CS
DiscontinuedatDigi-Key
SO(SAW)
212.5MHz
±100ppm
-10°C~70°C
80mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.055"(1.40mm)
CS-212.500MCC-T
TXCCORPORATION
CS
DiscontinuedatDigi-Key
SO(SAW)
212.5MHz
±100ppm
-10°C~70°C
80mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.055"(1.40mm)
TXC壓控晶振產(chǎn)品列表：
1.PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
2.存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理有源晶振內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
TXC晶振,有源晶振,CS晶振
臺(tái)灣TXC晶振勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國(guó)及企業(yè)關(guān)注焦如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場(chǎng)所安全、實(shí)施員工健康管理’一直是TXC晶體努力的方向,5032mm石英晶振公司于2008年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗(yàn)證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.
TXC晶振公司遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。低電源航空電子晶振與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個(gè)免于事故的工作場(chǎng)所。重視污染預(yù)防，消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的環(huán)境績(jī)效。
TXC晶振,有源晶振,CS晶振
聯(lián)系人：龔成
QQ：769468702
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TXC晶振,壓控晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
