恒溫晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一
項目
符號
規(guī)格說明
條件
輸出頻率范圍
f0
25-200 MHz
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電源電壓
VCC
2.5-3.3V
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儲存溫度
T_stg
-55℃to +125℃
裸存
工作溫度
T_use
G: -40℃to +85℃
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H: -10℃to +70℃
頻率穩(wěn)定度
f_tol
J: ±50 × 10-6
L: ±100 × 10-6
T: ±150 × 10-6
功耗
ICC
3.5 mA Max.
無負載條件、最大工作頻率
待機電流
I_std
3.3μA Max.
ST=GND
占空比
SYM
45 % to 55 %
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓
VOH
VCC-0.4V Min.
VOL
0.4 V Max.
輸出負載條件
L_CMOS
15 pF Max.
輸入電壓
VIH
80% VCCMax.
ST終端
VIL
20 % VCCMax.
上升/下降時間
tr / tf
4 ns Max.
20 % VCCto 80 % VCC極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間
t_str
3 ms Max.
t=0 at 90 %
頻率老化
f_aging
±3 × 10-6/ year Max.
+25 ℃, 初年度,第一年
TXC溫補晶振編碼列表：
ManufacturerPartNumber原廠代碼
Manufacturer品牌
Series型號
PartStatus
Type類型
Frequency頻率
FrequencyStability頻率穩(wěn)定度
OperatingTemperature工作溫度
Current-Supply(Max)
Ratings
MountingType安裝類型
Package/Case包裝/封裝
Size/Dimension尺寸
Height-Seated(Max)高度
CX-100.000MBE-T
TXCCORPORATION
CX
Active
XO(Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C~85°C
30mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.087"(2.20mm)
CX-100.000MBE-T
TXCCORPORATION
CX
Active
XO(Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C~85°C
30mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.087"(2.20mm)
CX-100.000MBE-T
TXCCORPORATION
CX
Active
XO(Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C~85°C
30mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.087"(2.20mm)
CXA0070001
TXCCORPORATION
CX
Active
XO(Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C~85°C
-
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.087"(2.20mm)
TXC壓控晶振產品列表：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
(2)陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
TXC晶振,有源晶振,CX晶振
TXC晶振加強污染防治，減少現有的污染廢棄物以及在未來生產制造中所產生的污染。為確保安全、提高保護預防措施、產品的可靠性以及職業(yè)安全，確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性，有源貼片晶振通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進，保護人群及財產與環(huán)境。
以最小化使用危險材料、能源和其它資源為目的進行公司產品及服務的安全生產和使用，并確?；厥绽谩Ｒ苑乐挝廴?、保存資源的方式進行商務運作，并積極地對以往的環(huán)境破壞進行揭露。5032差分輸出晶振持續(xù)改進，將環(huán)境管理與商務運行和決策過程高度集成，規(guī)范其行為。不斷進行持續(xù)改進的實踐。
TXC晶振,有源晶振,CX晶振
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TXC晶振,壓控晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
