NDK晶振,溫補(bǔ)晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振
頻率：10-40MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
NDK晶振,溫補(bǔ)晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振,貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前快速發(fā)展的電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高的溫回流焊曲線特性.
石英晶振真空退火技術(shù)：TCXO晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。
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項(xiàng)目 |
符號(hào) |
規(guī)格說明 |
條件 |
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輸出頻率范圍 |
f0 |
10-40 MHz |
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電源電壓 |
VCC |
1.8-2.8 V |
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儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-40℃ to +85℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
G: -30℃ to +85℃ |
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H: -40℃ to +105℃ |
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J: -40℃ to +125℃ |
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頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±0.2 × 10-6 |
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L: ±1.0 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負(fù)載條件、最大工作頻率 |
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待機(jī)電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
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輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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輸出負(fù)載條件 |
L_CMOS |
10 pF Max. |
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輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
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VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降時(shí)間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
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振蕩啟動(dòng)時(shí)間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
NDK有源貼片晶振編碼列表：
| Manufacturer Part Number | Manufacturer | Series | Frequency 頻率 | Voltage - Supply電壓 | Package / Case包裝/封裝 | Size / Dimension 尺寸 | Height - Seated (Max)高度 |
| NT3225SA-13.000000MHZ | NDK America, Inc. | NT3225SA | 13MHz | 3V | 4-SMD, No Lead | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 0.039" (1.00mm) |
| NT3225SA-13.000000MHZ | NDK America, Inc. | NT3225SA | 13MHz | 3V | 4-SMD, No Lead | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 0.039" (1.00mm) |
| NT3225SA-13.000000MHZ | NDK America, Inc. | NT3225SA | 13MHz | 3V | 4-SMD, No Lead | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 0.039" (1.00mm) |
| NT3225SA-19.680000MHZ | NDK America, Inc. | NT3225SA | 19.68MHz | 3V | 4-SMD, No Lead | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 0.039" (1.00mm) |
| NT3225SA-19.680000MHZ | NDK America, Inc. | NT3225SA | 19.68MHz | 3V | 4-SMD, No Lead | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 0.039" (1.00mm) |
| NT3225SA-19.680000MHZ | NDK America, Inc. | NT3225SA | 19.68MHz | 3V | 4-SMD, No Lead | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 0.039" (1.00mm) |
| NT3225SA-26.000000MHZ | NDK America, Inc. | NT3225SA | 26MHz | 3V | 4-SMD, No Lead | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 0.039" (1.00mm) |
| NT3225SA-26.000000MHZ | NDK America, Inc. | NT3225SA | 26MHz | 3V | 4-SMD, No Lead | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 0.039" (1.00mm) |
NDK有源晶振產(chǎn)品列表：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
(2)陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
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日本電波工業(yè)株式NDK晶振所說的LCA指的是“生命周期評(píng)估”，它包括評(píng)估產(chǎn)品的壽命。在這里，產(chǎn)品的生命不僅僅是產(chǎn)品本身的制造階段，而是包括原料組成產(chǎn)品的零件/材料的開采階段，石英晶體振蕩器包括產(chǎn)品的制造階段，銷售階段，包括到產(chǎn)品交付給用戶使用的階段，包括產(chǎn)品使用由用戶和維修/維護(hù)參與它，和處置階段，通過用戶廢棄產(chǎn)品回收，回收或處置。在ISO14000系列環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)中也建立了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
日本電波工業(yè)株式NDK晶振超低電壓驅(qū)動(dòng)的CO2排放量（0.8V ~）型時(shí)鐘振蕩器（nz2520sf）采用最先進(jìn)的技術(shù)和傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)（2700系列）是由環(huán)境LCA技術(shù)相比。二氧化碳排放量的計(jì)算量的部分制造，3225貼片晶振產(chǎn)品制造和我們的產(chǎn)品納入筆記本電腦的功耗，以及產(chǎn)品運(yùn)輸?shù)娜剂舷牧俊Ｋ捎玫姆治龇椒ㄊ?ldquo;現(xiàn)場(chǎng)類型”，研究工廠和生產(chǎn)線單位的功耗，然后從產(chǎn)品的總金額，每產(chǎn)品的功耗。
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