NDK晶振,貼片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振
頻率:11.0592-40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
NDK晶振,貼片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振,
小型表面貼片型SMD晶振,適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高的可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
石英晶振的切割設(shè)計:用不同角度對晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把石英晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。
NDK晶振規(guī)格 |
單位 |
晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
11.0592-40MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-20°C ~ +70°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
8pF |
超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
NDK無源貼片晶振編碼列表:
Manufacturer Part Number 原廠編碼 | Manufacturer廠家 | Series 型號 | Type 系列 | Frequency | Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 | Package / Case 包裝/封裝 | Size / Dimension 尺寸 | Height - Seated (Max)高度 |
NX5032GC-16MHZ-STD-CSK-6 | NDK America, Inc. | NX5032GC | MHz Crystal | 16MHz | ±15ppm | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.047" (1.20mm) |
NX5032GC-16MHZ-STD-CSK-6 | NDK America, Inc. | NX5032GC | MHz Crystal | 16MHz | ±15ppm | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.047" (1.20mm) |
NX5032GC-16MHZ-STD-CSK-6 | NDK America, Inc. | NX5032GC | MHz Crystal | 16MHz | ±15ppm | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.047" (1.20mm) |
NX5032GC-12MHZ-STD-CSK-6 | NDK America, Inc. | NX5032GC | MHz Crystal | 12MHz | ±15ppm | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.047" (1.20mm) |
NX5032GC-12MHZ-STD-CSK-6 | NDK America, Inc. | NX5032GC | MHz Crystal | 12MHz | ±15ppm | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.047" (1.20mm) |
NX5032GC-12MHZ-STD-CSK-6 | NDK America, Inc. | NX5032GC | MHz Crystal | 12MHz | ±15ppm | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.047" (1.20mm) |
NX5032SA-13.000000MHZ-G1 | NDK America, Inc. | NX5032SA | MHz Crystal | 13MHz | ±10ppm | 4-SMD, No Lead | 0.193" L x 0.122" W (4.90mm x 3.10mm) | 0.033" (0.85mm) |
NDK無源晶振產(chǎn)品列表:
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射。
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
4:粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致石英有源晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。
NDK晶振,貼片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振
NDK晶振通過追求以QMEMS 技術(shù)為核心的“省、小、精”技術(shù),來推動具有領(lǐng)先性的環(huán)?;顒?把降低 小型體積5032晶振環(huán)境負(fù)荷作為一種顧客價值提供給顧客。
創(chuàng)造并提供專研了“省、小、精”的32.768K鐘表晶振,溫補晶振晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等水晶元器件及其關(guān)聯(lián)產(chǎn)品;并且構(gòu)筑和革新既可以降低 環(huán)境負(fù)荷又可以提高生產(chǎn)性的生產(chǎn)流程的活動。
NDK晶振不僅遵守與環(huán)保相關(guān)的法規(guī)、5032SMD晶振條例及其他本公司贊同的要求事項,也根據(jù)需要自主性的制定基準(zhǔn),通過持續(xù)性的展開環(huán)?;顒觼眍A(yù)防污染。
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