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CTS晶振,貼片晶振,425晶振

頻率:12~60MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.65 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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CTS晶振,貼片晶振,425晶振,2012、CTS完成•華裴Fisher公司的收購,在精度和頻率的晶體振蕩器的設計制造的領導者。此次收購擴大了CTS的技術和工程能力。2012也是CTS收購了研發(fā)技術的一年,該公司是一家私人定制的傳感器、開關和機電組件制造商,服務于汽車輕車市場。此次收購顯著擴大CTS的戰(zhàn)略汽車傳感器產(chǎn)品平臺與新客戶和更廣泛的產(chǎn)品組合。

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品.

晶振的真空封裝技術:是指壓電晶體在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減?。?.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。

CTS晶振規(guī)格參數(shù) 425晶振
頻率范圍 12~60MHZ
頻率穩(wěn)定度公差 ±20ppm
工作溫度范圍  -20 °C ~ +70 °C
頻率溫度公差 ±20ppm
負載電容  3,5pF
激勵功率 50μW typ
老化@ + 25°C ±3 ppm/yr 
絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
儲存溫度范圍 -40°C ~ +90°C

425 2520

撞擊:雖然石英諧振器產(chǎn)品在設計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.CTS晶振,貼片晶振,425晶振

通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.

清洗:關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英進口晶體產(chǎn)品進行試驗所得的結果,因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認.

CTS晶振公司集團作為“地球內(nèi)企業(yè)”,在保護地球環(huán)境方面發(fā)揮著領導作用。我們尊重歷史、文化和傳統(tǒng)的多樣性,并致力于“CSR經(jīng)營”和“環(huán)境經(jīng)營”。為取得社會的信任,為推動貼片石英晶振環(huán)境負荷最小化,CTS晶振集團還開展了各種各樣的活動。CTS晶振,貼片晶振,425晶振

CTS晶振集團在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產(chǎn)品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環(huán)境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用2520無源晶體資源、對化學物質進行管理”,實現(xiàn)與地球的和諧相處。

CTS晶振集團建立一種可測量的發(fā)展和改進的目標指標,定期對小型高效率2520晶振進行內(nèi)審和管理評審。在現(xiàn)有的或新生的各種活動中不斷監(jiān)測和改進環(huán)境績效。通過對生產(chǎn)活動的持續(xù)改進和促進對低效或無效的環(huán)境法律法規(guī)進行合理化轉變,努力提高環(huán)境管理中資本的效力。 

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貼片石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
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