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TXC晶振,壓控晶振,BK晶振,BR-61.4400MBE-T晶振

頻率：50-200MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876236

TXC晶振,壓控晶振,BR晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi)，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若7050晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用

項目	符號	規(guī)格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	50-200 MHz	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	V_CC	3.3V	請聯(lián)系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	請聯(lián)系我們查看更多資料http://ellentracy.cn
		H: -10℃ to +70℃

頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

TXC溫補晶振編碼列表：

Manufacturer Part Number原廠代碼

Manufacturer品牌

Series型號

Part Status

Type 類型

Frequency 頻率

Frequency Stability頻率穩(wěn)定度

Operating Temperature 工作溫度

Current - Supply (Max)

Ratings

Mounting Type安裝類型

Package / Case包裝/封裝

Size / Dimension 尺寸

Height - Seated (Max)高度

BR-61.4400MBE-T

TXC CORPORATION

Active

VCXO

61.44MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

60mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BR-61.4400MBE-T

TXC CORPORATION

Active

VCXO

61.44MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

60mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BR-61.4400MBE-T

TXC CORPORATION

Active

VCXO

61.44MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

60mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BR-77.760MBE-T

TXC CORPORATION

Active

VCXO

77.76MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

60mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BR-77.760MBE-T

TXC CORPORATION

Discontinued at Digi-Key

VCXO

77.76MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

60mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BR-77.760MBE-T

TXC CORPORATION

Discontinued at Digi-Key

VCXO

77.76MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

60mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

TXC_BR_7_5 CMOS VCXO

TXC壓控晶振產(chǎn)品列表：

6U BR BJ BK BN BP CP CK CN CJ CR

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。

3：化學制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英貼片晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用有源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。

TXC晶振,壓控晶振,BR晶振

TXC晶振公司遵守所有適用的有關環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所。為確保安全、提高保護預防措施、產(chǎn)品的可靠性以及職業(yè)安全，確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性，7050六腳VCXO晶振通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進，保護人群及財產(chǎn)與環(huán)境。

以防治污染、保存資源的方式進行商務運作，并積極地對以往的環(huán)境破壞進行揭露。持續(xù)改進，將環(huán)境管理與商務運行和決策過程高度集成，規(guī)范其行為。不斷進行持續(xù)改進的實踐。六腳貼片晶振確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是TXC晶體努力的方向。

TXC晶振,壓控晶振,BR晶振

深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
聯(lián)系人：龔成

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手機：13590198504
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壓控晶體振蕩器高精度SMD晶振 BK晶振 BR-61.4400MBE-T晶振

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