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TXC晶振,有源晶振,CX晶振,CX-100.000MBE-T晶振

頻率：25-20MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下5032晶振也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-27876236

TXC晶振,有源晶振,CX晶振,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

恒溫晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一

項目	符號	規(guī)格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	25-200 MHz	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息
電源電壓	V_CC	2.5-3.3V	請聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息
儲存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	請聯(lián)系我們查看更多資料http://ellentracy.cn
		H: -10℃ to +70℃

頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

TXC溫補晶振編碼列表：

Manufacturer Part Number原廠代碼

Manufacturer品牌

Series型號

Part Status

Type 類型

Frequency 頻率

Frequency Stability頻率穩(wěn)定度

Operating Temperature 工作溫度

Current - Supply (Max)

Ratings

Mounting Type安裝類型

Package / Case包裝/封裝

Size / Dimension 尺寸

Height - Seated (Max)高度

CX-100.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

100MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

30mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)

0.087" (2.20mm)

CX-100.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

100MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

30mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)

0.087" (2.20mm)

CX-100.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

100MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

30mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)

0.087" (2.20mm)

CXA0070001

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

100MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)

0.087" (2.20mm)

TXC_CX_5.0_3.2 HCSL

TXC壓控晶振產(chǎn)品列表：

CC CA CB CE CF CG CX

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。

每個封裝類型的注意事項

(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。

(2)陶瓷包裝石英晶振

在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

TXC晶振,有源晶振,CX晶振

TXC晶振加強污染防治，減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染。為確保安全、提高保護預防措施、產(chǎn)品的可靠性以及職業(yè)安全，確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性，有源貼片晶振通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進，保護人群及財產(chǎn)與環(huán)境。

以最小化使用危險材料、能源和其它資源為目的進行公司產(chǎn)品及服務的安全生產(chǎn)和使用，并確?；厥绽谩Ｒ苑乐挝廴?、保存資源的方式進行商務運作，并積極地對以往的環(huán)境破壞進行揭露。5032差分輸出晶振持續(xù)改進，將環(huán)境管理與商務運行和決策過程高度集成，規(guī)范其行為。不斷進行持續(xù)改進的實踐。

TXC晶振,有源晶振,CX晶振

深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
聯(lián)系人：龔成

電話：0755--27876236
QQ：769468702
手機：13590198504
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網(wǎng)站:http://ellentracy.cn

金屬面貼片石英晶振 5032差分晶振 CX晶振 CX-100.000MBE-T晶振

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: TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振; 智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: TXC晶振,壓控晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振; 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

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