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TXC晶振,有源晶振,TA晶振,TA-20.000MBD-T晶振

頻率：1-150MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

貼片石英晶振最適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下5032晶振也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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        TXC晶振,有源晶振,TA晶振,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

        恒溫晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一

項(xiàng)目

符號(hào)

規(guī)格說(shuō)明

條件

輸出頻率范圍

f0

1-150 MHz

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電源電壓

VCC

1.8-3.3V

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儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55℃ to +125℃

裸存

工作溫度

T_use

G: -40℃ to +85℃

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H: -10℃ to +70℃


頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率

待機(jī)電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負(fù)載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時(shí)間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF

振蕩啟動(dòng)時(shí)間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 ℃, 初年度,第一年

TXC溫補(bǔ)晶振編碼列表：
Manufacturer Part Number原廠代碼 Manufacturer品牌 Series型號(hào) Part Status Type 類(lèi)型 Frequency 頻率 Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 Operating Temperature     工作溫度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安裝類(lèi)型 Package / Case包裝/封裝 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
TA-20.000MBD-T TXC CORPORATION TA Active MEMS (Silicon) 20MHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 25mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.039" (1.00mm)
TA-20.000MBD-T TXC CORPORATION TA Discontinued at Digi-Key MEMS (Silicon) 20MHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 25mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.039" (1.00mm)
TA-20.000MBD-T TXC CORPORATION TA Discontinued at Digi-Key MEMS (Silicon) 20MHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 25mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.039" (1.00mm)
TA-22.5792MBD-T TXC CORPORATION TA Active MEMS (Silicon) 22.5792MHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 25mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.039" (1.00mm)
TA-22.5792MBD-T TXC CORPORATION TA Discontinued at Digi-Key MEMS (Silicon) 22.5792MHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 25mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.039" (1.00mm)
TA-22.5792MBD-T TXC CORPORATION TA Discontinued at Digi-Key MEMS (Silicon) 22.5792MHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 25mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.039" (1.00mm)

TA 7050 OSC

TXC壓控晶振產(chǎn)品列表：

6U BR BJ BK BN BP CP CK CN CJ CR

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)

(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

(2)陶瓷包裝石英晶振

在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

TXC晶振,有源晶振,TA晶振

       TXC晶振加強(qiáng)污染防治，減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來(lái)生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染。為確保安全、提高保護(hù)預(yù)防措施、產(chǎn)品的可靠性以及職業(yè)安全，確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性，高氣密性封裝貼片晶振通過(guò)正式的管理評(píng)審和對(duì)健康、安全和環(huán)境實(shí)施效果的持續(xù)改進(jìn)，保護(hù)人群及財(cái)產(chǎn)與環(huán)境。

以最小化使用危險(xiǎn)材料、能源和其它資源為目的進(jìn)行公司產(chǎn)品及服務(wù)的安全生產(chǎn)和使用，并確保回收利用。以防治污染、保存資源的方式進(jìn)行商務(wù)運(yùn)作，并積極地對(duì)以往的環(huán)境破壞進(jìn)行揭露。有源晶體振蕩器持續(xù)改進(jìn)，將環(huán)境管理與商務(wù)運(yùn)行和決策過(guò)程高度集成，規(guī)范其行為。不斷進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)的實(shí)踐。

TXC晶振,有源晶振,TA晶振

MA - 406晶振,陶瓷面無(wú)源晶振,貼片型四腳諧振器
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京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振
京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振
7050mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.
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