Wi2Wi環(huán)保晶振,CS超小型晶振,CS25000XFBCB18RX石英晶體諧振器
頻率:24.000MHZ~60.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
Wi2Wi環(huán)保晶振,CS超小型晶振,CS25000XFBCB18RX石英晶體諧振器,CS系列是一種密封的石英晶體晶振,采用縫焊陶瓷SMT封裝。該晶體旨在滿足您最苛刻的規(guī)格,可提供標準或定制頻率和/或定制參數(shù)。小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產工藝,使產品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品。
Wi2Wi公司成立于2005年,總部位于加利福尼亞州圣何塞,是一家垂直整合技術公司,設計,制造和銷售高性能,低功耗無線連接解決方案,全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)模塊和頻率控制設備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設有辦事處。Wi2Wi晶振產品和增值服務提供高度集成,堅固耐用,可靠的多協(xié)議無線執(zhí)行器,內置軟件,以及為全球客戶提供定制的定時和頻率控制設備。該公司的產品和服務涉及物聯(lián)網(wǎng)(IoT),機器對機器(M2M),航空電子,空間和政府贊助項目市場的眾多應用。
2018年7月24日/ Wi2Wi公司(“Wi2Wi”或“公司”),全球領先的端到端無線連接解決方案開發(fā)商和制造商,高精度頻率控制,定時和微波過濾設備,很高興宣布推出堅固,堅固且可靠的溫補振蕩器系列(TCXO),即TCH系列,這是其產品組合的進一步發(fā)展前景。
宣布新型TCH系列堅固耐用且同類最佳的溫補振蕩器(TCXO)。TC6系列進一步擴展了Wi2Wi的頻率控制和定時設備產品組合,以滿足航空電子,太空和軍事市場最苛刻的技術要求。公司已收到TCH系列的首批生產訂單,從大型供應商到航空電子設備和國防市場。“董事會主席Michael Sonnenreich表示。
“Wi2Wi繼續(xù)廣泛關注根據(jù)客戶需求開發(fā)新產品,包括無源晶振,石英晶體諧振器,有源晶振,石英晶體振蕩器,貼片晶振,石英晶振,溫補晶振,壓控振蕩器。并確保我們生產的每個類別都有全系列的產品。新型TCH系列TCXO擴展了我們目前的高穩(wěn)定性,高沖擊和高振動,是航空電子,太空和軍事市場中高精度應用的理想選擇。TCH系列是我們高可靠性和高性能TCXO系列的一個很好的補充。“Wi2Wi總裁兼首席執(zhí)行官Zachariah Mathews說。
Parameter-Wi2Wi晶振
Mode-CS晶振
Fundamental
Units
Frequency Range *1
24.000000 to 60.000000
MHZ
Frequency Tolerance
@ +25°C
Per Option
ppm
Temperature Range *1
Operating
Per Option
°C
Storage
- 55 to +125
°C
Frequency Stability *1
Over Operating Temperature
Per Option
ppm
Equivalent Series Resistance
24.000000 to 26.000000 MHz
80
Ω
(Maximum)
26.000000 to 40.000000 MHz
60
40.000000 to 60.000000 MHz
50
Drive Level (Typical)
10
uW
Shunt Capacitance (Maximum)
5
pF
Load Capacitance (Typical)
Per Option
pF
Aging (Maximum)
Per Year
±5.0
ppm
Seal Method
Seam Weld
Insulation Resistance
500MΩ Minimum @100Vdc ±15V
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available
Wi2Wi環(huán)保晶振,CS超小型晶振,CS25000XFBCB18RX石英晶體諧振器
自動安裝時的沖擊:
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶體產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
Wi2Wi環(huán)保晶振,CS超小型晶振,CS25000XFBCB18RX石英晶體諧振器
Wi2Wi晶振環(huán)保基本理念:
1.作為良好的企業(yè)市民,遵循本公司的行動方針,充分關心維護地球環(huán)境。遵守國內外的有關環(huán)保法規(guī)。
2.保護自然環(huán)境,充分關注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護,維持和保全生物多樣性。
3.有效利用資源和能源,認識到資源和能源的有限性,努力進行有效利用。
4.為構建循環(huán)型社會做出貢獻,致力于減少廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構建循環(huán)型社會。
5.推進石英晶體晶振環(huán)保型業(yè)務,充分發(fā)揮綜合實力,推進環(huán)保型業(yè)務,為減輕社會的環(huán)境負荷做出貢獻。
6.建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運用環(huán)境管理系統(tǒng),設定環(huán)境目的和目標,定期修正,不斷改善,努力預防環(huán)境污染。
環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策:實行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。采取有效措施,防治工業(yè)污染。提高能源利用效率,改善能源結構。運用經(jīng)濟手段保護環(huán)境。大力推進科技進步,加強環(huán)境科學研究,積極發(fā)展環(huán)境保護產業(yè)。健全環(huán)境法規(guī),強化環(huán)境管理。加強環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識。
聯(lián)系人:龔成
QQ:769468702
手機:13590198504
郵箱:[email protected]
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