產(chǎn)品圖片 | 標(biāo)題描述 | 頻率 | 尺寸 |
ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2貼片石英晶體
ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2貼片石英晶體,編碼為:ABMM2-11.0592MHZ-E2-T,型號:ABMM2系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:6.0mmx3.6mm,頻率:11.0592MHz,負(fù)載電容:18pF,石英晶體晶振,美國進(jìn)口晶振,適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 低高度最大1.2毫米 接縫密封陶瓷封裝確保高可靠性 可用的緊密公差和穩(wěn)定性,應(yīng)用于計算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器 通信、測試設(shè)備 PCMCIA。
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11.0592MHz | 6.0*3.6mm | |
ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2無源晶振,6036石英晶振
ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2無源晶振,6036石英晶振,編碼為:ABMM2-8.000MHZ-E2-T,型號:ABMM2系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:6.0mmx3.6mm,頻率:8MHz,負(fù)載電容:18pF,貼片石英晶體,AbraconCrysta,適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 低高度最大1.2毫米 接縫密封陶瓷封裝確保高可靠性 可用的緊密公差和穩(wěn)定性,應(yīng)用于計算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器 通信、測試設(shè)備 PCMCIA。
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8MHz | 6.0*3.6mm | |
ABS07W美國進(jìn)口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215貼片晶體
ABS07W美國進(jìn)口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215貼片晶體,,編碼為:ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,型號:ABS07W系列晶振,公差:±10ppm,工作溫度:-40°C ~ 125°C,尺寸:3.2mmx1.5mm,頻率:32.768kHz,負(fù)載電容:3pF,無源晶振,3215晶體,3.0pF的極低電鍍負(fù)載,非常適合可穿戴設(shè)備, 無線和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 同時針對長期工作環(huán)境下的ESR進(jìn)行了優(yōu)化 溫度范圍 小3.2x1.5x0.9 mm SMD封裝,非常適合 空間受限的設(shè)計 提供10 ppm設(shè)定容差 接縫密封包裝具有長期可靠性。
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32.768KHz | 3.2mm×1.5mm | |
ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10進(jìn)口晶振,32.768k貼片晶振
ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10進(jìn)口晶振,32.768k貼片晶振,編碼為:ABS10-32.768KHZ-7-T,型號:ABS10系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:4.9mmx1.8mm,頻率:32.768kHz,負(fù)載電容:7pF,石英晶體晶振,SMD晶體,小尺寸SMD中的低頻 1.0毫米高,非常適合高密度電路板 陶瓷封裝提供出色的環(huán)境和耐熱性 工業(yè)應(yīng)用溫度范圍為-40°C至+85°C,廣泛應(yīng)用于無線通信,測量設(shè)備,工業(yè)設(shè)備,數(shù)字AV設(shè)備。
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32.768KHz | 4.9*1.8mm | |
ABS13-32.768KHZ-T無源晶振,ABS13晶體諧振器
ABS13-32.768KHZ-T無源晶振,ABS13晶體諧振器,編碼為:ABS13-32.768KHZ-T,型號:ABS13系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:6.9mmx1.4mm,頻率:32.768kHz,負(fù)載電容:12.5pF,進(jìn)口晶振,美國Abracon貼片晶振,低頻 在圓筒封裝中嵌入耐熱晶體的塑料封裝 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流,被廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備,無線通信 ,智能家電,電腦。
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32.768KHz | 6.9*1.4mm | |
ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無源晶振,8038四腳貼片晶振
ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無源晶振,8038四腳貼片晶振,編碼為:ABS25-100.000KHZ-T,型號:ABS25系列晶振,公差:±30ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:8.0mmx3.8mm,頻率:100kHz,負(fù)載電容:12.5pF,美國進(jìn)口晶振,SMD晶體,貼片晶振,塑料模制SMD 2.5毫米高,非常適合高密度電路板 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C,被廣泛應(yīng)用于通信,測量設(shè)備,商業(yè),工業(yè)設(shè)備,電腦,時鐘鐘表。
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100KHz | 8.0mm x 3.8mm | |
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25貼片晶體,8038晶振
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25貼片晶體,8038晶振,編碼為:ABS25-32.768KHZ-T,型號:ABS25系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-40°C ~ 855°C,尺寸:8.0mmx3.8mm,頻率:32.768kHz,負(fù)載電容:12.5pF,四腳貼片晶振,石英晶體晶振,進(jìn)口晶振,塑料模制SMD 2.5毫米高,非常適合高密度電路板 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C,被廣泛應(yīng)用于通信,測量設(shè)備,商業(yè),工業(yè)設(shè)備,電腦,時鐘鐘表。
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32.768KHz | 8.0mm x 3.8mm | |
ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四腳貼片晶振
ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四腳貼片晶振,編碼為:ABM3X-101-24.000MHZ-T,型號:ABM3X系列晶振,公差:±10ppm,工作溫度:-40°C ~ 125°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,頻率:24MHz,負(fù)載電容:10pF,美國進(jìn)口晶振,SMD晶振,-40°C至+125°C的寬工作溫度范圍 最大40 ppm。超過10年產(chǎn)品壽命的全包頻率穩(wěn)定性 基模、低ESR石英設(shè)計 超小型、接縫密封、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、可回流封裝,被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)/室外應(yīng)用設(shè)計, 電子產(chǎn)品 電腦設(shè)備,無線通訊設(shè)備上。
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24MHz | 5.0mm x 3.2mm | |
ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612無源晶振
ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612無源晶振,編碼為:ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,型號:ABM12W系列晶振,公差:±10ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:1.6mmx1.2mm,頻率:32MHz,石英晶體晶振,進(jìn)口晶振,無源晶振,針對節(jié)能可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行了優(yōu)化 應(yīng)用程序 以極低的電鍍電容進(jìn)行電鍍, 低至4pF,優(yōu)化ESR 最大高度為0.4毫米,非常適合身高 受限設(shè)計 接縫密封,確保長期可靠性,被廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備 , 藍(lán)牙低能耗(BLE) 無線模塊 機(jī)器上。
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32MHz | 1.6mm x 1.2mm | |
ABM12-115-26.000MHZ-T3晶體,ABM12美國進(jìn)口晶振
ABM12-115-26.000MHZ-T3晶體,ABM12美國進(jìn)口晶振,編碼為:ABM12-115-26.000MHZ-T3,型號:ABM12系列晶振,公差:±10ppm,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:1.65mmx1.25mm,頻率:26MHz,負(fù)載電容:8pF,AbraconCrystal,無源晶振,針對低功耗、可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化, 和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 保證低100ωESR確保工作在 功耗敏感型解決方案 最大高度為0.40毫米,非常適合身高 受限設(shè)計 接縫密封,確保長期可靠性,被廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī) 無線模塊,無線WiFi。
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26MHz | 1.65*1.25mm | |
ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016貼片石英晶體
ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016貼片石英晶體,編碼為:ABM11-142-27.120MHZ-T3,型號:ABM11系列晶振,公差:±10ppm,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0mmx1.6mm,頻率:27.12MHzMHz,負(fù)載電容:8pF,美國進(jìn)口晶振,2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封裝。 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流焊接。 帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保 高精度和可靠性,被廣泛應(yīng)用于移動電話、尋呼機(jī)。 通信和測試設(shè)備。 高密度應(yīng)用 PCMCIA和無線應(yīng)用。
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27.12MHz | 2.0mm x 1.6mm | |
ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11諧振器,26MHz貼片晶振
ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11諧振器,26MHz貼片晶振,編碼為:ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11,型號:ABM11系列晶振,公差:±10ppm,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.05mmx1.65mm,頻率:26MHz,負(fù)載電容:8pF,美國進(jìn)口晶振,貼片石英晶體,貼片石英晶體,2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封裝。 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流焊接。 帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保 高精度和可靠性,被廣泛應(yīng)用于移動電話、尋呼機(jī)。 通信和測試設(shè)備。 高密度應(yīng)用 PCMCIA和無線應(yīng)用。
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26MHz | 2.05*1.65mm | |
ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美國Abracon貼片晶振
ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美國Abracon貼片晶振,編碼為:ABM3B-155-12.800MHZ-T,型號:ABM10系列晶振,公差:±10ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,頻率:12.8MHz,負(fù)載電容:15pF,進(jìn)口晶振,美國進(jìn)口晶振,貼片石英晶體,薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 整體頻率穩(wěn)定性:在-30 ~+85°C溫度范圍內(nèi)為20ppm 低老化,被廣泛應(yīng)用于無線晶振,無線通訊設(shè)備,智能手機(jī),數(shù)碼電子。
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12.8MHz | 5.0mm x 3.2mm | |
ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶體諧振器,2520晶振
ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶體諧振器,2520晶振,編碼為:ABM10-167-12.000MHZ-T3,型號:ABM10系列晶振,公差:±10ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,頻率:12MHz,負(fù)載電容:8pF,進(jìn)口晶振,晶體諧振器,薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 整體頻率穩(wěn)定性:在-30 ~+85°C溫度范圍內(nèi)為20ppm 低老化,被廣泛應(yīng)用于無線晶振,無線通訊設(shè)備,智能手機(jī),數(shù)碼電子。
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12MHz | 2.5mm x 2.0mm | |
ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3貼片晶體,5032石英晶振
ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3貼片晶體,5032石英晶振,編碼為:ABM3-13.560MHZ-B2-T,型號:ABM3系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,頻率:13.56MHz,負(fù)載電容:18pF,SMD晶振,美國進(jìn)口晶振,AT切割基本模式或第三OT模式 適合RoHS回流曲線 提供緊密的穩(wěn)定性10 陶瓷封裝密封玻璃確保高精度和可靠性,被廣泛應(yīng)用于移動電話、尋呼機(jī) 通信和測試設(shè)備 PCMCIA和無線應(yīng)用。 |
13.56MHz | 5.0mm x 3.2mm | |
ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3進(jìn)口晶振,5032貼片晶體
ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3進(jìn)口晶振,5032貼片晶體,編碼為:ABM3-20.000MHZ-B2-T,型號:ABM3系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,頻率:20MHz,負(fù)載電容:20pF,美國進(jìn)口晶振,AT切割基本模式或第三OT模式 適合RoHS回流曲線 提供緊密的穩(wěn)定性10 陶瓷封裝密封玻璃確保高精度和可靠性,被廣泛應(yīng)用于移動電話、尋呼機(jī) 通信和測試設(shè)備 PCMCIA和無線應(yīng)用。
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20MHz | 5.0mm x 3.2mm | |
ABL-22.1184MHZ-B2,ABL無源晶振,1155貼片晶體
ABL-22.1184MHZ-B2,ABL無源晶振,1155貼片晶體,編碼為:ABL-22.1184MHZ-B2,ABL,型號:ABL系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:11.5mmx5mm,頻率:22.1184MHz,負(fù)載電容:18pF,貼片石英晶體,AbraconCrystal,高可靠性和低成本 緊密的穩(wěn)定性和擴(kuò)展的溫度 成熟的電阻焊接金屬封裝,被廣泛應(yīng)用于家用電子產(chǎn)品 計算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器和通信 高精度TCXO和時鐘鐘表,醫(yī)療設(shè)備等用途。
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22.1184MHz | 11.5 x5.0mm | |
ABL-8.000MHZ-B2石英晶體,ABL美國進(jìn)口晶振,1155晶振
ABL-8.000MHZ-B2石英晶體,ABL美國進(jìn)口晶振,1155晶振,編碼為:ABL-8.000MHZ-B2,型號:ABL系列晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:11.5mmx5mm,頻率:8MHz,負(fù)載電容:18pF,貼片石英晶體,高可靠性和低成本 緊密的穩(wěn)定性和擴(kuò)展的溫度 成熟的電阻焊接金屬封裝,被廣泛應(yīng)用于家用電子產(chǎn)品 計算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器和通信 高精度TCXO和時鐘鐘表,醫(yī)療設(shè)備等用途。
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8MHz | 11.5*5mm | |
ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美國進(jìn)口晶振
ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美國進(jìn)口晶振,公差:±20ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:11.4mmx4.7mm,頻率:4.9152MHz,型號:ABLSG系列晶振,負(fù)載電容:18pF,石英晶振,美國Abracon貼片晶振,第三根引線接地,非常適合 EMI敏感應(yīng)用 低高度降至4.2毫米 緊密的穩(wěn)定性和可擴(kuò)展的溫度,被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備,智能手機(jī),平板電腦,衛(wèi)星導(dǎo)航,工業(yè)設(shè)備等用途。
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4.9152MHz | 11.4mm x 4.7mm | |
ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T進(jìn)口晶振,ABLSG石英晶振
ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T進(jìn)口晶振,ABLSG石英晶振.,公差:±20ppm,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:11.4mmx4.7mm,頻率:4.MHz,型號:ABLSG系列晶振,美國Abracon貼片晶振,第三根引線接地,非常適合 EMI敏感應(yīng)用 低高度降至4.2毫米 緊密的穩(wěn)定性和可擴(kuò)展的溫度,被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備,智能手機(jī),平板電腦,衛(wèi)星導(dǎo)航,工業(yè)設(shè)備等用途。
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4.9152MHz | 11.4*4.7mm |
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