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TXC溫補有源晶振,8P-37.400MBG-T進口貼片晶振
TXC溫補有源晶振,8P-37.400MBG-T進口貼片晶振,編碼:8P-37.400MBG-T,型號:8P,工作溫度:-30°C ~ 85°,尺寸:1.6mm*1.2mm,頻率:37.4 MHz,精度:±500ppb,電壓:3.3V,電流:2mA,貼片石英晶振1612 ,石英晶體振蕩器,高精度溫補晶振,TCXO晶振,具有低抖動,低衰減,低相噪,低電平,低功耗,低電壓,高性能特點,產品廣泛應用于平板電腦,無線電話,網絡設備,工業(yè)設備,手機導航,GPS,智能家具家電,數碼電子,消費產品。更多 +
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7A14300007,5032進口貼片晶振,臺晶晶振
7A14300007,5032進口貼片晶振,臺晶晶振 ,編碼:7A14300007,型號:7A,工作溫度:-40°C ~ 85°,尺寸:5.0mm*3.2mm,頻率:14.31818MHz,精度:±30ppm,負載電容:20pF,石英晶體諧振器,進口晶振,TXC晶振,貼片晶體,石英晶振,石英晶體晶振,焊盤SMD玻璃密封晶體單元,高可靠的環(huán)境性能,可提供精密公差和穩(wěn)定性零件,設計用于自動安裝和回流焊接,成本合理,交貨性能好,便攜式電腦、PDA、DSC和USB接口卡的最佳選擇,RoHS指令豁免密封玻璃中的含鉛量更多 +
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IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,貼片晶振32.768K,艾爾西晶振
IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,貼片晶振32.768K,艾爾西晶振, 無源晶振,貼片無源晶振,編碼:IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,型號:IL3X2,工作溫度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:3.2*1.5mm,頻率:32.768 kHz,電容:9pF,貼片石英晶體,石英晶體諧振器,進口石英晶振,進口貼片晶振,艾爾晶振,提供10ppm容差,SMD封裝, 符合RoHS和REACH標準,被廣泛應用在時鐘鐘表,智能手機,工業(yè)設備,智能兒童游戲機,平板電腦,醫(yī)療設備上。更多 +
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XVHCELNANF-14.318180,5032進口貼片晶振,臺灣泰藝晶振
XVHCELNANF-14.318180,5032進口貼片晶振,臺灣泰藝晶振,石英晶體諧振,進口晶振,編碼:XVHCELNANF-14.318180,型號:XV系列晶振,工作溫度:-40°C ~ 85°C,精度:±30ppm,尺寸:5.0*3.2mm,頻率:14.31818 MHz,電容:20pF,無源晶振,TAITIEN Crystal,貼片石英晶體,貼片晶振,典型的5.0*3.2*0.9mm陶瓷SMD封裝,12mm寬的膠帶和卷軸包裝,用于自動組裝,耐差10ppm,被廣泛應用于藍牙,GPS,顯示器,電視,平板電腦,智能手機,無線電話。更多 +
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375-01A-R .032768,MMCC-2 進口貼片晶振,MtronPTI進口晶振
375-01A-R .032768,MMCC-2 進口貼片晶振,MtronPTI進口晶振,編碼:375-01A-R .032768,型號:MMCC-2系列晶振,工作溫度:-10℃ ~ +60℃,尺寸:3.7*8.0mm,頻率:0.0328MHz,負載電容:12.5 pF,精度:±30ppm,貼片石英晶體,SMD晶體,石英晶振,美國進口晶振,大多數應用在中使用32.768 kHz晶體 包含二進制除法的振蕩器電路,產生1 Hz 輸出,被廣泛應用在時鐘鐘表,智能家具家電,智能手機,智能兒童游戲機,工業(yè)設備,網絡設備等用途。更多 +
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M12531DD 25.000000晶振,MtronPTI石英晶體
M12531DD 25.000000晶振,MtronPTI石英晶體,編碼:M12531DD 25.000000,型號:M1253系列晶振,工作溫度:-10℃ ~ +70℃,尺寸:2.5*3.2mm,頻率:25MHz,負載電容:18 pF,精度:±10 ppm,進口晶振,無源晶振,晶體諧振器,進口貼片晶振,SMD晶體,超微型尺寸 磁帶和卷軸 無引腳陶瓷封裝——接縫密封,手持電子設備 PDA、全球定位系統(tǒng)、MP3 便攜式儀器 PCMCIA卡 藍牙。更多 +
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CS-044-054.0M,3225進口石英晶振,美國進口ConnorWinfield晶振
CS-044-054.0M,3225進口石英晶振,美國進口ConnorWinfield晶振,編碼:CS-044-054.0M,型號:CS-044系列晶振,工作溫度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,頻率:54MHz,負載電容:8pF,精度:±15ppm,SMD晶體,ConnorWinfield石英晶振 ,康納·溫菲爾德型號CS-044是 54兆赫基本模式,AT切割 3.2x2.5mm毫米表面貼裝晶體 ,CS-044被設計成 用作中的參考晶體 合成器應用,頻率:54.0兆赫 頻率校準:+/-15 ppm 頻率穩(wěn)定性:+/-25 ppm 溫度范圍:-40至85攝氏度 表面貼裝封裝 帶卷包裝 符合RoHS標準/無鉛。更多 +
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日本KDS溫補振蕩器,TCXO晶振DSK321STD,1XZA032768AD19高精度32.768KHz晶振
這些新產品日本大真空株式會社將于 2013 年 10 月 1 日至 10 月 5 日在幕張展覽館舉行的 CEATEC JAPAN 2013 上展出開發(fā)并排列了世界上最小的 32.768kHz 晶體振蕩器“DSK321STD、DSK321STA、DSK324SR、DSO221SR”32.768kHz 晶體設備是一種電子元件,用作許多數字設備的時鐘源.我們已經開發(fā)出四種類型的 kHz 波段晶體振蕩器,這些晶體振蕩器非常適用于預計未來會普及的智能儀表和醫(yī)療保健產品日本KDS溫補振蕩器,TCXO晶振DSK321STD,1XZA032768AD19高精度32.768KHz晶振更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DSX840GT晶振,1ZCJ04000EK1B晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.進口貼片晶振本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分,進口小體積時鐘晶振在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0F晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型陶瓷面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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TXC晶振,有源晶振,TC晶振,TC-50.000MBD-T晶振
5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英壓控晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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TXC晶振,有源晶振,TB晶振,TB-1.8432MBD-T晶振
5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英壓控晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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TXC晶振,有源晶振,TA晶振,TA-20.000MBD-T晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下5032晶振也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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鴻星晶振,貼片晶振,E2SB晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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百利通亞陶晶振,貼片晶振,FHQ晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振
7050mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.更多 +
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京瓷晶振,貼片晶振,KT5032晶振
5032mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振
3225mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.更多 +
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京瓷晶振,貼片晶振,KT2520晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..更多 +
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