言情小说君子以泽,千年殇,完美世界前传下载

: 2016陶瓷貼片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振

2016陶瓷貼片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 ，編碼：XRCPB24M000F0L00R0，型號：XRCPB，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，頻率：24MHz，精度：±100ppm，負(fù)載電容：6pF，進(jìn)口晶振，muRata諧振器，2016晶振，石英晶諧振器，貼片晶振，無源貼片晶振，陶瓷貼片晶振，實現(xiàn)了小封裝和高精度的晶體單元頻率?；诖逄锏膬?yōu)秀封裝技術(shù)和高級石英晶體元件，實現(xiàn)小尺寸和高精密諧振器。特征1.該系列可用于以下應(yīng)用場合高精度諧振器，特別它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信時鐘，諧振器的尺寸非常小，并有助于減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，是無鉛的。
更多 +

: ECS-1618-270-BN-TR,ECS-1618美國進(jìn)口晶振,2016晶振

ECS-1618-270-BN-TR,ECS-1618美國進(jìn)口晶振,2016晶振，四腳貼片晶振，型號：ECS-1618系列晶振，編碼為：ECS-1618-270-BN-TR,頻率為：27MHz，尺寸：2.0*1.6mm，工作溫度為：﹣40℃ ~ 85°C，SMD貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
更多 +

: ECS-1618-192-BN-TR,ECS-1618貼片晶振,2016晶振

ECS-1618-192-BN-TR,ECS-1618貼片晶振,2016晶振，型號：ECS-1618系列晶振，編碼為：ECS-1618-192-BN-TR,頻率為：19.2MHz，尺寸：2.0*1.6mm，工作溫度為：﹣40℃ ~ 85°C，小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本WLAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
更多 +

: ECS-1618-300-BN-TR,ECS-1618晶體振蕩器,2016晶振

ECS-1618-300-BN-TR,ECS-1618晶體振蕩器,2016晶振，型號：ECS-1618系列晶振，編碼為：ECS-1618-300-BN-TR,頻率為：30MHz，尺寸：2.0*1.6mm，工作溫度為：﹣40℃ ~ 85°C，SMD時鐘晶體振蕩器 ECS-1618（+1.8V）超小型貼片式石英晶體振蕩器，低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
更多 +

: ECS-1618-300-BN-TR,ECS-1618晶體振蕩器,2016晶振

更多 +

: ECS-1618-300-BN-TR,ECS-1618晶體振蕩器,2016晶振

ECS-1618-300-BN-TR,ECS-1618晶體振蕩器,2016晶振，型號：ECS-100X系列晶振，編碼為：ECS-1618-300-BN-TR,頻率為：30MHz，尺寸：2.0*1.6mm，工作溫度為：﹣40℃ ~ 85°C，SMD時鐘晶體振蕩器 ECS-1618（+1.8V）超小型貼片式石英晶體振蕩器

,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
更多 +

: ECS-1618-300-BN-TR,ECS-1618晶體振蕩器,2016晶振

更多 +

: 溫補(bǔ)晶體振蕩器,12.71003 KXO-81晶振，格耶晶體振蕩器

溫補(bǔ)晶體振蕩器,12.71003 KXO-81晶振，格耶晶體振蕩器，公差:±2.0 ppm，工作溫度：-30°C~+85°C，儲存溫度范圍：-30°C~+85°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，頻率：16.3680MHz，進(jìn)口溫補(bǔ)晶體振蕩器，表貼式晶振，石英晶振，有源晶振，2016晶振，具有:超小型，輕薄型，高質(zhì)量，耐磨損等特點(diǎn)，應(yīng)用于：時鐘，車載遙控器，汽車音響，藍(lán)牙模塊晶振，安防系統(tǒng)等。
更多 +

: SMD表貼式晶振,12.90301 KXO-V94T振蕩器,格耶晶體，

SMD表貼式晶振,12.90301 KXO-V94T振蕩器,格耶晶體，公差:±50 ppm，工作溫度：-30°C~+85°C，儲存溫度范圍：-55°C~+100°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，頻率：1.0MHz，2016晶振，石英晶體振蕩器，貼片晶振，無鉛晶振，具有耐高溫，低電壓，低損耗等特點(diǎn)，應(yīng)用于：時鐘設(shè)備，電子設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備等。
更多 +

: 超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF

超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF，日本進(jìn)口晶振，Kyocera京瓷晶振，型號CX2016DB，編碼為CX2016DB19200H0KFQC1，是一款小體積晶振尺寸2.0x1.6mm表面貼裝型，四腳貼片石英晶體，無源晶振，晶體諧振器，石英晶振，無鉛環(huán)保晶振，頻率19.2MHz，工作溫度范圍：-30℃至+85℃，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)，石英晶振被廣泛用于通訊設(shè)備，數(shù)碼家電，一般民用機(jī)器設(shè)備，無線藍(lán)牙，智能手機(jī)，平板電腦，智能家居，汽車電子，可穿戴設(shè)備，小型便捷式設(shè)備等應(yīng)用。
更多 +

: 可穿戴設(shè)備晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm

可穿戴設(shè)備晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm，日本進(jìn)口晶振，EPSON愛普生株式會社，F(xiàn)A2016AN晶振是一款小體積晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm SMD晶體，四腳貼片晶振，X1E0003510021無源晶振，X1E0003510025石英晶振，X1E0003510065貼片晶振，無鉛環(huán)保晶振，晶體諧振器，頻率范圍為24MHz至54MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)，被廣泛用于通訊設(shè)備，可穿戴設(shè)備，智能手機(jī)，無線局域網(wǎng)，藍(lán)牙模塊，ISM頻段電臺廣播，小型便捷式設(shè)備，電信設(shè)備，數(shù)碼電子，智能家居等應(yīng)用.
更多 +

: 1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手環(huán)手表晶振

1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手環(huán)手表晶振,KDS大真空晶振，日本進(jìn)口晶振，DSX211SH晶振系列是一款小體積晶振尺寸2.0*1.6mm晶振，四腳貼片晶振，1ZZNAE26000AB0J DSX211SH 2016 26M 7PF 10PP石英晶振，1ZZNAE26000AB0J無源晶振，石英晶體諧振器，小體積輕薄型，日本大真空株式會社KDS晶振密封的金屬表面安裝包裝，基本晶體設(shè)計，頻率26MMHz，頻率公差±10ppm標(biāo)準(zhǔn)，頻率穩(wěn)定性±20ppm標(biāo)準(zhǔn)，工作溫度范圍：-40°C到+105°C。應(yīng)用于：物聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，無線通信設(shè)備，F(xiàn)PGA/微控制器，USB接口，計算機(jī)外圍設(shè)備，便攜式設(shè)備，測試和測量，M2M通信，寬帶接入。
更多 +

: CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶體

CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶體，CTS西迪斯晶振，美國進(jìn)口晶振，Model 402晶振系列是一款小體積晶振尺寸2.0x1.6mm晶振，402F2501XIAR四腳貼片晶振，402F27011CAR無源晶振，402F2001XIAR石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振，超小型晶振，密封陶瓷表面安裝封裝，基本晶體設(shè)計，頻率范圍16-80MHz，頻率公差，±30ppm標(biāo)準(zhǔn)，頻率穩(wěn)定性，±30ppm標(biāo)準(zhǔn)，工作溫度范圍到-40°C到+105°C，磁帶和卷軸包裝，EIA-481，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)，無線通信，F(xiàn)PGA/微控制器，USB接口，計算機(jī)外設(shè)，便攜式設(shè)備，測試和測量，M2M通信，可穿戴設(shè)備，CTS402型采用了一個高Q石英諧振器，是支持廣泛的商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。
更多 +

: 日本大真空KDS晶振,DSR211STH貼片熱敏晶振,1RAK38400CKA進(jìn)口手機(jī)晶振

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：KDS晶振是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性貼片封裝石英晶振晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng)，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。

日本大真空KDS晶振,DSR211STH貼片熱敏晶振1RAK38400CKA 進(jìn)口手機(jī)晶振

更多 +

: KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振

石英晶振的研磨技術(shù)：通過對2016晶振切割整形后的晶片進(jìn)行研磨，使石英晶振的晶片達(dá)到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為：在壓電晶體行業(yè)，生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示技術(shù)水平的一個方面，通過理論與實際相結(jié)合，累積多年的晶振研磨經(jīng)驗，通過深入細(xì)致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù)，注重貼片晶振研磨過程的各種細(xì)節(jié)，注重KDS晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振
更多 +

: 京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高的穩(wěn)定度,小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),低消耗貼片晶振本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高的速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高的溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
更多 +

: 京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,2016晶振斷開時的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..
更多 +

: 愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振

小型貼片有源晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

更多 +

: 愛普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振

2016mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前壓電晶體中體積較小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品適合于導(dǎo)航,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
更多 +

: 希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
更多 +