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1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二腳晶振
小型貼片石英晶振外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,KDS晶振大真空晶體特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二腳晶振等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.石英晶振的研磨技術：通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨，使無源晶振的晶片達到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為：在壓電晶體行業(yè)，生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示鴻星技術水平的一個方面更多 +
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