| 產(chǎn)品圖片 | 標(biāo)題描述 | 頻率 | 尺寸 |
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Wi2Wi威爾威晶振,VC40差分晶振,V40T50000XCBB3RX低相位噪聲晶振
差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實(shí)現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點(diǎn).被廣泛用于通訊設(shè)備,機(jī)頂盒,光端機(jī),安防設(shè)備及各種頻率控制設(shè)備上.
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40.000~800.000MHZ | 14.0*9.1mm |
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Wi2Wi威爾威晶振,VC29無線藍(lán)牙晶振,V29T25000XCBB3RX低功耗晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
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0.750~160.000MHz | 14.0*9.1mm |
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Wi2Wi進(jìn)口晶振,VC07六腳貼片晶振,VC0726000XCCB3RX壓控晶振
VC07系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標(biāo)準(zhǔn)和定制頻率。7050mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應(yīng)，為無鉛產(chǎn)品.
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0.75~160MHZ | 7.0*5.0mm |
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美國Wi2Wi晶振,VC05壓控晶體振蕩器,VC0525000XCBB3RX小體積晶振
VC05系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標(biāo)準(zhǔn)和定制頻率。5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應(yīng)，為無鉛產(chǎn)品.
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0.75~160MHZ | 5.0*3.2mm |
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Wi2Wi高質(zhì)量晶振,TV07有源晶振,TV0725000XCND3RX移動通訊晶振
7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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8~52MHZ | 7.0*5.0mm |
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Wi2Wi歐美晶振,TV05壓控溫補(bǔ)晶振,TV0525000XWND3RX低電源電壓晶振 | 10~52MHZ | 5.0*3.2mm |
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Wi2Wi高性能晶振,TV03低耗能晶振,TV0324000XWND3RX壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器 | 10.000MHZ~52.000MHZ | 3.2*2.5mm |
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Wi2Wi威爾威晶振,TV02壓控溫補(bǔ)晶振,TV0225000XWND3RX晶體振蕩器
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補(bǔ)振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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10.000MHZ~52.000MHZ | 2.5*2.0mm |
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Wi2Wi高品質(zhì)晶振,TLT3超小型晶振,TLT300032XCN3RX藍(lán)牙模塊晶振
32.768KHz晶振是款實(shí)時時鐘晶振，它的作用是可以產(chǎn)生時序電路基準(zhǔn)信號。而之所以選用32.768K是因?yàn)樗?的15次冪，是因?yàn)榭梢院芫_的得到一秒的計(jì)時。不僅如此，包括所有的實(shí)時時鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。貼片32.768K晶振的負(fù)載電容都是12.5PF。常用32.768K晶振的電子產(chǎn)品有智能手機(jī)、智能手表、安防和可穿戴設(shè)備等等。也還有很多生活類、工業(yè)類電子也會常用到這款頻率的進(jìn)口晶振。
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32.768KHZ | 3.2*2.5mm |
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歐美Wi2Wi晶振,TC07有源TCXO晶振,TCT725000XCND3RX四腳貼片晶振
晶振是電子產(chǎn)品都得依賴的一款電子器件,它是通常應(yīng)用到一些高端電子產(chǎn)品當(dāng)中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項(xiàng),這是為什么呢,主要原因有兩點(diǎn).其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩(wěn)定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會極大的減少諧波分量的數(shù)量,使得晶振產(chǎn)品具備低相位噪聲的性能.
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8.000MHZ~52.000MHZ | 7.0*5.0mm |
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Wi2Wi威爾威晶振,TC05低功耗晶振,TCT525000XCND3RX溫補(bǔ)晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站
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10.000MHZ~52.000MHZ | 5.0*3.2mm |
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Wi2WiCrystal,TC03低抖動晶振,TCT325000XWND2RX進(jìn)口晶振
3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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10.000MHZ~52.000MHZ | 3.2*2.5mm |
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Wi2Wi高品質(zhì)晶振,CX智能家居晶振,CX25000XFBCB18RX歐美晶振
2520mm體積的超小型晶振可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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16.000MHZ~60.000MHZ | 2.5*2.0mm |
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Wi2Wi環(huán)保晶振,CS超小型晶振,CS25000XFBCB18RX石英晶體諧振器
2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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24.000MHZ~60.000MHZ | 2.0*1.6mm |
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Wi2Wi進(jìn)口晶振,C7石英晶體,C725000XFBCB182X無源諧振器
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
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5.500MHZ~110.000MHZ | 7.0*5.0mm |
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Wi2Wi威爾威晶振,C6兩腳貼片晶振,C625000XFBCB182X小體積晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
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8.000MHZ~110.000MHZ | 6.0*3.5mm |
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Wi2Wi歐美晶振,C5藍(lán)牙晶振,C525000XFBCB182X石英晶體
5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應(yīng)，為無鉛產(chǎn)品.
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8.000MHZ~125.000MHZ | 5.0*3.2mm |
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美國Wi2Wi晶振,C3小體積3225mm晶振,C325000XFBCB18RX四腳貼片晶振
3225mm超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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12.000MHZ~150.000MHZ | 3.2*2.5mm |
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KDS晶振,熱敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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126MHZ | 2.5*2.0mm |
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KDS晶振,熱敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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19.2MHZ | 2.0*1.6mm |
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