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產品圖片	標題描述	頻率	尺寸
	1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN溫補晶振,無線通訊晶振 1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN溫補晶振,無線通訊晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO晶振它是一個很難做到的高精度時基進口晶振時鐘標準此外隨著各種應用變得更加智能和移動化,還需要低電流消耗型和小尺寸/薄型等功能.因此,為了滿足這些市場需求,我們正在努力開發(fā)最適合各種應用的晶體器件,充分利用溫度補償振蕩器（TCXO）的頻率調整技術和高精度光刻加工技術.我們開發(fā)了一種低電流消耗、緊湊/薄型 MHZ頻帶晶體振蕩器.它是一種完全無鉛（Pb-free）的KDS晶振,符合歐洲RoHS指令,具有優(yōu)良的環(huán)保性能.	16.368MHZ	2.0mmx1.6mm
	KDS晶振DSB221SDN,導航GPS溫補晶振,1XXB16368MAA手機晶振溫補晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368MAA晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應16.368.000MHz以上的頻率,KDS晶振在電子數(shù)碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求. 石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、溫度范圍內的頻差要求，貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片，長邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。對于圓片晶振，X、Z 軸較難區(qū)分，TCXO晶振所以石英晶振對精度要求高的產品（如部分定單的 UM-1），會在 X 軸方向進行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠，點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產品的溫度特性	16.368M	2.5mm*2.0mm
	MMDCOMP電子,貼片晶體,無源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振 MMDCOMP電子,貼片晶體,無源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振，進口無源晶振，MMDCOMP電子晶振，無源晶體，49SMD晶振，編碼為：DF20EC1-20.000MHZ-T，頻率：20 MHz，頻率公差為：±50ppm，頻率穩(wěn)定為：±50ppm，負載電容為：20PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：11.7x4.8mm，SMD晶體，石英諧振器，高性能晶振，美國進口無源晶振，晶振，該產品具有超小型,薄型,質地輕，優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性等特點，在辦公自動化，家電領域，移動通信等領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性，符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。	20 MHz	11.7x4.8mm
	插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,無源諧振器插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,無源諧振器，奧斯康利晶振，高質量石英晶體，美國無源諧振器，無源插件晶振，石英插件晶振，編碼為：151-16.0M-20-W，頻率：16 MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：20pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：11.05x5.0mm，石英晶振，該插件晶振是目前小型數(shù)碼產品的福音，具備輕薄小，高性能和高穩(wěn)定度等特點，滿足高溫回流焊接，符合歐盟環(huán)保標準，該產品最適用于無線通訊系統(tǒng)晶振，智能手環(huán)晶振和兒童電子手表晶振等產品中。	16 MHz	11.05x5.0mm
	TST嘉碩諧振器,無源諧振器,四腳貼片晶體,TZ0327A石英晶振 TST嘉碩諧振器,無源諧振器,四腳貼片晶體,TZ0327A石英晶振，臺產石英貼片晶振，SMD貼片諧振器，無源石英晶體，編碼為：TZ0327A，頻率：12 MHz，頻率穩(wěn)定為：±30ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：20PF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，四腳貼片晶振，ROHS環(huán)保晶振，超小型石英晶體諧振器，貼片石英晶振，TST無源晶振，該晶振產品本身設計合理，成本和性能都很良好，具備高精度高穩(wěn)定性能，外觀為金屬封裝，有著超好的密封性能，SMD編帶盤裝包裝方式，符合歐盟環(huán)保標準。	12 MHz	3.2x2.5mm
	歐美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞薩電子,石英貼片晶振歐美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞薩電子,石英貼片晶振，高精度石英晶體，無源晶體諧振器，進口貼片晶體，編碼為：495-25-141JB4I8，頻率：25 MHz，頻率穩(wěn)定為：±20ppm，頻率公差為：±10ppm，負載電容為：10PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：5.0x3.2mm，RENESAS電子晶振，5032晶振，無源貼片晶振，SMD晶體，歐美無源諧振器，小型石英晶振給產品帶來了更高的穩(wěn)定性能，具備精度高,質量高和覆蓋頻率范圍寬等的優(yōu)勢，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計，環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準。	25 MHz	5.0x3.2mm
	38.88M晶體,貼片晶振,瑞薩晶振,603-38.88-7JA4I8晶體 38.88M晶體,貼片晶振,瑞薩晶振,603-38.88-7JA4I晶體，進口無源晶體，RENESAS瑞薩諧振器，歐美石英晶體，編碼為：603-38.88-7JA4I，頻率：38.88 MHz，頻率穩(wěn)定為：±20ppm，頻率公差為：±20ppm，負載電容為：12 PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英諧振器，ROHS環(huán)保晶振，高品質晶體，石英晶體晶振，SMD貼片晶振，該產品表面金屬封裝，是高可靠的環(huán)保性能，嚴格的頻率分選，編帶盤裝包裝方式，該晶振產品被廣泛應用于平板電腦晶振,無線路由器晶振和攝像頭晶振等產品中。	38.88 MHz	3.2x2.5mm
	瑞薩無源晶體,603-25-173JA4I8晶振,石英貼片晶振,進口晶振瑞薩無源晶體,603-25-173JA4I8晶振,石英貼片晶振,進口晶振，歐美晶振，無源石英晶振，四腳貼片晶振，3225石英晶體，編碼為：603-25-173JA4I8，頻率為：25 MHz，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率公差性：±20ppm，負載電容為：12 PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm，,3225mm體積是市場上一款常用的石英晶振，產品本身具有輕薄小性，高精度，耐環(huán)境特性等優(yōu)勢，時常最廣泛應用于通訊設備晶振，無線藍牙晶振數(shù)碼，數(shù)碼相機晶振和小型智能產品晶振等。	25 MHz	3.2x2.5mm
	511ACA156M250CAG 3225 156.2500M LVPECL 3.3V 20PP 6P Skyworks Si510/Si511 XO采用美國納斯達克Skyworks Solutions先進的DSPLL技術，可提供從100 kHz到250 MHz的任何頻率。與傳統(tǒng)的XO不同，每個輸出頻率需要不同的差分有源晶振晶體，Si510/Si511使用一個固定晶體和美國納斯達克Skyworks Solutions的專有DSPLL合成器來生成這個范圍內的任何晶振頻率.這種基于集成電路的方法允許晶體諧振器提供增強的可靠性，改進的機械穩(wěn)健性和出色的穩(wěn)定性.此外該解決方案提供了卓越的電源噪聲抑制，簡化了低抖動時鐘發(fā)生器511ACA156M250CAG晶振,3225 156.2500M LVPECL差分晶振,美國Skyworks6腳有源晶振	100KHZ-250MHZ	3.2mmx2.5mm
	X1G004171001900晶振》愛普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振 X1G004171001900晶振》愛普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.石英晶振多層、愛普生晶振SG-210STF12.2880ML5多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發(fā)及生產高精度、貼片晶振高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.	4MHZ-72MHZ	2.5mmX2.0mm
	NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2腳車規(guī)耐高溫晶振 NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2腳車規(guī)耐高溫晶振 NX5032GA-標準（汽車）日本電波株式會社NDK晶振應用汽車設備特征適用于汽車用途的小型表面貼裝型晶體單元可用于需要高可靠性的發(fā)動機控制CPU時鐘 8MHz 的低頻小型化薄型（典型值：5.0×3.2×1.3mm）即使在極端惡劣的環(huán)境條件下也能保持穩(wěn)定的啟動特性耐熱性和耐沖擊性等優(yōu)異的耐環(huán)境性能回流溫度曲線（可用于無鉛焊接）符合AEC-Q200	8MHZ-40MHZ	5.0mm*3.2mm
	SG-210STF 25.000000MHzL /2520 CMOS/-40+85℃ 日本愛普生晶振集團不斷改進設計,優(yōu)化工藝,調整工廠布局,采取相應措施,減少各種污染環(huán)境的因素,盡可能地節(jié)省資源和能源,積極保護廠區(qū)和周圍地區(qū)的環(huán)境,在本公司石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體,有源2520貼片晶振的生產與經營過程中充分考慮對環(huán)境的影響,為人類的健康生存和持續(xù)發(fā)展作出貢獻.SG-210STF25.000000MHzL /2520CMOS/-40+85℃	4MHZ-72MHZ	2.5mm*2.0mm
	NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK車規(guī)晶振,NDK車載有源晶振,汽車電子專用晶振貼片晶振晶片邊緣處理技術：無源晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，日本電波株式會社NDK晶振而石英晶振晶片的諧振電阻過大，NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK車規(guī)晶振,NDK車載有源晶振,汽車電子專用晶振	1.5MHZ-80MHZ	2.0mmx1.6mm
	1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手環(huán)手表晶振 1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手環(huán)手表晶振,KDS大真空晶振，日本進口晶振，DSX211SH晶振系列是一款小體積晶振尺寸2.01.6mm晶振，四腳貼片晶振，1ZZNAE26000AB0J DSX211SH 2016 26M 7PF 10PP石英晶振，1ZZNAE26000AB0J無源晶振，石英晶體諧振器，小體積輕薄型，日本大真空株式會社KDS晶振*密封的金屬表面安裝包裝，基本晶體設計，頻率26MMHz，頻率公差±10ppm標準，頻率穩(wěn)定性±20ppm標準，工作溫度范圍：-40°C到+105°C。應用于：物聯(lián)網和物聯(lián)網應用，無線通信設備，F(xiàn)PGA/微控制器，USB接口，計算機外圍設備，便攜式設備，測試和測量，M2M通信，寬帶接入。	26MHZ	2.0mmx1.6mm
	KDS大真空晶振,DSO221SR有源晶振,1XSF033333ARA貼片2520晶振大真空株式會社KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念“依賴于可靠的人”“可靠的產品”和”可靠的公司”.作為全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現(xiàn)新一代電子社會,使人們更舒適更方便,通過開發(fā)石英晶振,壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO),陶瓷諧振器等晶體器件對全球環(huán)境友好.KDS大真空晶振,DSO221SR有源晶振,1XSF033333ARA貼片2520晶振	33.3333MHZ	2.5mm x 2.0mm
	日本KDS車載晶振,DSO221SX有源晶振,7FE02496A00H0000008進口晶振大真空株式會社KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念“依賴于可靠的人”“可靠的產品”和”可靠的公司”.作為全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現(xiàn)新一代電子社會,使人們更舒適更方便,通過開發(fā)石英晶振,壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO),陶瓷諧振器等晶體器件對全球環(huán)境友好. 日本KDS車載晶振,DSO221SX有源晶振,7FE02496A00H0000008進口晶振	24.96MHZ	2.5mm x 2.0mm
	日本KDS溫補振蕩器,TCXO晶振DSK321STD,1XZA032768AD19高精度32.768KHz晶振這些新產品日本大真空株式會社將于 2013 年 10 月 1 日至 10 月 5 日在幕張展覽館舉行的 CEATEC JAPAN 2013 上展出開發(fā)并排列了世界上最小的 32.768kHz 晶體振蕩器“DSK321STD、DSK321STA、DSK324SR、DSO221SR”32.768kHz 晶體設備是一種電子元件,用作許多數(shù)字設備的時鐘源.我們已經開發(fā)出四種類型的 kHz 波段晶體振蕩器,這些晶體振蕩器非常適用于預計未來會普及的智能儀表和醫(yī)療保健產品日本KDS溫補振蕩器,TCXO晶振DSK321STD,1XZA032768AD19高精度32.768KHz晶振	32.768KHZ	3.20mm x 2.50mm
	日本大真空KDS晶振,DSR211STH貼片熱敏晶振,1RAK38400CKA進口手機晶振石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：KDS晶振是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性貼片封裝石英晶振晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。日本大真空KDS晶振,DSR211STH貼片熱敏晶振1RAK38400CKA 進口手機晶振	19.2M-55.2MHZ	2.0mm x 1.6mm
	32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小體積晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四腳溫補晶振智能手機晶振,溫度補償晶振產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求. 32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小體積晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四腳溫補晶振	32.768KHZ	1.5*0.8mm
	日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振	3.072MHZ-70.0MHZ	11*4.6mm