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: 愛普生晶振,聲表面波振蕩器,MG7050VAN晶振,X1M0004210002晶振

有源晶振,是OSC石英晶振本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
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: 愛普生晶振,聲表面波振蕩器,MG7050HAN晶振,X1M0004310004晶振

有源晶振,是OSC石英晶振本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
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: 愛普生晶振,聲表面波振蕩器,MG7050EAN晶振,X1M0004110002晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,日產(chǎn)晶振產(chǎn)品本身經(jīng)過全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 愛普生晶振,聲表面波振蕩器,EG-4121CA晶振,X1M0001810001晶振

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,差分晶振在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: 愛普生晶振,聲表面波振蕩器,EG-4101CA晶振,X1M0001410001晶振

智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 愛普生晶振,聲表面波振蕩器,EG-2103CB晶振,X1M0002810003晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為石英晶體晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: 愛普生晶振,聲表面波振蕩器,EG-2102CB晶振,X1M0002010001晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 愛普生晶振,聲表面波振蕩器,EG-2121CB晶振, X1M0002110001晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 愛普生晶振,聲表面波振蕩器,EG-2121CA晶振,X1M0001010002晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 百利通亞陶晶振,有源晶振,LDGPON155晶振,LDA000004晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身是小體積2520貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
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: AEL晶振,貼片晶振,60637晶振

普通石英晶振,外觀完全使用陶瓷材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: NSK晶振,貼片晶振,NXD-75晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: KDS晶振,貼片晶振,DST311S晶振,石英晶體諧振器

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: 京瓷晶振,有源晶振,KT2016晶振

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..
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: NDK晶振,貼片晶振,NX2012SA晶振,石英貼片晶振

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號，其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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[技術(shù)支持]ACT艾西迪SY00003GIHD‐PF晶體術(shù)語的A到Z技術(shù)論文2024年04月23日 17:02: ACT艾西迪SY00003GIHD‐PF晶體術(shù)語的A到Z技術(shù)論文
使用晶體時常用關(guān)鍵字的定義
老化
石英晶體老化適用于頻率隨時間的累積變化，這導(dǎo)致晶體單元工作頻率的永久變化。在運行的前45天，石英晶振頻率的變化速度最快。老化涉及許多相關(guān)因素，一些最常見的因素是:內(nèi)部污染、過度驅(qū)動水平、晶體表面變化、各種熱效應(yīng)、金屬絲疲勞和摩擦磨損。結(jié)合低工作環(huán)境、最小驅(qū)動電平和靜態(tài)預(yù)老化的適當(dāng)電路設(shè)計將大大減少除最嚴(yán)重老化問題以外的所有問題。; 閱讀（890）標(biāo)簽：石英晶體|晶體振蕩器|石英貼片晶振|智能家居晶振

[技術(shù)支持]CRYSTEK振蕩器CCPD-575X-20-80.000晶體負載計算2024年04月19日 09:56

CRYSTEK振蕩器CCPD-575X-20-80.000晶體負載計算

圖1中的皮爾斯門振蕩器得到了大多數(shù)設(shè)計師的認可，但很少有人知道如何正確指定晶體。圖1拓撲結(jié)構(gòu)中使用的晶體可以是基本的AT-CUT或BT-CUT。與AT-CUT相比，BT-CUT石英晶體晶振在溫度上具有較差的頻率穩(wěn)定性。這種拓撲結(jié)構(gòu)使用平行晶體而不是串聯(lián)晶體。當(dāng)指定了并聯(lián)晶體時，晶體制造商還將要求您指定負載電容。

為了理解負載電容，想象一個串聯(lián)LC電路，其中晶體是L，負載電容是C。LC電路的諧振頻率將作為L和C的函數(shù)而變化。但在晶體的情況下，L是固定的（溫度不是參數(shù)）。

晶體數(shù)據(jù)表上由負載電容控制的參數(shù)是25°C下中心頻率的容差或校準(zhǔn)。如果石英晶體振蕩器電路未設(shè)計為與負載電容值匹配，則中心頻率將不在數(shù)據(jù)表的公差范圍內(nèi)。有趣的是，所謂的并聯(lián)晶體需要其電容負載與其端子有效串聯(lián)。

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[行業(yè)資訊]高頻低抖動時鐘振蕩器531AC200M000DG專用于時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)2023年05月15日 17:38: Silicon晶振Si531 XO利用天空解決方案的先進DSPLL®電路提供一個高頻低抖動時鐘晶體振蕩器。Si531晶振小體積7.0x5.0mm六腳貼片晶振，可提供從10到945MHz的任意速率輸出頻率，并選擇頻率到1400MHz。與傳統(tǒng)的XO不同，每個輸出頻率都需要一個不同的晶體，使用一個固定的晶體來提供一個大范圍的輸出頻率。這種有源晶振基于集成電路的方法允許晶體諧振器提供特殊的頻率穩(wěn)定性和可靠性。此外，DSPLL時鐘合成提供了優(yōu)越的電源噪聲抑制，簡化了在通信系統(tǒng)中通常發(fā)現(xiàn)的噪聲環(huán)境中產(chǎn)生低抖動時鐘的任務(wù)?；赟i531 IC的XO可在工廠中進行配置，可用于各種用戶規(guī)格，包括頻率、電源電壓、輸出格式和溫度穩(wěn)定性。特定的配置在裝運時被工廠編程，從而消除了與定制振蕩器相關(guān)的長交貨時間。高頻低抖動時鐘振蕩器531AC200M000DG專用于時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù); 閱讀（660）標(biāo)簽：時鐘振蕩器|有源晶振|石英貼片晶振|進口晶振|小體積晶振

[行業(yè)資訊]X1G005161000727用于測量機和無線通訊設(shè)備的基準(zhǔn)時鐘2022年10月13日 16:46: 日本EPSON擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備,追求“省、小、精”的獨特技術(shù),研發(fā)制造符合業(yè)界需求的石英晶振,貼片晶振,有源晶體振蕩器等產(chǎn)品.愛普生所生產(chǎn)的石英貼片晶振產(chǎn)品。

愛普生推出高穩(wěn)定性溫度補償晶振TG2520CEN，是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm有源晶振，石英晶體振蕩器，四腳貼片晶振，電源電壓:2.375V至3.63V，頻率范圍:12MHz至52MHz，支持CMOS輸出的溫度補償晶體振蕩器，TG2520CEN有源晶振具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低損耗，低耗能，低電源電壓，低相位噪聲，高穩(wěn)定性等特點。適用于移動通信，GPS，無線藍牙，智能電表，遙測儀，X1G005161000727用于測量機和無線通訊設(shè)備的基準(zhǔn)時鐘; 閱讀（657）標(biāo)簽：溫度補償晶振|有源晶振

[行業(yè)資訊]超小型FA-118T貼片晶振X1E000251012100用于移動通信專用晶振2022年09月30日 16:20

日本EPSON擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備,追求“省、小、精”的獨特技術(shù),研發(fā)制造符合業(yè)界需求的石英晶振,貼片晶振,有源晶體振蕩器等產(chǎn)品.愛普生所生產(chǎn)的石英貼片晶振產(chǎn)品,

超小型1612貼片晶振FA-118T是目前愛普生石英晶體諧振器MHz級別外部尺寸最小的一款無源晶振，因此晶振本體上沒有印字，而是空白的，頻率范圍:24MHz至54MHz，四腳貼片晶振，工作溫度范圍-40℃至+85℃，FA-118T貼片石英晶體，體積小，焊接可采用自動貼片系統(tǒng)，產(chǎn)品本身小型，表面貼片晶振，特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域。因產(chǎn)品小型，薄型優(yōu)勢，耐環(huán)境特性，包括耐高溫，耐沖擊性等，在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

超小型FA-118T貼片晶振X1E000251012100用于移動通信專用晶振

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愛普生晶振,聲表面波振蕩器,MG7050VAN晶振,X1M0004210002晶振

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愛普生晶振,聲表面波振蕩器,EG-2103CB晶振,X1M0002810003晶振

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愛普生晶振,聲表面波振蕩器,EG-2121CB晶振, X1M0002110001晶振

愛普生晶振,聲表面波振蕩器,EG-2121CA晶振,X1M0001010002晶振

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