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日本KDS進(jìn)口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振 日本KDS進(jìn)口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振

普通貼片陶瓷晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,KDS晶體具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用陶瓷封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機(jī)上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題,為行業(yè)的技術(shù)難題之一。

日本KDS進(jìn)口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振


3.5MHZ-55MHZ 11.8mm-5.5mm
KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振 KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振

普通貼片陶瓷晶振外觀KDS大真空晶體使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機(jī)上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題,為行業(yè)的技術(shù)難題之一。

KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振

8.000MHZ-80.000MHZ 6.0mm*3.5mm
日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振 日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題,為行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊KDS晶振去除晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
7-70MHZ 5.0mm*3.2mm
臺灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振 臺灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振
晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型5032二腳SMD晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序,該程序加高石英晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。 臺灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振
9.6M-50MHZ 5.0mm*3.2mm
中國臺灣加高晶振,HSX421S金屬面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振 中國臺灣加高晶振,HSX421S金屬面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振

超小型表面貼片型SMD晶振,加高石英晶振最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分,低頻晶振可從10MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.

中國臺灣加高晶振,HSX421S金屬面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振

8.000MHZ-64.000MHZ 4.0mm*2.5mm
日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二腳晶振,DSX320GE陶瓷高溫晶振 日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二腳晶振,DSX320GE陶瓷高溫晶振

石英晶振的研磨技術(shù):通過對切割整形后的晶片進(jìn)行研磨,使石英晶振的晶片達(dá)到(厚度/頻率)的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為:深圳進(jìn)口晶振代理商在壓電晶體行業(yè),生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示技術(shù)水平的一個方面,通過理論與實(shí)際相結(jié)合,累積多年的晶振研磨經(jīng)驗(yàn),通過深入細(xì)致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù),注重貼片晶振研磨過程的各種細(xì)節(jié),注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等

日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二腳晶振,DSX320GE陶瓷高溫晶振


7.9-64MHZ 3.20mm x 2.50mm
KDS大真空晶振,DSX320G二腳晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振 KDS大真空晶振,DSX320G二腳晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型陶瓷晶體諧振器,KDS晶振特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

KDS大真空晶振,DSX320G二腳晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振


8.000MHZ-40.000MHZ 3.20mm x 2.50mm
KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL車規(guī)高溫晶振 KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL車規(guī)高溫晶振
石英晶振高精密點(diǎn)膠技術(shù):晶片膠點(diǎn)的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使KDS晶振寬溫晶振晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,通過彈簧即可引出電信號。KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL車規(guī)高溫晶振
7.9-64MHZ 3.2*2.5mm
日本KDS晶振,DSX321G貼片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振 日本KDS晶振,DSX321G貼片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振

小型表面貼片晶振型,KDS晶振是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

日本KDS晶振,DSX321G貼片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振


7.9-64MHZ 3.2*2.5mm
KDS進(jìn)口晶振,DSX221SH石英晶振,1ZN326000AB0A貼片晶振 KDS進(jìn)口晶振,DSX221SH石英晶振,1ZN326000AB0A貼片晶振

石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用QQ電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使KDS晶振產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性

KDS進(jìn)口晶振,DSX221SH石英晶振,1ZN326000AB0A貼片晶振

12.000MHZ-54.000MHZ 2.5mm x 2.0mm
大真空KDS晶振,DSX221G貼片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振 大真空KDS晶振,DSX221G貼片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振

KDS晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

大真空KDS晶振,DSX221G貼片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振


12.000MHZ-64.000MHZ 2.5mm*2.0mm
KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振 KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振
石英晶振的研磨技術(shù):通過對2016晶振切割整形后的晶片進(jìn)行研磨,使石英晶振的晶片達(dá)到(厚度/頻率)的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為:在壓電晶體行業(yè),生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示技術(shù)水平的一個方面,通過理論與實(shí)際相結(jié)合,累積多年的晶振研磨經(jīng)驗(yàn),通過深入細(xì)致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù),注重貼片晶振研磨過程的各種細(xì)節(jié),注重KDS晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振 
20MHZ-64MHZ 2.0mm x 1.6mm
日本KDS晶振,DSX1612S石英晶振,1ZZHAM24000BB0B大真空晶振 日本KDS晶振,DSX1612S石英晶振,1ZZHAM24000BB0B大真空晶振

KDS晶振1612mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

日本KDS晶振,DSX1612S石英晶振,1ZZHAM24000BB0B大真空晶振 

24.000MHZ-54.000MHZ 1.6mm x 1.2mm
Statek斯塔克晶振,HTXO系列32.768K晶振,HTXO4BSNSM5-20.0M,/750/X振蕩器 Statek斯塔克晶振,HTXO系列32.768K晶振,HTXO4BSNSM5-20.0M,/750/X振蕩器
32.768KHz是款實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,它的作用是可以產(chǎn)生時(shí)序電路基準(zhǔn)信號。而之所以選用32.768K是因?yàn)樗?的15次冪,是因?yàn)榭梢院芫_的得到一秒的計(jì)時(shí)。不僅如此,包括所有的實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。貼片32.768K晶振的負(fù)載電容都是12.5pf。常用32.768K晶振的電子產(chǎn)品有智能手機(jī)、智能手表、安防和可穿戴設(shè)備等等。也還有很多生活類、工業(yè)類電子也會常用到這款頻率的進(jìn)口晶振。

32.768kHz, 1.5MHz~50MHz 7.0*5.0mm
Statek斯塔克晶振,HGXO時(shí)鐘振蕩器,HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I晶振 Statek斯塔克晶振,HGXO時(shí)鐘振蕩器,HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I晶振
晶振的功能是為系統(tǒng)提供基本的時(shí)鐘信號,通常一個系統(tǒng)共用一個晶振,便于各部分保持同步。有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振,不同的規(guī)格封裝延伸很多的頻點(diǎn)等不同的參數(shù),而通過電子調(diào)整頻率的方法保持同步,在我們?nèi)粘I钪幸搽x不開晶振。
32.768kHz~50MHz 7.5x5.0mm
Statek高性能晶振,CXOXULP晶體振蕩器,CXOXULPHG4SNSM3,32.768k/50/50/I晶振 Statek高性能晶振,CXOXULP晶體振蕩器,CXOXULPHG4SNSM3,32.768k/50/50/I晶振
32.768KHz是款實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,它的作用是可以產(chǎn)生時(shí)序電路基準(zhǔn)信號。而之所以選用32.768K是因?yàn)樗?的15次冪,是因?yàn)榭梢院芫_的得到一秒的計(jì)時(shí)。不僅如此,包括所有的實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。貼片32.768K晶振的負(fù)載電容都是12.5pf。常用32.768K晶振的電子產(chǎn)品有智能手機(jī)、智能手表、安防和可穿戴設(shè)備等等。也還有很多生活類、工業(yè)類電子也會常用到這款頻率的進(jìn)口晶振

32.768KHz 3.2x2.5mm
Statek美國晶振,CXOXLPN四腳貼片晶振,CXOXLPNHG4DSNSM3-25.0M,50/50/I有源晶振 Statek美國晶振,CXOXLPN四腳貼片晶振,CXOXLPNHG4DSNSM3-25.0M,50/50/I有源晶振
3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

10MHz~125MHz 3.2x2.5mm
Statek進(jìn)口晶振,CXOX系列3225mm晶振,CXOXHG4BSNSM3-40.0M,50/50/I晶振 Statek進(jìn)口晶振,CXOX系列3225mm晶振,CXOXHG4BSNSM3-40.0M,50/50/I晶振
3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
16kHz~160MHz 3.2x2.5mm
Statek斯塔克晶振,CXOU超小型晶振,CXOU3ST-32.768K,50/M超低功率振蕩器 Statek斯塔克晶振,CXOU超小型晶振,CXOU3ST-32.768K,50/M超低功率振蕩器
2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
32kHz to 100kHz 2.0x1.2mm
Statek斯塔克晶振,CXOQ小體積2520mm晶振,CXOQHG4FSNSM3-32.0M,100/100/I晶振 Statek斯塔克晶振,CXOQ小體積2520mm晶振,CXOQHG4FSNSM3-32.0M,100/100/I晶振
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動3.3V的晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
16kHz~100MHz 2.5x2.0mm
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