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NDK晶振,溫補晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振
為什么越來越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場進軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產品高的的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如:有源3225貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高的信賴性適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
10-40MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,溫補晶振,NT2520SB晶振,2520有源晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT2520SB晶振,2520有源晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
10-52MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,溫補晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
10-52MHZ 2.0*1.6mm
NDK晶振,貼片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-8.000000MHZ晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-8.000000MHZ晶振
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前快速發(fā)展的電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷晶振(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高的溫回流焊曲線特性.
4-40MHZ 8.0*4.5mm
NDK晶振,貼片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振
小型貼片石英晶體,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
11.0592-40MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,貼片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),5032晶振本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
12-55MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,貼片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-27M-STD-CSK-4晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-27M-STD-CSK-4晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),5032晶振本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
8-55MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,貼片晶振,NX3225SC晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX3225SC晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振
石英晶振適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高的耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高的可靠性能
9.8433-50MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,貼片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振
目前國外進口晶振品牌中大多數(shù)的品牌都在慢慢減少生產SMD系列產品了,因S系列體積大,很多電子產品接受小尺寸,而且生產過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現(xiàn)在小尺寸的貼片晶振產量大于S系列,所以生產這種的大體積成本就更高的了.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高的可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
12-150MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,貼片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振
目前國外進口晶振品牌中大多數(shù)的品牌都在慢慢減少生產49/SMD系列產品了,因49/S系列體積大,很多電子產品接受小尺寸,而且生產過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現(xiàn)在小尺寸的貼片晶振產量大于49/S系列,所以生產這種的大體積成本就更高的了.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高的可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
7.98-12MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,貼片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-16M-STD-CRA-2晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-16M-STD-CRA-2晶振
智能手機晶振,3225晶振是具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體諧振器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高的端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
12-50MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-26MHZ-TI晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-26MHZ-TI晶振
貼片晶振本身就是四腳無源石英晶振,特別適用于有目前快速發(fā)展的電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高的溫回流焊曲線特性.
9.8-50MHZ 3.2*2.5mm
愛普生晶振,聲表面波振蕩器,XG5032HAN晶振,X1M0004610001晶振 愛普生晶振,聲表面波振蕩器,XG5032HAN晶振,X1M0004610001晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
100~200MHZ 5.0*3.2mm
西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-750P晶振,CSX750PCC4.0000MT晶振 西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-750P晶振,CSX750PCC4.0000MT晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
1-125MHZ 7.0*5.0mm
西鐵城晶振,有源晶振,CSX-750F晶振,CSX-750FCC4000000T晶振 西鐵城晶振,有源晶振,CSX-750F晶振,CSX-750FCC4000000T晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,有源晶振本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
1.8432-39.99MHZ 7.0*5.0mm
西鐵城晶振,有源晶振,CMX-309晶振,CMX309FLC4.000MT晶振 西鐵城晶振,有源晶振,CMX-309晶振,CMX309FLC4.000MT晶振
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
1-70MHZ 13.9*9.8mm
西鐵城晶振,有源晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶振 西鐵城晶振,有源晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶振
10.5*3.8mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
3.5-50MHZ 10.5*3.8mm
西鐵城晶振,石英晶振,HC-49/U-S晶振,HC-49/U-S3579545BBIB晶振 西鐵城晶振,石英晶振,HC-49/U-S晶振,HC-49/U-S3579545BBIB晶振
超小型插件晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻石英晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
3.5-50MHZ 11.5*4.66mm
西鐵城晶振,石英晶振,CSA-310晶振,CSA310-3.579545MABJ晶振 西鐵城晶振,石英晶振,CSA-310晶振,CSA310-3.579545MABJ晶振
32.768K時鐘晶體是具有小型,薄型,輕型的DIP晶振表面音叉型晶體諧振器,作為無源時鐘晶振具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
3.5-4.0MHZ 10.3*3.0mm
西鐵城晶振,石英晶振,CSA-309晶振,CSA309-17.734475MABJ-UB晶振 西鐵城晶振,石英晶振,CSA-309晶振,CSA309-17.734475MABJ-UB晶振
插件晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷晶體諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
4-70MHZ 8.3*3.0mm
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