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TXC晶振,有源晶振,CF晶振

頻率：25-200MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

訂購(gòu)熱線：0755-27876236

TXC晶振,有源晶振,CF晶振,普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).

與其它電子元件相似，臺(tái)產(chǎn)晶振石英晶體振蕩器亦采用愈來(lái)愈小型的封裝。通常，較小型的器件比較大型的表面貼裝或穿孔封裝器件更昂貴。所以，小型封裝的石英晶振往往要在性能、輸出選擇和頻率選擇之間作出折衷。我們的石英晶體振蕩器有插件晶振(DIP)、貼片晶振(SMD)封裝，插件晶振如長(zhǎng)方形的DIP14封裝，正方形的DIP8插件晶振封裝等，貼片晶振有7050晶振、6.0*3.5mm貼片晶振，5.0*3.2mm貼片晶振，3.2*2.5mm貼片晶振，2.5*2.0mm貼片晶振等封裝。

型號(hào)	符號(hào)	參數(shù)
輸出規(guī)格	-	LVDS
輸出頻率范圍	fo	25-200MHz
電源電壓	V_CC	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
頻率公差（含常溫偏差）	f_tol	±50×10^-6 max., ±100×10^-6 max.
保存溫度范圍	T_stg	-40-+85℃
運(yùn)行溫度范圍	T_use	-10-+70℃ ,-40-+85℃
消耗電流	I_CC	20mA max.
待機(jī)時(shí)電流（＃1引腳"L"）	I_std	10μA max.
輸出負(fù)載	Load-R	100Ω (Output-OutputN)
波形對(duì)稱	SYM	45-55% [at outputs cross point]
0電平電壓	V_OL	-
1電平電壓	V_OH	-
上升時(shí)間下降時(shí)間	tr, tf	0.4ns max. [20-80% Output-OutputN]
差分輸出電壓	V_OD1, V_OD2	0.247-0.454V
差分輸出誤差	⊿V_OD	50mV [⊿V_OD=｜V_OD1V_OD2｜]
補(bǔ)償電壓	V_OS	1.125-1.375V
補(bǔ)償電壓誤差	⊿V_OS	50mV
交叉點(diǎn)電壓	Vcr	-
OE端子0電平輸入電壓	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1電平輸入電壓	V_IH	V_CC×0.7 min.
輸出禁用時(shí)間	tPLZ	200ns
輸出使能時(shí)間	tPZL	2ms
周期抖動(dòng)（1）	tRMS	5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
周期抖動(dòng)（1）	tp-p	33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
總抖動(dòng)（1）	tTL	50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10^-12) (2)]
相位抖動(dòng)	tpj	1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz-5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz-20MHz]

TXC_CF_5.0_3.2 LVDS

1.基頻模式與三次泛音模式應(yīng)用程序如下：

（1）的基頻模式B應(yīng)用。三次泛音模式的應(yīng)用程序

石英晶振頻率輸出是目標(biāo)頻率的三倍

這個(gè)問(wèn)題的可能性相對(duì)較小。請(qǐng)確定的三次泛音調(diào)模式的頻率反饋是否大于基頻模式，由于放大電路的反饋大。當(dāng)放大電路內(nèi)置于芯片組此問(wèn)題可能會(huì)發(fā)生。為了解決這個(gè)問(wèn)題，請(qǐng)采用三次泛音模式晶振。

2.此外，放大電路，第三色調(diào)模式設(shè)計(jì)不當(dāng)也可能導(dǎo)致電路由第五音模式振蕩或不振蕩。

系統(tǒng)故障是由于超大輸出波形的幅度。

3.請(qǐng)參照資料2.也可以提高終端石英晶振電容解決方案，然后檢查波形幅度是否得到改善。

4.請(qǐng)確定使用頻譜分析儀機(jī)中斷信號(hào)的頻率。我們可以發(fā)現(xiàn)存在的問(wèn)題是根據(jù)頻率什么。

5.如果是從電源的交流信號(hào)，請(qǐng)檢查電源和信號(hào)的兩個(gè)理由的狀態(tài)是否是浮動(dòng)的。請(qǐng)改為浮動(dòng)，如果它不是。

6.如果信號(hào)具有高頻率，請(qǐng)使用以下方法：使用晶振外殼為接地。采用水晶較小C0。

增加電路，鎘和CG的外部電容，并采用晶體具有較高的負(fù)載電容CL。

7.請(qǐng)檢查周圍電路和PCB布局，如果上面的方法都沒(méi)有能夠解決您的問(wèn)題。如果兩者都正常，那么請(qǐng)你聯(lián)系IC制造商探討其芯片組設(shè)計(jì)的不明信號(hào)的反應(yīng)。改變周圍電路的設(shè)計(jì)只能緩解問(wèn)題，而不是完全解決它。通常。這將是最好找出來(lái)的芯片組設(shè)計(jì)問(wèn)題并解決它。

TXC晶振,有源晶振,CF晶振

TXC晶振公司遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。石英晶體同時(shí)也能達(dá)到國(guó)際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn).2003年通過(guò)ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗(yàn)證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則。

重視污染預(yù)防，消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過(guò)員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的環(huán)境績(jī)效.石英晶體振蕩器于2004年通過(guò)SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證.將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進(jìn)、污染預(yù)防和員工的努力

納入日常運(yùn)行當(dāng)中。

加強(qiáng)污染防治，減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來(lái)生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.臺(tái)灣TXC晶振勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國(guó)及企業(yè)關(guān)注焦如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、5032mm差分晶振確保工作場(chǎng)所安全、實(shí)施員工健康管理’一直是TXC晶體努力的方向。

TXC晶振,有源晶振,CF晶振

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有源六腳晶振 SMD差分晶振 CF晶振

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: TXC晶振,差分晶振,CB晶振; 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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