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產(chǎn)品圖片 標題描述 頻率 尺寸
XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振
XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 ,編碼:XRCTD32M000N1P1AR0,型號:XRCTD,工作溫度:-30°C ~ 85°C,尺寸:1.2mm*1.0mm,頻率:32 MHz,精度:±10ppm,負載電容:6pF,小型貼片晶振1210,進口晶振,陶瓷村田晶振,貼片晶體,于村田的優(yōu)秀封裝技術(shù)和高級石英晶體元件,實現(xiàn)小尺寸和高精度晶體單元,特征:該系列可用于必要的應(yīng)用,用于高精度頻率,.晶體單元尺寸極?。?210),并且有助于減少安裝面積,該系列符合RoHS指令,不含鉛。
32 MHz 1.2mm*1.0mm
小型貼片晶振1210,8J32070006,TXC晶體 小型貼片晶振1210,8J32070006,TXC晶體
小型貼片晶振1210,8J32070006,TXC晶體,編碼:8J32070006,型號:8J,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:1.2*1.0mm,頻率:32MHz,精度:±10ppm,負載電容:8pF,無源晶體,石英晶體諧振器,貼片晶體,進口1210石英晶振,石英晶體晶振,TXC貼片晶體,頻率范圍:24MHZ至54MHZ,超緊湊和超薄 AuSn密封,陶瓷SMD封裝 外部尺寸(毫米) 長:1.2 x寬:1.0 x高:0.3 符合RoHS標準且無鉛,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用到電信,BLE,無線局域網(wǎng),NFC SiP模塊 手機,可穿戴設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng),便攜式消費產(chǎn)品。
32MHz 1.2mm*1.0mm
醫(yī)療設(shè)備晶振.CS1236.000MHM50F055TR.Transko晶振 醫(yī)療設(shè)備晶振.CS1236.000MHM50F055TR.Transko晶振
醫(yī)療設(shè)備晶振.CS1236.000MHM50F055TR.Transko晶振,石英晶振,晶體諧振器,無源晶振,頻率:36MHz,精度:±10ppm~50ppm,尺寸:1.2 x 1.0 x 0.33mm,工作溫度范圍:-40°C ~ 125°C,儲存溫度:-55°C ~ 125°C,特點:世界上最小的石英晶體單元, AEC-Q200兼容規(guī)格可根據(jù)要求, 適合ROHS回流,應(yīng)用于:安防設(shè)備晶振,藍牙設(shè)備晶振,智能穿戴設(shè)備晶振.
36.000MHz ~ 80.000MHz 1.2 x 1.0 x 0.33mm
KDS計時產(chǎn)品,DST1210A超小型晶振,1TJN090DP1A0004可穿戴設(shè)備用晶振 KDS計時產(chǎn)品,DST1210A超小型晶振,1TJN090DP1A0004可穿戴設(shè)備用晶振
1210mm體積的晶體諧振器,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
32.768KHz 1.2x1.0mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-3T晶振 GEYER晶振,貼片晶振,KX-3T晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
26~52MHZ 1.25*1.05mm
AEL晶振,貼片晶振,130259晶振 AEL晶振,貼片晶振,130259晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ 1.25*1.05mm
AEL晶振,貼片晶振,125296晶振 AEL晶振,貼片晶振,125296晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
36~80MHZ 1.2*1.0mm
希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振 希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
24.000~54.000 MHz 1.2*1.0mm
大河晶振,貼片晶振,FCX-08晶振 大河晶振,貼片晶振,FCX-08晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
32 ~ 80 MHz 1.2*1.0mm
精工晶振,貼片晶振,SC-12S晶振,時鐘晶振 精工晶振,貼片晶振,SC-12S晶振,時鐘晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
32.768KHZ 1.25*1.05mm
NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振,無源晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振,無源晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
26~52MHZ 1.2*1.0mm
TXC晶振,貼片晶振,8J晶振 TXC晶振,貼片晶振,8J晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
36~54MHz 1.2*1.0mm
京瓷晶振,貼片晶振,CX1210SB晶振 京瓷晶振,貼片晶振,CX1210SB晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
27.12~32MHZ 1.2*1.0mm
京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振 京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
37.4~52MHZ 1.2*1.0mm
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