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產(chǎn)品圖片	標(biāo)題描述	頻率	尺寸
	CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶體,卡迪納爾SMD晶振 CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶體,卡迪納爾SMD晶振，SMD晶體，諧振器，美國(guó)進(jìn)口晶振，編碼：CX635A-A5B2C3-40-18.432D13，型號(hào)：CX635A系列晶振，工作溫度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：6.03.5mm，頻率：18.432 MHz，負(fù)載電容：13pF，石英晶體晶振，貼片晶體，石英晶振，封裝是自動(dòng)化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實(shí)踐，帶卷包裝，AT切割水晶 8 MHz至50 MHz，被廣泛應(yīng)用在藍(lán)牙，無(wú)線局域網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)，無(wú)線通信，無(wú)線電話上。	18.432 MHz	6.0mm x 3.5mm
	5032貼片晶體,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18諧振器 5032貼片晶體,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18諧振器，美國(guó)進(jìn)口晶振，石英晶體諧振器，編碼：CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18，型號(hào)：CX532系列晶振，工作溫度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：5.0*3.2mm，頻率：19.6608 MHz，負(fù)載電容：18pF，微型薄型2墊表貼式晶振，封裝是自動(dòng)化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實(shí)踐，帶卷包裝，AT切割水晶 8 MHz至80 MHz，適用于藍(lán)牙無(wú)線局域網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)，數(shù)碼電子，智能手機(jī)，智能兒童游戲機(jī)，平板電腦，無(wú)線通信上。	19.6608 MHz	5.0mm x 3.2mm
	CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5無(wú)源晶體,Cardinal美國(guó)進(jìn)口晶振 CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5無(wú)源晶體,Cardinal美國(guó)進(jìn)口晶振，無(wú)源晶體，石英晶體晶振，編碼：CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18，型號(hào)：CX5系列晶振，工作溫度：-40°C ~ 125°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，頻率：7.3728 MHz，負(fù)載電容：18pF，貼片石英晶體，石英晶體，貼片晶體，微型薄型表面貼裝晶體，封裝是自動(dòng)化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實(shí)踐，帶卷包裝，AT切割水晶，被廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙無(wú)線局域網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)上。	7.3728 MHz	7.2mm*5.2mm
	CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18進(jìn)口晶體,CX5石英晶體諧振器 CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18進(jìn)口晶體,CX5石英晶體諧振器，美國(guó)進(jìn)口晶振，卡迪納爾SMD晶振，編碼：CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18，型號(hào)：CX5系列晶振，工作溫度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，頻率：8 MHz，負(fù)載電容：18pF，晶體諧振器，無(wú)源晶體，石英晶振，微型薄型表面貼裝晶體，封裝是自動(dòng)化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實(shí)踐，帶卷包裝，AT切割水晶，被廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙，無(wú)線局域網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)，GPS，軍事設(shè)備，無(wú)線電話。	8 MHz	7.2mm*5.2mm
	CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225貼片石英晶體,Cardinal晶振 CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225貼片石英晶體,Cardinal晶振，無(wú)源晶振，石英晶體，編碼：CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18，型號(hào)：CX325系列晶振，工作溫度：-20°C ~ 70°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*2.5mm，頻率：20MHz，負(fù)載電容：18pF，SMD晶體，晶體諧振器，進(jìn)口晶振，貼片晶振具有體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩(wěn)定度高等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、家用電器、消費(fèi)娛樂(lè)電子、汽車、醫(yī)療、軍事航空等各個(gè)領(lǐng)域。	20 MHz	3.2mm x 2.5mm
	CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18諧振器,卡迪納爾49SMD晶體 CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18諧振器,卡迪納爾49SMD晶體，編碼：CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18，型號(hào)：CSM4系列晶振，工作溫度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，頻率：8 MHz，負(fù)載電容：18pF，進(jìn)口晶振，卡迪納爾SMD晶振，無(wú)源晶振，薄型表面貼裝晶體。封裝非常適合自動(dòng)化表面貼裝assembly和回流焊實(shí)踐， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，應(yīng)用在時(shí)鐘鐘表，智能體溫計(jì)，藍(lán)牙無(wú)線局域網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) 微處理器(Microprocessor Unit) 微控制器機(jī)頂盒上。	8MHz	11.4mm x 4.7mm
	CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20石英晶振,CSM1晶體諧振器 CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶體諧振器，美國(guó)進(jìn)口晶振，編碼：CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20，型號(hào)：CSM1系列晶振，工作溫度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，頻率：14.7456 MHz，負(fù)載電容：20pF，晶體諧振器，貼片石英晶體，薄型表面貼裝晶體。封裝非常適合自動(dòng)化表面貼裝assembly和回流焊實(shí)踐， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，應(yīng)用在藍(lán)牙無(wú)線局域網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) 微處理器(Microprocessor Unit) 微控制器機(jī)頂盒上。	14.7456 MHz	11.4mm x 4.7mm
	CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振 CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振，無(wú)源晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，石英晶振，編碼：CPFBZ-A2C4-32.768KD6，型號(hào)：CPFB系列晶振，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.7*3.7mm，頻率：32.768 kHz，負(fù)載電容：6pF，貼片晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，精度：±10 ppm，封裝是自動(dòng)化表面貼裝的理想選擇組裝和回流實(shí)踐，低調(diào)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)占地面積 32.768千赫，被廣泛應(yīng)用于時(shí)鐘鐘表，智能手機(jī)，智能家具家電，GPS，工業(yè)設(shè)備等用途。	32.768KHz	8.7mm x 3.7mm
	Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.	24~54MHZ	1.6*1.2mm
	Cardinal晶振,貼片晶振,CX532A晶振智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	8~80MHZ	5.0*3.2mm
	Cardinal晶振,貼片晶振,CX532晶振小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.	8~80MHZ	5.0*3.2mm
	Cardinal晶振,貼片晶振,CX415晶振貼片石英晶體諧振器，又簡(jiǎn)稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào)，其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ	4.1*1.5mm
	Cardinal晶振,貼片晶振,CX406晶振普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).	3.6864~64MHZ	12.9*4.85mm
	Cardinal晶振,貼片晶振,CX325晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).	12~60MHZ	3.2*2.5mm
	Cardinal晶振,貼片晶振,CX252晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.	12~54MHZ	2.5*2.0mm
	Cardinal晶振,貼片晶振,CX45晶振小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.	8~80MHZ	5.0*3.2mm
	Cardinal晶振,貼片晶振,CX12B晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	9.83~100MHZ	7.0*5.0mm
	Cardinal晶振,貼片晶振,CX12A晶振貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).	9.83~100MHZ	7.0*5.0mm
	Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	7.3728~48MHZ	7.0*5.0mm
	Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,CSM5晶振普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	3.579545~75MHZ	12.9*4.7mm