| 產(chǎn)品圖片 | 標(biāo)題描述 | 頻率 | 尺寸 |
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歐美Greenray晶振,T53小體積5032mm晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz低功耗晶振
T53系列5032mm體積的溫補(bǔ)晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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10~50MHZ | 5.0x3.2mm |
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Greenray格林雷晶振,T52溫補(bǔ)晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz-E有源晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站
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10~52MHZ | 5.0x3.2mm |
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日本KDS晶振,1TJS060DJ4A739Q進(jìn)口晶振,DMX-26S貼片晶振
KDS石英晶振以優(yōu)良的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)了中國市場,KDS品牌大真空晶體以在國內(nèi)電子元件中深入民心,KDS晶振以專業(yè)化系統(tǒng)在全國各地的工廠生產(chǎn).KDS以高超的生產(chǎn)技術(shù),一流的生產(chǎn)設(shè)備,KDS晶振"1TJS060DJ4A739Q"產(chǎn)品價格 “更便宜,更快,更好的產(chǎn)品”,節(jié)省勞動力,自動化生產(chǎn)設(shè)施的優(yōu)勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴. 日本KDS晶振,DMX-26S貼片晶振,1TJS060DJ4A739Q進(jìn)口晶振 |
32.768KHZ | 8.0x3.8mm |
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日本KDS晶振,DT-38圓柱晶振,1TC125DFNS030插件晶振
KDS石英晶振以優(yōu)良的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)了中國市場,KDS品牌以在國內(nèi)電子元件中深入民心,KDS晶振"1TC125DFNS030"以專業(yè)化系統(tǒng)在全國各地的日產(chǎn)晶振工廠生產(chǎn).KDS以高超的生產(chǎn)技術(shù),一流的生產(chǎn)設(shè)備,KDS晶振產(chǎn)品價格 “更便宜,更快,更好的產(chǎn)品”,節(jié)省勞動力,自動化生產(chǎn)設(shè)施的優(yōu)勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴.日本KDS晶振,DT-38圓柱晶振,1TC125DFNS030插件晶振
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32.768KHZ | 3.0*8.0mm |
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Wi2Wi威爾威晶振,VC29無線藍(lán)牙晶振,V29T25000XCBB3RX低功耗晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
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0.750~160.000MHz | 14.0*9.1mm |
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Wi2Wi進(jìn)口晶振,VC07六腳貼片晶振,VC0726000XCCB3RX壓控晶振
VC07系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標(biāo)準(zhǔn)和定制頻率。7050mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應(yīng)，為無鉛產(chǎn)品.
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0.75~160MHZ | 7.0*5.0mm |
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Wi2Wi威爾威晶振,TV02壓控溫補(bǔ)晶振,TV0225000XWND3RX晶體振蕩器
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補(bǔ)振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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10.000MHZ~52.000MHZ | 2.5*2.0mm |
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歐美Wi2Wi晶振,TC07有源TCXO晶振,TCT725000XCND3RX四腳貼片晶振
晶振是電子產(chǎn)品都得依賴的一款電子器件,它是通常應(yīng)用到一些高端電子產(chǎn)品當(dāng)中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項(xiàng),這是為什么呢,主要原因有兩點(diǎn).其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩(wěn)定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會極大的減少諧波分量的數(shù)量,使得晶振產(chǎn)品具備低相位噪聲的性能.
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8.000MHZ~52.000MHZ | 7.0*5.0mm |
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Wi2Wi威爾威晶振,TC05低功耗晶振,TCT525000XCND3RX溫補(bǔ)晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站
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10.000MHZ~52.000MHZ | 5.0*3.2mm |
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Wi2WiCrystal,TC03低抖動晶振,TCT325000XWND2RX進(jìn)口晶振
3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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10.000MHZ~52.000MHZ | 3.2*2.5mm |
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Wi2Wi威爾威晶振,TC02溫補(bǔ)晶體振蕩器,TCT225000XWND2RX有源晶振
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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10.000MHZ~52.000MHZ | 2.5*2.0mm |
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Wi2Wi高品質(zhì)晶振,CX智能家居晶振,CX25000XFBCB18RX歐美晶振
2520mm體積的超小型晶振可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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16.000MHZ~60.000MHZ | 2.5*2.0mm |
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Wi2Wi環(huán)保晶振,CS超小型晶振,CS25000XFBCB18RX石英晶體諧振器
2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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24.000MHZ~60.000MHZ | 2.0*1.6mm |
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Wi2Wi進(jìn)口晶振,C7石英晶體,C725000XFBCB182X無源諧振器
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
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5.500MHZ~110.000MHZ | 7.0*5.0mm |
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Wi2Wi威爾威晶振,C6兩腳貼片晶振,C625000XFBCB182X小體積晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
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8.000MHZ~110.000MHZ | 6.0*3.5mm |
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Wi2Wi歐美晶振,C5藍(lán)牙晶振,C525000XFBCB182X石英晶體
5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應(yīng)，為無鉛產(chǎn)品.
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8.000MHZ~125.000MHZ | 5.0*3.2mm |
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美國Wi2Wi晶振,C3小體積3225mm晶振,C325000XFBCB18RX四腳貼片晶振
3225mm超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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12.000MHZ~150.000MHZ | 3.2*2.5mm |
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Wi2Wi威爾威晶振,C2無源晶振,C200032XFCXB12RX晶體諧振器
3215mm超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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32.000KHZ~40.000KHZ | 3.2*1.5mm |
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日本KDS圓柱晶振,DT-26插件無源晶振,1TD125DGNS003石英晶振
日本大真空株式會社,KDS品牌實(shí)力見證KDS晶振未來,KDS集團(tuán)總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺灣,中國天津這些大城市均有生產(chǎn)工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶振"1TD125DGNS003"生產(chǎn)最大量的工廠,自從1993年在天津投產(chǎn)以來,技術(shù)更新從未間斷,從最初的32.768K晶體為主,到現(xiàn)在以小體積貼片石英晶體振蕩器為主,體積已經(jīng)是全世界石英晶體振蕩器之中最小的.日本KDS圓柱晶振,DT-26插件無源晶振,1TD125DGNS003石英晶振
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32.768KHZ | 2.0*6.0mm |
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KDS貼片晶振,DST310S晶振,TJF080DP1AA003時鐘石英晶振
石英晶振的研磨技術(shù)：通過對晶振切割整形后的晶片進(jìn)行研磨，使無源晶振的晶片達(dá)到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為：在壓電晶體行業(yè)，生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示日本大真空株式會社技術(shù)水平的一個方面，累積多年的晶振"TJF080DP1AA003"研磨經(jīng)驗(yàn)，通過理論與實(shí)際相結(jié)合.通過深入細(xì)致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù)，注重貼片晶振研磨過程的各種細(xì)節(jié)，注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇KDS貼片晶振,DST310S晶振,TJF080DP1AA003時鐘石英晶振 |
32.768KHZ | 3.20mm x 1.50mm |
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