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1TD1250HNS005智能電表高精度32.768K專用晶振更新時間:2023-03-3032.768KHz是款實(shí)時時鐘晶振,它的作用是可以產(chǎn)生時序電路基準(zhǔn)信號。而之所以選用32.768K是因?yàn)樗?的15次冪,是因?yàn)榭梢院芫_的得到一秒的計時。不僅如此,包括所有的實(shí)時時鐘晶振一般都是32.768K或其倍頻。32.768K晶振的負(fù)載電容都是12.5pF。常用32.768K晶振的電子產(chǎn)品有智能手機(jī)、智能手表、安防和可穿戴設(shè)備等等。也還有很多生活類、工業(yè)類電子也會常用到這款頻率的進(jìn)口晶振. 1TD1250HNS005智能電表高精度32.768K專用晶振
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CM51932768DZFT 5020 32.768Khz 12.5PF 20PP表晶晶振蘋果iPhone15手機(jī)衛(wèi)星通信通話更新時間:2023-03-30
CM51932768DZFT 5020 32.768Khz 12.5PF 20PP表晶晶振蘋果iPhone15手機(jī)衛(wèi)星通信通話
盡管衛(wèi)星通信可以不受約束全球覆蓋,但是對于地面民用消費(fèi)終端來說,始終需要遵循當(dāng)?shù)氐恼卟趴赡苈涞?深圳進(jìn)口晶振代理商同時就目前的技術(shù)狀況和成本來說,大規(guī)模使用衛(wèi)星通信服務(wù),若想進(jìn)行快速的數(shù)據(jù)互聯(lián),則還需要依賴移動通信網(wǎng)絡(luò)的“橋接”,短時間內(nèi)則還停留在基本的短消息和SOS以及衍生的軌跡等功能.美國奎爾蒂分析公司高級分析師凱萊布·亨利曾表示:“衛(wèi)星通訊市場的價值高達(dá)數(shù)百億美元.西鐵城CITIZEN表晶,CM51932768DZFT手機(jī)晶振 5020mm衛(wèi)星通信晶振
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三星2023量產(chǎn)三代4nm芯片不生產(chǎn)3納米晶振CSTNE12M0G550000R0 3213 12M 33PF更新時間:2023-03-18
三星2023量產(chǎn)三代4nm芯片不生產(chǎn)3納米晶振CSTNE12M0G550000R0 3213 12M 33PF
實(shí)際上三星電子先進(jìn)制程良率非常低,自5納米工藝開始一直存在良率問題,在4納米和3納米工藝上情況變得更加糟糕.2022年2月,三星因4nm工藝良率低的問題,導(dǎo)致高通不得不將驍龍8Gen1Plus交給臺積電來代工,同時可能將下一代處理器也交給臺積電3nm工藝代工.
實(shí)際上根據(jù)ctee的報告,村田晶振muRata諧振器,陶瓷村田晶振與之前的4/5nm工藝一樣,三星在3nmGAA工藝的生產(chǎn)中也遇到了挫折,良率只有20%.為了克服生產(chǎn)過程中遇到的諸多障礙,三星還選擇與美國公司合作,協(xié)助其提高3nmGAA工藝的良率.盡管此后三星宣稱已經(jīng)通過整合其合作伙伴使用的技術(shù)獲得了積極成果,但實(shí)際良率還不得而知,也沒有明顯市場表現(xiàn).三星搶跑“量產(chǎn)”3nm芯片 日本村田晶振,石英晶體諧振器CSTNE,貼片晶振編碼CSTNE12M0G550000R0
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機(jī)器人改變?nèi)祟惸切┳⒁馐马?xiàng)1D21407AQ3 DSF753SAF濾波器 7050尺寸 21.400M 6腳更新時間:2023-03-15
機(jī)器人改變?nèi)祟惸切┳⒁馐马?xiàng)1D21407AQ3 DSF753SAF濾波器 7050尺寸 21.400M 6腳
另一個倫理問題需要關(guān)注的維度.今年兩會民進(jìn)中央的一份提案指出,隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,人類面臨的科技倫理挑戰(zhàn)日益凸顯,KDS晶振大真空晶體近期火爆全網(wǎng)的機(jī)器人再次引發(fā)了國際社會對人工智能領(lǐng)域倫理問題的擔(dān)憂.提醒人工智能技術(shù)可以極大提高生產(chǎn)力,同時也會提高黑客的攻擊水平,帶來新的安全隱患.“人工智能降低了攻擊的門檻,會讓攻擊的數(shù)量激增,給網(wǎng)絡(luò)安全帶來了巨大挑戰(zhàn).”
日本KDS聲表面晶振, DSF753SAF濾波器,機(jī)器人1D21407AQ3晶振編碼 -
1XVD008192VB晶振型號DSV321SV 3225 8.19M晶體管器件物理領(lǐng)域取得進(jìn)展更新時間:2023-03-06
1XVD008192VB晶振型號DSV321SV 3225 8.19M晶體管器件物理領(lǐng)域取得進(jìn)展
該研究得到國家重點(diǎn)研發(fā)計劃項(xiàng)目電子器件與集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放課題、國家自然科學(xué)基金及中科院戰(zhàn)略性先導(dǎo)科技項(xiàng)目的KDS晶振大真空晶體支持.針對此問題團(tuán)隊制備了基于p型和n型有機(jī)分子構(gòu)成的單晶電荷轉(zhuǎn)移界面的晶體管器件,探究了電荷轉(zhuǎn)移界面以及柵氧界面電場的相互作用對晶體管工作時載流子及電導(dǎo)分布特性的影響.相較于界面單晶體內(nèi)的缺陷態(tài)減少3個數(shù)量級以上,這意味著更小的散射概率和更高的器件遷移率.
日本KDS晶振,Y1XVD008192VB有源晶振編碼,石英晶振型號DSV321SV 3225 8.19M
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全球自動汽車駕駛技術(shù)究竟發(fā)展到什么情況KDS晶振1XXA26000MAA DSA221SDN 2520 26M更新時間:2023-03-01全球自動汽車駕駛技術(shù)究竟發(fā)展到什么情況KDS晶振1XXA26000MAA DSA221SDN 2520 26M,無人駕駛卡車Kodiak和Wernera在貨運(yùn)中心開始AV測試Plus和levok在意大利完成測試Gatik和PitneyBowes在達(dá)拉斯開始AV測試GatikKDS晶振在加拿大實(shí)現(xiàn)首次無人駕駛配送8000英里,94%的里程為自動駕駛下一步是在歐洲進(jìn)行公眾測試從2023年在多地開始日間快遞與加拿大最大零售商Loblaw合作KDS日本進(jìn)口晶振,壓控溫補(bǔ)晶振DSA221SDN,晶振編碼1XXA26000MAA 2520 26M
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1XXA10000MPA蘋果手機(jī)iPhone14ProMax降價了DSA221SDN 2520 10MHZ更新時間:2023-02-28
1XXA10000MPA蘋果手機(jī)iPhone14ProMax降價了DSA221SDN 2520 10MHZ
自研零部件的成本占比上升蘋果公司的自研零部件在iPhone14ProMax總BoM成本中的占比高于iPhone13ProMax.除A16仿生處理器外,蘋果公司的自研芯片還包括電源管理芯片、音頻、網(wǎng)絡(luò)連接和觸控.我們估計日本KDS大真空晶體,蘋果公司的自研零部件占iPhone14ProMax總BoM成本的22%.供應(yīng)來源多元化蘋果公司繼續(xù)致力于供應(yīng)來源多元化.iPhone14ProMax的NAND閃存由鎧俠和閃迪提供,LPDDR5由SK海力士、三星和美光提供.恩智浦和博通仍是這款終端的無線網(wǎng)絡(luò)連接、顯示和觸控解決方案供應(yīng)商.CirrusLogic、歌爾、Knowles和瑞聲科技主導(dǎo)音頻相關(guān)設(shè)計.iPhone14ProMax電源和電池管理芯片的主要供應(yīng)商是德州儀器和STMicro.日本KDS有源晶振DSA221SDN ,壓控溫補(bǔ)晶振2520 10MHZ,晶振編碼1XXA10000MPA
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17EE05200A02日本KDS晶振DSB221SDN 2520 溫補(bǔ)晶振TCXO 52MHZ更新時間:2023-02-23
17EE05200A02日本KDS晶振DSB221SDN 2520 溫補(bǔ)晶振TCXO 52MHZ
美國將六家中國機(jī)構(gòu)列入實(shí)體清單,均與”流浪氣球”事件相關(guān)美國情報部門官員表示,確切了解氣球可以收集哪些類型的通信信息是當(dāng)務(wù)之急,他們還沒有發(fā)現(xiàn)任何證據(jù)表明氣球可以攜帶武器.情報機(jī)構(gòu)得出的結(jié)論是,氣球上”有多個天線,KDS日本大真空晶體包括一個可能收集和定位通信的陣列.它還配備了足夠大的太陽能電池板,可以提供運(yùn)行多個主動情報收集傳感器所需的電力.該天線能夠定位包括手機(jī)和收音機(jī)在內(nèi)的通信設(shè)備,并從中收集數(shù)據(jù).”但他們并不清楚目標(biāo)是什么類型的設(shè)備,無線電頻率可以被軌道衛(wèi)星探測到,手機(jī)信號則很難檢測到,但可以到達(dá)氣球漂流的高度60,000英尺.
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智能家居應(yīng)用晶振ECS-160-8-30-JGN-TR更新時間:2023-02-16ECS晶振宣布擴(kuò)展ECX-53系列的MHz表面貼裝石英晶體,擴(kuò)展包括在選定的開發(fā)頻率中增加8pF負(fù)載電容。ECX-53是一款緊湊型5.0mmx3.2mm雙焊盤表面貼裝,提供8MHz至50MHz的頻率范圍。ECX-53系列晶體諧振器提供10ppm的嚴(yán)格頻率和穩(wěn)定性選項(xiàng),以及-50°C至+125°C的擴(kuò)展溫度范圍選項(xiàng)。標(biāo)準(zhǔn)部分提供20pF負(fù)載電容,工作溫度范圍為-10°C至+70°C。這種電子元件非常適合無線、Wi-Fi、藍(lán)牙,智能家居,物聯(lián)網(wǎng)和電路板空間至關(guān)重要的應(yīng)用。智能家居應(yīng)用晶振ECS-160-8-30-JGN-TR
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ECS-3225SMV-250-FP-TR非常適合低功耗便攜式工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用更新時間:2023-02-15ECS晶振ECS-3225SMV是一款微型SMD HCMOS晶體振蕩器,低功耗、固定頻率、低抖動、MultiVolt表面貼裝晶體振蕩器。具有 MultiVolt能力為1.62V至3.63V,緊密穩(wěn)定性為±5或10ppm,采用3.2x2.5x1.2mm (LWH)封裝,以節(jié)省電路板空間。MultiVolt特性允許客戶將同一器件用于多種設(shè)計,從而降低認(rèn)證要求和庫存。ECS-3225SMV-250-FP-TR非常適合低功耗便攜式、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
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ECS-RTC-3225-5609適用于便攜式電池供電的小尺寸電子設(shè)備更新時間:2023-02-14ECS晶振ECS-RTC-3225-5609是一個I2C總線接口實(shí)時時鐘(RTC),具有低功耗和嵌入式32.768kHz TCXO溫補(bǔ)晶振。精確的溫度傳感器和溫度補(bǔ)償電路確保時鐘精度。RTC支持日歷、時鐘和定時器功能,包括閏年補(bǔ)償。小體積尺寸3.2mmx2.5mmx1.0mm封裝,ECS-RTC-3225-5609適用于便攜式電池供電的小尺寸電子設(shè)備。
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