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Wi2Wi威爾威晶振,C6兩腳貼片晶振,C625000XFBCB182X小體積晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產工藝，使產品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品。更多 +
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Wi2Wi威爾威晶振,C2無源晶振,C200032XFCXB12RX晶體諧振器
3215mm超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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日本KDS圓柱晶振,DT-26插件無源晶振,1TD125DGNS003石英晶振
日本大真空株式會社,KDS品牌實力見證KDS晶振未來,KDS集團總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺灣,中國天津這些大城市均有生產工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶振"1TD125DGNS003"生產最大量的工廠,自從1993年在天津投產以來,技術更新從未間斷,從最初的32.768K晶體為主,到現(xiàn)在以小體積貼片石英晶體振蕩器為主,體積已經是全世界石英晶體振蕩器之中最小的.日本KDS圓柱晶振,DT-26插件無源晶振,1TD125DGNS003石英晶振更多 +
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KDS貼片晶振,DST310S晶振,TJF080DP1AA003時鐘石英晶振
更多 +石英晶振的研磨技術：通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨，使無源晶振的晶片達到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為：在壓電晶體行業(yè)，生產晶振頻率的高低是顯示日本大真空株式會社技術水平的一個方面，累積多年的晶振"TJF080DP1AA003"研磨經驗，通過理論與實際相結合.通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié)，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇KDS貼片晶振,DST310S晶振,TJF080DP1AA003時鐘石英晶振
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臺灣安碁晶振,CXAF-221石英晶振,2520晶振諧振器
臺灣安碁晶振產品"CXAF-221"技術方面，除了不斷提升,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振的精密度及穩(wěn)定性之外，我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產品、特殊應用領域的規(guī)格，并朝小型化開發(fā)設計，以滿足終端產品的發(fā)展趨勢.臺灣安碁晶振歷經近多年的經營，在追求技術及銷售之余，我們深圳進口晶振代理商更竭力于環(huán)境的保護，投入綠色化產品及材料的開發(fā)，秉持取之于社會，用之于社會的理念，推動環(huán)保、節(jié)能及社會回饋等生活概念，期盼帶動我們企業(yè)的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會活動，共同創(chuàng)造美好、健康的未來.臺灣安碁晶振,CXAF-221貼片晶振,2520無源晶振更多 +
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臺灣AKER晶振,CXAF-321貼片晶振,3225無源晶振
更多 +臺灣安碁AKER晶振是臺產3225晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率組件的專業(yè)制造商，目前所提供的石英晶振(Crystal)，石英晶體振蕩器(Oscillator)生產及銷售規(guī)模居全臺領先地位.藉由與日本DAISHINKU（KDS晶振）株式會社的合作，引進日本精密制程、產品設計技術及講究的質量管理工法，進而累積扎實的研發(fā)能力.我們擁有廣泛的產品規(guī)格及客制化服務，應用范圍涵蓋日常消費產品 (如:網絡與通訊產品、智能家庭和個人計算機)、高階工業(yè)產品和車用電子.
臺灣AKER晶振,CXAF-321貼片晶振,3225無源晶振
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京瓷晶振,CX3225SB諧振器,CX3225SB48000X0WSBCC晶振
更多 +小型表面貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分,進口小體積時鐘晶振在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DSX321G晶振,1C326000AB0AR晶振
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,3225晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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NDK晶振,貼片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振
小型貼片石英晶體,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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NDK晶振,貼片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),5032晶振本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.更多 +
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西鐵城晶振,貼片晶振,CS10晶振,CS10-32.000MABJ-UT晶振
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,陶瓷晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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西鐵城晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振
1610mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,32.768K晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振
超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產品,在移動通信領域廣泛的應用,日產晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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GEYER晶振,貼片晶振,KX-20晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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GEYER晶振,貼片晶振,KX-12B晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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GEYER晶振,貼片晶振,KX-7晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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AEL晶振,貼片晶振,60639晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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AEL晶振,貼片晶振,60609晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,CSM5晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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