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蘋果手機(jī)iPhone折疊屏臺(tái)積電芯片與SG2016CAN愛普生晶振X1G004801005600

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蘋果手機(jī)iPhone折疊屏臺(tái)積電芯片與SG2016CAN愛普生晶振X1G004801005600

目前市場調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù),近年來臺(tái)積電來自蘋果手機(jī)的收入比重逐漸提高.在臺(tái)積電的前十大客戶中,蘋果手機(jī)占據(jù)其中收入的比重也從2016年的25%提高到2022年的37%.愛普生晶振可以看到蘋果在2021年貢獻(xiàn)給臺(tái)積電148億美元的營收,其他所有客戶貢獻(xiàn)的營收也不過420億美元,畢竟蘋果iPhone/iPad的A系列及M1/M2系列芯片都是臺(tái)積電代工,而且都是最先進(jìn)的7nm、5nm工藝,價(jià)格高,產(chǎn)量大,營收占比自然就高出其他廠商.

QQ截圖20220923145757

時(shí)間倒回到2019年,華為當(dāng)年是臺(tái)積電第二大客戶,當(dāng)時(shí)蘋果營收占比23%左右,華為占比達(dá)到了14%,如果沒有美國的限制,日產(chǎn)晶振華為近年來也會(huì)有大量自研芯片交由臺(tái)積電代工,可惜麒麟9000之后芯片已經(jīng)絕版.

SG2016CAN愛普生晶振X1G004801005600,蘋果手機(jī)iPhone折疊屏晶振

愛普生有源晶振編碼 型號 頻率 長X寬X高 輸出波 電源電壓 工作溫度 頻差 最大值
X1G004801004600 SG2016CAN 8.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm ≤ 1.8 mA
X1G004801004900 SG2016CAN 4.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm ≤ 1.8 mA
X1G004801005000 SG2016CAN 12.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -20 to 70 °C +/-25 ppm ≤ 1.8 mA
X1G004801005100 SG2016CAN 12.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm ≤ 1.8 mA
X1G004801005200 SG2016CAN 12.288000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -20 to 70 °C +/-25 ppm ≤ 1.8 mA
X1G004801005300 SG2016CAN 12.288000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm ≤ 1.8 mA
X1G004801005400 SG2016CAN 14.745600 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 1.8 mA
X1G004801005500 SG2016CAN 14.745600 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm ≤ 1.8 mA
X1G004801005600 SG2016CAN 16.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm ≤ 1.8 mA
X1G004801005700 SG2016CAN 20.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -20 to 70 °C +/-25 ppm ≤ 1.8 mA
X1G004801005800 SG2016CAN 20.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 1.8 mA
X1G004801005900 SG2016CAN 24.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -20 to 70 °C +/-25 ppm ≤ 2.2 mA
X1G004801006000 SG2016CAN 24.576000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 2.2 mA
X1G004801006100 SG2016CAN 27.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 2.2 mA
X1G004801006200 SG2016CAN 32.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 2.2 mA
X1G004801006300 SG2016CAN 32.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm ≤ 2.2 mA
X1G004801006400 SG2016CAN 33.330000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 2.2 mA
X1G004801006500 SG2016CAN 33.330000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm ≤ 2.2 mA
X1G004801006600 SG2016CAN 33.333300 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm ≤ 2.2 mA
X1G004801006700 SG2016CAN 40.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 2.2 mA
X1G004801006800 SG2016CAN 48.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -20 to 70 °C +/-25 ppm ≤ 2.6 mA
X1G004801006900 SG2016CAN 48.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm ≤ 2.6 mA
X1G004801007000 SG2016CAN 50.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -20 to 70 °C +/-25 ppm ≤ 2.6 mA
X1G004801007100 SG2016CAN 72.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.710 to 3.630 V -20 to 70 °C +/-25 ppm ≤ 3.0 mA
X1G004801007200 SG2016CAN 72.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.710 to 3.630 V -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 3.0 mA
X1G004801007300 SG2016CAN 72.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 2.250 to 3.630 V -40 to 105 °C +/-50 ppm ≤ 3.0 mA
X1G004801007600 SG2016CAN 32.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -20 to 70 °C +/-25 ppm ≤ 2.2 mA
X1G004801007700 SG2016CAN 26.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.70 mm CMOS 1.600 to 3.630 V -20 to 70 °C +/-25 ppm ≤ 2.2 mA

在這以后臺(tái)積電對蘋果的依賴不斷提升,考慮到2022年下半年芯片市場由緊缺轉(zhuǎn)向過剩,很多客戶會(huì)砍單,而蘋果受手機(jī)、PC銷量下滑的影響較小,預(yù)計(jì)在臺(tái)積電的營收占比可能會(huì)進(jìn)一步提升.

2022年蘋果占據(jù)臺(tái)積電收入的比重達(dá)37%臺(tái)積電是全球最大也是工藝最先進(jìn)的晶圓代工廠,日本進(jìn)口晶振無晶圓芯片設(shè)計(jì)公司幾乎都要依賴臺(tái)積電代工,包括蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA等等,其中蘋果當(dāng)之無愧地成為臺(tái)積電第一大客戶,而且依賴程度越來越高,2021年近4成收入都來自蘋果手機(jī).

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SG2016CAN愛普生晶振X1G004801005600,蘋果手機(jī)iPhone折疊屏晶振

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