愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振
頻率：73.5-700MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
差分石英晶體振蕩器、5032差分晶振使用于網(wǎng)絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡交換機等網(wǎng)絡通訊設備中.網(wǎng)絡設備對高的標準參考時鐘的需求尤其突出,要求做為系統(tǒng)性能重要參數(shù)的相位抖動具備低抖動特征.使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高的度免疫的.差分石英晶振滿足市場需求,實現(xiàn)高的頻高的精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時鐘的可靠性.
愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——有源貼片晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。
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項目 |
符號 |
規(guī)格說明 |
條件 |
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輸出頻率范圍 |
f0 |
73.5-700MHZ |
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電源電壓 |
VCC |
2.5-3.3V |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40℃ to +125℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
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H: -20℃ to +70℃ |
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頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±20× 10-6 |
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L: ±30× 10-6 |
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T: ±50× 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
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待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
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輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
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VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
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振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
Product Number
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Model
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Frequency
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LxWxH
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Output Wave
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Ope Temperature 
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Freq. Tol.
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I [Max]
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25°C Aging
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Aging2
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Symmetry
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| X1G0042610001 | SG5032VAN | 100.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.20 mm | LVDS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 30.0 mA | +/-5ppm | 45 to 55 % | |
| X1G0042610002 | SG5032VAN | 125.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.20 mm | LVDS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 30.0 mA | +/-5ppm | 45 to 55 % | |
| X1G0042610003 | SG5032VAN | 125.006250 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.20 mm | LVDS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 30.0 mA | +/-5ppm | 45 to 55 % | |
| X1G0042610005 | SG5032VAN | 200.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.20 mm | LVDS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 30.0 mA | +/-5ppm | 45 to 55 % | |
| X1G0042610006 | SG5032VAN | 156.250000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.20 mm | LVDS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 30.0 mA | +/-5ppm | 45 to 55 % | |
| X1G0042610007 | SG5032VAN | 400.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.20 mm | LVDS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 30.0 mA | +/-5ppm | 45 to 55 % | |
| X1G0042610008 | SG5032VAN | 106.250000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.20 mm | LVDS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 30.0 mA | +/-5ppm | 45 to 55 % | |
| X1G0042610009 | SG5032VAN | 212.500000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.20 mm | LVDS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 30.0 mA | +/-5ppm | 45 to 55 % |
愛普生有源晶體振蕩器產品列表:
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
(2)陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042710001晶振
愛普生晶振集團實施創(chuàng)新戰(zhàn)略，提高自主創(chuàng)新能力，確保公司可持續(xù)發(fā)展。實施節(jié)約戰(zhàn)略，提高建設節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力，薄型車載優(yōu)勢晶振確保實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標。公司的各項能源、資源消耗指標和排放指標達到國內領先、國際先進水平。
致力于環(huán)境保護，包括預防污染。在石英晶振晶體產品的規(guī)劃到制造、運行維修等整個過程中，努力提供環(huán)保型的產品和服務。在業(yè)務活動中，努力節(jié)約資源并節(jié)省能源，致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用。在積極公開有關環(huán)境的信息的同時，通過支持環(huán)?；顒樱?a title="CMOS輸出振蕩器" target="_blank" style="font-size:16px;word-spacing:-1.5px">CMOS輸出振蕩器廣泛地為社會作貢獻。致力于保護生物多樣性和可持續(xù)利用。切實運行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act），努力提高環(huán)境性能，不斷改善運用系統(tǒng)。
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隨著科技日益發(fā)展,電子元器件體積也越來越小,智能手機,平板電腦等無線通訊器材,也隨著小型化,就在蘋果2016年推出智能手環(huán)以來,各項智能手環(huán)通訊產品在國內陸陸續(xù)續(xù)的推出,因智能手環(huán)本身重量輕,體積小等原因,所以內部所使用的電子零件均是目前新小的產品.石英晶體振蕩器、有源晶振使用于網(wǎng)絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡交換機等網(wǎng)絡通訊設備中
- 愛普生晶振,溫補晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振
5032封裝石英貼片晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳,在不同環(huán)境下的多功能產品中具有高的可靠性特點,不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求.5032貼片晶振通過嚴格的頻率分選,為編帶盤裝產品.貼片晶振相較于插件晶振能夠應用于高的速自動貼片機焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計,是筆記本、數(shù)碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優(yōu)先選用的貼片晶振型號.
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5032溫補晶振具有適合于移動通信設備用途的高的穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高的度：高的1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊） 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振廠家
臺產晶振
日產晶振
歐美晶振
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- 微晶晶振
- 瑞康晶振
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- Rubyquartz晶振
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