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: TC-24.576MBD-T進(jìn)口石英晶體振蕩器,TXC陶瓷晶振

TC-24.576MBD-T進(jìn)口石英晶體振蕩器,TXC陶瓷晶振 ，編碼：TC-24.576MBD-T，型號(hào)：TC，工作溫度：-40°C ~ 85°，尺寸：3.2mm*2.5mm，頻率：24.576 MHz，精度：±25ppm，電壓：3.3V，電流：25mA，石英晶體振蕩器，陶瓷晶振，SMD晶體，TXC晶振，時(shí)鐘晶體振蕩器，3225進(jìn)口晶振，超小型SMD接縫密封時(shí)鐘晶體振蕩器單位，覆蓋寬頻率范圍的高精度特性，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)安裝和回流焊接，可選輸出待機(jī)功能:三態(tài)輸出，電源電壓范圍:1.8 V ~ 5.0 V，高穩(wěn)定性、低抖動(dòng)、低功耗。主要應(yīng)用:無線通信設(shè)備、PDA和DSC，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)/無鉛。
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: 1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata諧振器

1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata諧振器 ，編碼：XRCMD48M000FXQ58R0，型號(hào)：XRCMD，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.6mm*1.2mm，頻率：48MHz，精度：±20ppm，負(fù)載電容：7pF，村田晶振，進(jìn)口晶振，1612晶振，貼片石英晶體，陶瓷晶振，貼片晶振，晶體諧振器，實(shí)現(xiàn)了小封裝和高精度的晶體單元頻率，基于村田的優(yōu)秀封裝技術(shù)和高級(jí)石英晶體元件，實(shí)現(xiàn)小尺寸和高精度諧振器，特征該系列可用于以下必要的應(yīng)用高精度諧振器，諧振器尺寸極小，有助于以減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，不含鉛。
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: 2016陶瓷貼片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振

2016陶瓷貼片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 ，編碼：XRCPB24M000F0L00R0，型號(hào)：XRCPB，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，頻率：24MHz，精度：±100ppm，負(fù)載電容：6pF，進(jìn)口晶振，muRata諧振器，2016晶振，石英晶諧振器，貼片晶振，無源貼片晶振，陶瓷貼片晶振，實(shí)現(xiàn)了小封裝和高精度的晶體單元頻率?；诖逄锏膬?yōu)秀封裝技術(shù)和高級(jí)石英晶體元件，實(shí)現(xiàn)小尺寸和高精密諧振器。特征1.該系列可用于以下應(yīng)用場合高精度諧振器，特別它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信時(shí)鐘，諧振器的尺寸非常小，并有助于減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，是無鉛的。
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: XRCPB25M000F3M00R0,2016晶體諧振器,日本村田晶振

XRCPB25M000F3M00R0,2016晶體諧振器,日本村田晶振 ，編碼：XRCPB25M000F3M00R0，型號(hào)：XRCPB，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，頻率：25 MHz，精度：±30ppm，負(fù)載電容：6pF，日本進(jìn)口晶振，陶瓷村田晶振，2016貼片晶振，晶體諧振器，SMD晶體，實(shí)現(xiàn)了小封裝和高精度的晶體單元頻率。基于村田的優(yōu)秀封裝技術(shù)和高級(jí)石英晶體元件，實(shí)現(xiàn)小尺寸和高精密諧振器。特征1.該系列可用于以下應(yīng)用場合高精度諧振器，特別它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信時(shí)鐘，諧振器的尺寸非常小，并有助于減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，是無鉛的。
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: XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振

XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 ，編碼：XRCTD32M000N1P1AR0，型號(hào)：XRCTD，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.2mm*1.0mm，頻率：32 MHz，精度：±10ppm，負(fù)載電容：6pF，小型貼片晶振1210，進(jìn)口晶振，陶瓷村田晶振，貼片晶體，于村田的優(yōu)秀封裝技術(shù)和高級(jí)石英晶體元件，實(shí)現(xiàn)小尺寸和高精度晶體單元，特征：該系列可用于必要的應(yīng)用，用于高精度頻率，.晶體單元尺寸極小（1210），并且有助于減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，不含鉛。
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: 陶瓷面5032貼片晶振,7A-26.000MAAJ-T,TXC晶振

陶瓷面5032貼片晶振,7A-26.000MAAJ-T,TXC晶振，編碼：7A-26.000MAAJ-T，型號(hào)：7A，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0*3.2mm，頻率：26MHz，精度：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，進(jìn)口晶振，無源貼片晶振，晶體諧振器，5032石英晶振，陶瓷晶振，SMD陶瓷晶體，2個(gè)焊盤SMD玻璃密封晶體單元，高可靠的環(huán)境性能，可提供精密公差和穩(wěn)定性零件，專為自動(dòng)安裝和回流焊接而設(shè)計(jì)，合理的成本和良好的交貨性能，便攜式PC、PDA、DSC和USB接口卡的最佳選擇，RoHS指令豁免的密封玻璃中含有鉛。
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: 406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS貼片晶振

406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS貼片晶振，編碼：406C35B12M28800，型號(hào)：406系列晶振，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0*3.5mm，頻率：12.288MHz，負(fù)載電容：13pF，精度：±30ppm，SMD陶瓷晶體，美國進(jìn)口晶振，標(biāo)準(zhǔn)6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表貼封裝基本晶體設(shè)計(jì) 頻率范圍為8-52兆赫頻率容差，30ppm標(biāo)準(zhǔn) 頻率穩(wěn)定性，50ppm標(biāo)準(zhǔn) 工作溫度為-40℃至+85℃ 溫度和驅(qū)動(dòng)電平下的穩(wěn)定頻率膠帶和卷軸包裝標(biāo)準(zhǔn)，EIA-481，406型是一種接縫密封陶瓷封裝石英諧振器，具有出色的各種應(yīng)用的性能，包括:無線通信，寬帶接入， WLAN/WiMax/WIFI、測試和測量、便攜式設(shè)備和計(jì)算機(jī)外設(shè)。
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: 1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商

陶瓷晶振高精密點(diǎn)膠技術(shù)3225貼片晶振晶片膠點(diǎn)的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使陶瓷晶振晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。KDS晶振大真空晶體將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點(diǎn)上導(dǎo)電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號(hào)。1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商
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: 1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,KDS晶振在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225
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: KDS環(huán)保晶振,DT-26系列32.768K晶振,1TD125DHNS047進(jìn)口晶振

32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振

超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的陶瓷晶振技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理

KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振

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: 日本KDS進(jìn)口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振

普通貼片陶瓷晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,KDS晶體具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用陶瓷封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。

日本KDS進(jìn)口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振

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: KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振

普通貼片陶瓷晶振外觀KDS大真空晶體使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。

KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振
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: 日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振

超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊KDS晶振去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
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: KDS大真空晶振,DSX320G二腳晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型陶瓷晶體諧振器,KDS晶振特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

KDS大真空晶振,DSX320G二腳晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振

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: KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL車規(guī)高溫晶振

石英晶振高精密點(diǎn)膠技術(shù)：晶片膠點(diǎn)的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使KDS晶振寬溫晶振晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點(diǎn)上導(dǎo)電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號(hào)。KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL車規(guī)高溫晶振
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: 日本KDS晶振,DSX321G貼片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振

小型表面貼片晶振型,KDS晶振是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

日本KDS晶振,DSX321G貼片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振

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: 大真空KDS晶振,DSX221G貼片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振

KDS晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

大真空KDS晶振,DSX221G貼片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振

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: 日本KDS晶振,DST1210A晶振,ZC12256編碼晶振

日本大真空,KDS晶振具有質(zhì)量穩(wěn)定,供貨量平穩(wěn),并且在國內(nèi)有生產(chǎn)線,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.日本KDS晶振,DST1210A晶振,ZC12256編碼晶振
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: 進(jìn)口日本村田晶振,4.5mm x 2.0mm貼片晶振,CSTCR4M00G53-R0陶瓷晶振

低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.石英晶體免費(fèi)供樣超小型表面貼片型SMD,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.

進(jìn)口日本村田晶振,4.5mm x 2.0mm貼片晶振,CSTCR4M00G53-R0陶瓷晶振
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