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: MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振

MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振，瑞士MicroCrystal微晶晶振，進口晶振，型號CC1V-T1A是一款小體積晶振，外形尺寸8.0x3.7mm晶振，兩腳貼片晶振，石英晶振，CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-100PPM-TC-QC無源晶振，晶體諧振器，頻率范圍：30kHz–2.0MHz，低頻SMT石英晶體單元，它包含了一個音叉石英晶體諧振器。它在真空下工作，在一個密封的陶瓷包裝與陶瓷蓋。該產(chǎn)品適合惡劣的環(huán)境。杰出的密封與金錫預(yù)制件。采用密封性密封來保證，穩(wěn)定性高，老化程度低?？捎糜诟鼣U展的工作溫度范圍。高沖擊和抗振動能力。100%無鉛，ROHS兼容。應(yīng)用于測量，工業(yè)，汽車，醫(yī)療保健，惡劣環(huán)境，消費電子產(chǎn)品等應(yīng)用。
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: KDS無源諧振器DSX321G,1C240000AB0G汽車電子控制器

日本KDS進口晶振，DSX321G是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5mm四腳貼片晶振，1N340000LA0B無源晶振，1C224000CE0AK晶體諧振器，1N225400BC0D無鉛環(huán)保晶振，1C209830CC0C小體積輕薄型，表面安裝型MHz石英振動子，厚度: 0.75mm (超過12MHz )，耐熱性優(yōu)異，高精度、高可靠性(面向通信用途的經(jīng)年變化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，用途：通信設(shè)備、DVC、DSC、PC等小型設(shè)備，車載無線及無鑰匙入口，如藍牙、無線局域網(wǎng)、GPS/GNSS、安全裝置、汽車電子，多媒體設(shè)備等車載用途(符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn))。
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: KDS計時產(chǎn)品,DST1210A超小型晶振,1TJN090DP1A0004可穿戴設(shè)備用晶振

1210mm體積的晶體諧振器,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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: KDS大真空晶振,DSO221SR有源晶振,1XSF033333ARA貼片2520晶振

大真空株式會社KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念“依賴于可靠的人”“可靠的產(chǎn)品”和”可靠的公司”.作為全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現(xiàn)新一代電子社會,使人們更舒適更方便,通過開發(fā)石英晶振,壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO),陶瓷諧振器等晶體器件對全球環(huán)境友好.KDS大真空晶振,DSO221SR有源晶振,1XSF033333ARA貼片2520晶振
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: 日本KDS車載晶振,DSO221SX有源晶振,7FE02496A00H0000008進口晶振

大真空株式會社KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念“依賴于可靠的人”“可靠的產(chǎn)品”和”可靠的公司”.作為全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現(xiàn)新一代電子社會,使人們更舒適更方便,通過開發(fā)石英晶振,壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO),陶瓷諧振器等晶體器件對全球環(huán)境友好.

日本KDS車載晶振,DSO221SX有源晶振,7FE02496A00H0000008進口晶振

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: 有源KDS晶振,DSO211AH進口晶振,ZC08759小尺寸XO晶振

2016mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
大真空株式會社KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念“依賴于可靠的人”“可靠的產(chǎn)品”和”可靠的公司”.作為全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現(xiàn)新一代電子社會,使人們更舒適更方便,通過開發(fā)石英晶振,壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO),陶瓷諧振器等晶體器件對全球環(huán)境友好.

有源KDS晶振,DSO211AH進口晶振,ZC08759小尺寸XO晶振

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: 日本大真空KDS晶振,DSR211STH貼片熱敏晶振,1RAK38400CKA進口手機晶振

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：KDS晶振是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性貼片封裝石英晶振晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。

日本大真空KDS晶振,DSR211STH貼片熱敏晶振1RAK38400CKA 進口手機晶振

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: KDS環(huán)保晶振,DT-26系列32.768K晶振,1TD125DHNS047進口晶振

32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: KDS消費電子產(chǎn)品,DT-38電腦主板晶振,1TC080DFNS003諧振器

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,消費電子產(chǎn)品晶振,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能。
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: KDS無源晶振,DT-38音叉晶體,1TC082BFNS002兩腳插件晶振

插件石英晶體晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能。
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: KDS計時產(chǎn)品,DT-38網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,1TC125AFNS027石英晶振

32.768KHz是款實時時鐘晶振，它的作用是可以產(chǎn)生時序電路基準(zhǔn)信號。而之所以選用32.768K是因為它是2的15次冪，是因為可以很精確的得到一秒的計時。不僅如此，包括所有的實時時鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。32.768K晶振的負載電容都是12.5pf。常用32.768K晶振的電子產(chǎn)品有智能手機、智能手表、安防和可穿戴設(shè)備等等。也還有很多生活類、工業(yè)類電子也會常用到這款頻率的進口晶振
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: 日本KDS晶振,DSR1612ATH熱敏晶振,17CG03840A06車載GPS晶振

適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,KDS進口晶振編碼晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).日本KDS晶振,DSR1612ATH熱敏晶振,17CG03840A06車載GPS晶振
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: 日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振

石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題，公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振
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: 加高5032mm晶振,HSX531S高精度晶振,X1H013000B81H無源晶振

5032mm小型SMD晶體，可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應(yīng)，為無鉛產(chǎn)品.
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: KDS晶振供應(yīng)商,DSX221G通訊設(shè)備晶振,1ZNA16000AB0P石英晶體

2520mm超小型晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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: 日本KDS進口晶振,DSX321G多媒體設(shè)備晶振,1N227000EE0L四腳貼片晶振

3225mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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: 大真空SMD晶振,DSX211SH無源貼片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振

2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品
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: 大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進口晶振

KDS石英晶振以優(yōu)良的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)了中國市場,KDS品牌以在國內(nèi)電子元件中深入民心,KDS晶振以專業(yè)化系統(tǒng)在全國各地的工廠生產(chǎn)SMD晶體.KDS以高超的生產(chǎn)技術(shù),一流的生產(chǎn)設(shè)備,KDS晶振"1TJH125DR1A0004"產(chǎn)品價格 “更便宜,更快,更好的產(chǎn)品”,節(jié)省勞動力,自動化生產(chǎn)設(shè)施的優(yōu)勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴.

大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進口晶振
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: KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振

超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的陶瓷晶振技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理

KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振

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: 日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振

超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊KDS晶振去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
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