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1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata諧振器 1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata諧振器
1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata諧振器 ，編碼：XRCMD48M000FXQ58R0，型號(hào)：XRCMD，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.6mm*1.2mm，頻率：48MHz，精度：±20ppm，負(fù)載電容：7pF，村田晶振，進(jìn)口晶振，1612晶振，貼片石英晶體，陶瓷晶振，貼片晶振，晶體諧振器，實(shí)現(xiàn)了小封裝和高精度的晶體單元 頻率， 基于村田的優(yōu)秀封裝技術(shù)和高 級(jí)石英晶體元件，實(shí)現(xiàn)小尺寸和高 精度諧振器， 特征 該系列可用于以下必要的應(yīng)用 高精度諧振器，諧振器尺寸極小，有助于 以減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，不含鉛。
 48 MHz 1.6mm*1.2mm
2016陶瓷貼片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 2016陶瓷貼片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振
2016陶瓷貼片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 ，編碼：XRCPB24M000F0L00R0，型號(hào)：XRCPB，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，頻率：24MHz，精度：±100ppm，負(fù)載電容：6pF，進(jìn)口晶振，muRata諧振器，2016晶振，石英晶諧振器，貼片晶振，無源貼片晶振，陶瓷貼片晶振，實(shí)現(xiàn)了小封裝和高精度的晶體單元頻率?；诖逄锏膬?yōu)秀封裝技術(shù)和高級(jí)石英晶體元件，實(shí)現(xiàn)小尺寸和高精密諧振器。特征1.該系列可用于以下應(yīng)用場(chǎng)合高精度諧振器，特別它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信時(shí)鐘，諧振器的尺寸非常小，并有助于減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，是無鉛的。
 24 MHz 2.0mm*1.6mm
XRCPB25M000F3M00R0,2016晶體諧振器,日本村田晶振 XRCPB25M000F3M00R0,2016晶體諧振器,日本村田晶振
XRCPB25M000F3M00R0,2016晶體諧振器,日本村田晶振 ，編碼：XRCPB25M000F3M00R0，型號(hào)：XRCPB，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，頻率：25 MHz，精度：±30ppm，負(fù)載電容：6pF，日本進(jìn)口晶振，陶瓷村田晶振，2016貼片晶振，晶體諧振器，SMD晶體，實(shí)現(xiàn)了小封裝和高精度的晶體單元頻率。基于村田的優(yōu)秀封裝技術(shù)和高級(jí)石英晶體元件，實(shí)現(xiàn)小尺寸和高精密諧振器。特征1.該系列可用于以下應(yīng)用場(chǎng)合高精度諧振器，特別它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信時(shí)鐘，諧振器的尺寸非常小，并有助于減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，是無鉛的。
 25 MHz 2.0mm*1.6mm
XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振
XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 ，編碼：XRCTD32M000N1P1AR0，型號(hào)：XRCTD，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.2mm*1.0mm，頻率：32 MHz，精度：±10ppm，負(fù)載電容：6pF，小型貼片晶振1210，進(jìn)口晶振，陶瓷村田晶振，貼片晶體，于村田的優(yōu)秀封裝技術(shù)和高級(jí)石英晶體元件，實(shí)現(xiàn)小尺寸和高精度晶體單元，特征：該系列可用于必要的應(yīng)用，用于高精度頻率，.晶體單元尺寸極?。?210），并且有助于減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，不含鉛。
 32 MHz 1.2mm*1.0mm
28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P 28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P
28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P，日本進(jìn)口Kyocera京瓷晶振，型號(hào)CX3225GA，編碼為CX3225GA28636D0PTVCC，是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5mm陶瓷封裝，兩腳貼片晶振，貼片石英晶體，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振，SMD晶體，頻率為：28.63636MHz，工作溫度范圍：-40℃至+150℃，具有超小型，輕薄型，耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)用于：汽車電子設(shè)備，發(fā)動(dòng)機(jī)控制，輪胎氣壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（TPMS），高速車載網(wǎng)絡(luò)，車載控制器晶振，汽車電子晶振，汽車充電器晶振，汽車電子控制板專用晶振，智能手機(jī)晶振，通訊設(shè)備晶振，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用.
 28.63636MHz 3.2x2.5mm
NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2腳 車規(guī)耐高溫晶振 NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2腳 車規(guī)耐高溫晶振

NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2腳 車規(guī)耐高溫晶振

NX5032GA-標(biāo)準(zhǔn)（汽車）
日本電波株式會(huì)社NDK晶振應(yīng)用
汽車設(shè)備特征
適用于汽車用途
的小型表面貼裝型晶體單元 可用于需要高可靠性
的發(fā)動(dòng)機(jī)控制CPU時(shí)鐘 8MHz
的低頻 小型化薄型（典型值：5.0×3.2×1.3mm）
即使在極端惡劣的環(huán)境條件下
也能保持穩(wěn)定的啟動(dòng)特性 耐熱性和耐
沖擊性等優(yōu)異的耐環(huán)境性能 回流溫度曲線（可用于無鉛焊接）
符合AEC-Q200 

8MHZ-40MHZ 5.0mm*3.2mm
1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商 1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商
陶瓷晶振高精密點(diǎn)膠技術(shù)3225貼片晶振晶片膠點(diǎn)的位置、大小：位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使陶瓷晶振晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。KDS晶振大真空晶體將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點(diǎn)上導(dǎo)電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號(hào)。1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商
 7.9MHZ-64MHZ 3.2mmx2.5mm
1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225 1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,KDS晶振在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225
 7.9-64MHZ 3.2mmx2.5
KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振 KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振

超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的陶瓷晶振技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理

KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振


8.000MHz-80.000MHZ 8.0mmx4.5mm
日本KDS進(jìn)口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振 日本KDS進(jìn)口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振

普通貼片陶瓷晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,KDS晶體具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用陶瓷封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。

日本KDS進(jìn)口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振


3.5MHZ-55MHZ 11.8mm-5.5mm
KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振 KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振

普通貼片陶瓷晶振外觀KDS大真空晶體使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。

KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振

8.000MHZ-80.000MHZ 6.0mm*3.5mm
日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振 日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊KDS晶振去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
 7-70MHZ 5.0mm*3.2mm
日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二腳晶振,DSX320GE陶瓷高溫晶振 日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二腳晶振,DSX320GE陶瓷高溫晶振

石英晶振的研磨技術(shù)：通過對(duì)切割整形后的晶片進(jìn)行研磨，使石英晶振的晶片達(dá)到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為：深圳進(jìn)口晶振代理商在壓電晶體行業(yè)，生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示技術(shù)水平的一個(gè)方面，通過理論與實(shí)際相結(jié)合，累積多年的晶振研磨經(jīng)驗(yàn)，通過深入細(xì)致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù)，注重貼片晶振研磨過程的各種細(xì)節(jié)，注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等

日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二腳晶振,DSX320GE陶瓷高溫晶振


7.9-64MHZ 3.20mm x 2.50mm
KDS大真空晶振,DSX320G二腳晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振 KDS大真空晶振,DSX320G二腳晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型陶瓷晶體諧振器,KDS晶振特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

KDS大真空晶振,DSX320G二腳晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振


8.000MHZ-40.000MHZ 3.20mm x 2.50mm
KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL車規(guī)高溫晶振 KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL車規(guī)高溫晶振
石英晶振高精密點(diǎn)膠技術(shù)：晶片膠點(diǎn)的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使KDS晶振寬溫晶振晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點(diǎn)上導(dǎo)電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號(hào)。KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL車規(guī)高溫晶振
 7.9-64MHZ 3.2*2.5mm
日本KDS晶振,DSX321G貼片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振 日本KDS晶振,DSX321G貼片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振

小型表面貼片晶振型,KDS晶振是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

日本KDS晶振,DSX321G貼片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振


7.9-64MHZ 3.2*2.5mm
大真空KDS晶振,DSX221G貼片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振 大真空KDS晶振,DSX221G貼片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振

KDS晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

大真空KDS晶振,DSX221G貼片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振


12.000MHZ-64.000MHZ 2.5mm*2.0mm
進(jìn)口日本村田晶振,4.5mm x 2.0mm貼片晶振,CSTCR4M00G53-R0陶瓷晶振 進(jìn)口日本村田晶振,4.5mm x 2.0mm貼片晶振,CSTCR4M00G53-R0陶瓷晶振

低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.石英晶體免費(fèi)供樣超小型表面貼片型SMD,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.

進(jìn)口日本村田晶振,4.5mm x 2.0mm貼片晶振,CSTCR4M00G53-R0陶瓷晶振

4.000MHz 4.5mm x 2.0mm
Murata貼片晶振,7.2*3.0日本村田晶振,CSTCC3M58G53-R0陶瓷諧振器 Murata貼片晶振,7.2*3.0日本村田晶振,CSTCC3M58G53-R0陶瓷諧振器

7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列貼片陶瓷晶振,貼片村田晶振產(chǎn)品的產(chǎn)品應(yīng)用范圍比較廣闊,比如有,DTMF發(fā)生器,微型計(jì)算機(jī)時(shí)鐘振蕩器, 遙控裝置,自動(dòng)化辦公設(shè)備
三腳貼片陶瓷晶振是指晶振內(nèi)部本身有自帶負(fù)載電容的陶瓷諧振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動(dòng)的影響.從而可以制作成無需調(diào)整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.

陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振,利用它們可實(shí)現(xiàn)免調(diào)整振蕩器電路的設(shè)計(jì),該系列價(jià)格適中且貨源穩(wěn)定,多數(shù)常規(guī)頻點(diǎn)都已大批量生產(chǎn).貼片的體積有以下幾種：

Murata貼片晶振,7.2*3.0日本村田晶振,CSTCC3M58G53-R0陶瓷諧振器

3.58MHZ 7.2mm x 3.0mm
日本Murata晶振,村田陶瓷晶振,CSTNE20M0V530000R0貼片晶振 日本Murata晶振,村田陶瓷晶振,CSTNE20M0V530000R0貼片晶振

7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列貼片陶瓷晶振,貼片產(chǎn)品的產(chǎn)品應(yīng)用范圍比較廣闊,比如有,DTMF發(fā)生器,微型計(jì)算機(jī)時(shí)鐘振蕩器, 遙控裝置,自動(dòng)化辦公設(shè)備

貼片三腳陶瓷晶振振蕩電路不需外部負(fù)載電容器,對(duì)應(yīng)不同IC,有不同的內(nèi)制電容 (含有內(nèi)置負(fù)載電容的陶瓷晶振產(chǎn)品一定要產(chǎn)品本身是三個(gè)腳ZTT陶瓷晶振系列).該系列產(chǎn)品可在很寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定.該陶瓷晶振尺寸小,重量輕,并具有卓越的抗振性能.與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振,利用它們可實(shí)現(xiàn)免調(diào)整振蕩器電路的設(shè)計(jì),該陶瓷村田晶振系列價(jià)格適中且貨源穩(wěn)定,多數(shù)常規(guī)頻點(diǎn)都已大批量生產(chǎn).貼片的體積有以下幾種：

日本Murata晶振,村田陶瓷晶振,CSTNE20M0V530000R0貼片晶振


20MHZ 3.20mm x 1.30mm
每頁顯示:20條 記錄總數(shù)：38 | 頁數(shù)：2 1 2    
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