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產(chǎn)品圖片 標(biāo)題描述 頻率 尺寸
LFXTAL066198REEL,1610石英晶體諧振器,IQXC-90貼片晶體 LFXTAL066198REEL,1610石英晶體諧振器,IQXC-90貼片晶體
LFXTAL066198REEL,1610石英晶體諧振器,IQXC-90貼片晶體編碼:LFXTAL066198REEL,型號(hào):IQXC-90,工作溫度:-40℃ ~ 85°C,尺寸:1.6mm*1.0mm,頻率:32.768 kHz,精度:±20ppm,負(fù)載電容:9pF,貼片無源晶振,英國(guó)進(jìn)口晶振,石英晶體諧振器,貼片晶體,石英晶振,石英晶體晶振,IQD晶振,密封陶瓷中的1.6 x 1.0mm毫米SMD晶體,包裹,適合實(shí)時(shí)時(shí)鐘應(yīng)用,GPS,手機(jī)導(dǎo)航,無線電話,無線局域網(wǎng),網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,計(jì)算機(jī)等應(yīng)用。
32.768K 1.6mm*1.0mm
FCX1M02700012E3J,1612貼片石英晶體,Fujicom晶體諧振器 FCX1M02700012E3J,1612貼片石英晶體,Fujicom晶體諧振器
FCX1M02700012E3J,1612貼片石英晶體,Fujicom晶體諧振器,編碼:FCX1M02700012E3J,型號(hào):FCX-1M,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:1.6*1.2mm,頻率:27 MHz,負(fù)載電容:12pF,精度:±20ppm,晶體諧振器,石英晶體晶振,無源貼片晶振,SMD晶體,石英晶振,富士晶振,小型,超薄型,具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,被廣泛應(yīng)用于無線電話,GPS,無線通信,平板電腦,時(shí)鐘鐘表。
32.768K 1.6mm*1.0mm
FCX1M04210512E3J,1612石英晶體諧振器,富士晶振 FCX1M04210512E3J,1612石英晶體諧振器,富士晶振
FCX1M04210512E3J,1612石英晶體諧振器,富士晶振,編碼:FCX1M04210512E3J,型號(hào):FCX-1M,工作溫度:﹣20℃ ~ 70℃,尺寸:1.6*1.2mm,頻率:42.105 MHz,精度:±20ppm,負(fù)載電容:12pF,無源晶振,日本富士晶體晶振,貼片石英晶振1612,貼片石英晶體,小型,超薄型,具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,被廣泛應(yīng)用于無線電話,GPS,無線通信,平板電腦,時(shí)鐘鐘表。
32.768K 1.6mm*1.0mm
ECS-.327-12.5-16-TR,ECX-16進(jìn)口晶振,32.768k晶振 ECS-.327-12.5-16-TR,ECX-16進(jìn)口晶振,32.768k晶振
ECS-.327-12.5-16-TR,ECX-16進(jìn)口晶振,32.768k晶振,1610石英晶體諧振器,型號(hào):ECX-16系列晶振,編碼為:ECS-.327-12.5-16-TR,頻率為:32.768kHz,尺寸:1.6*1.0mm,工作溫度為:﹣40℃ ~ 85°C,ECX-16 貼片音叉晶體 超微型ECX-16是一個(gè)非常緊湊的SMD調(diào)諧 叉形水晶,1.6 x 1.0 x 0.5毫米陶瓷,小體積SMD貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).
32.768kHz 1.6*1.0mm
Statek美國(guó)晶振,CX18通信晶振,CX18SCSM1-50.0M,50/50/I,3pF晶振 Statek美國(guó)晶振,CX18通信晶振,CX18SCSM1-50.0M,50/50/I,3pF晶振
1610mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
30MHz~100MHz 1.6x1.0mm
西鐵城晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振 西鐵城晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振
1610mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,32.768K晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
32.768KHz 1.6*1.0mm
愛普生晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,X1A000121000800晶振 愛普生晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,X1A000121000800晶振
貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
高利奇晶振,貼片晶振,CM9V晶振 高利奇晶振,貼片晶振,CM9V晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
Jauch晶振,貼片晶振,JTX110晶振 Jauch晶振,貼片晶振,JTX110晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
大河晶振,貼片晶振,TFX-04C晶振 大河晶振,貼片晶振,TFX-04C晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
大河晶振,貼片晶振,TFX-04晶振 大河晶振,貼片晶振,TFX-04晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振,32.768K石英晶振,1TJH090DR1A0003 KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振,32.768K石英晶振,1TJH090DR1A0003
此款SMD晶體"1TJH090DR1A0003"并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
KDS晶振,貼片晶振,DST1610A晶振,石英音叉晶振 KDS晶振,貼片晶振,DST1610A晶振,石英音叉晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
精工晶振,貼片晶振,SC-16S晶振,音叉晶振 精工晶振,貼片晶振,SC-16S晶振,音叉晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
NDK晶振,貼片晶振,NX1610SA晶振,時(shí)鐘晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX1610SA晶振,時(shí)鐘晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
32.768KHZ 1.6*1.0mm

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