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產(chǎn)品圖片 標題描述 頻率 尺寸
陶瓷霧化片,25mm1.7M霧化片,加濕器霧化片 陶瓷霧化片,25mm1.7M霧化片,加濕器霧化片
陶瓷霧化片,25mm1.7M霧化片,加濕器霧化片該產(chǎn)品是我廠多年研究測試得出之技術(shù)結(jié)晶. 已達到國際先進水平.具有性能穩(wěn)定,霧粒微小,霧化量大,防腐蝕,
1.7MHZ 直徑25mm
20mm2.4M霧化片,陶瓷霧化片,美容器霧化片 20mm2.4M霧化片,陶瓷霧化片,美容器霧化片
20mm2.4M霧化片,陶瓷霧化片,美容器霧化片1.具體參數(shù):測試條件:水溫:261℃室溫:261℃序號性能參數(shù)數(shù)值測試方法檢驗方式1霧化量250ml/h水深:40mm(水面距離霧化片表面)測試時間:接通25W工作電源,測試1小時后水的...
2.4MHZ 直徑20mm
霧化片,陶瓷霧化片,醫(yī)療霧化片,16mm2.4M霧化片 霧化片,陶瓷霧化片,醫(yī)療霧化片,16mm2.4M霧化片
單片陶瓷霧化片,16mm2.4M霧化片,醫(yī)療霧化片1.材料表序號規(guī)格名稱數(shù)量備注116-2.4霧化片1SGS21007/26#電子線2SGS2.具體參數(shù):室溫:261℃水溫:261℃序號性能參數(shù)數(shù)值測試方法檢驗方式1霧化量130ml/h水深:40mm(水面距...
2.4MHZ 直徑16mm
微孔霧化片,13.8mm霧化片,加濕器專用霧化片 微孔霧化片,13.8mm霧化片,加濕器專用霧化片
晶片表面,采用有色玻璃釉面,光亮耐酸堿耐用,晶片尺寸,16,20,厚度,1.2±0.01mm水珠成霧狀廣泛應用與于賓館盆景家居室內(nèi)的干濕度的調(diào)節(jié)以防止由于空氣干燥而影響身體...
158KHZ 直徑13.8mm
微孔霧化片,20mm108K霧化片,霧化片廠家 微孔霧化片,20mm108K霧化片,霧化片廠家
微孔霧化片,20mm108K霧化片,霧化片廠家1.應用此規(guī)格超聲波霧化片主要應用在微量霧化設備中。2.型號ZX-20mm-108KHZ-B3.規(guī)格說明3.1外形圖見圖紙最后一頁No.ZX-20mm-108KHZ-B-013.2電氣參數(shù)3.2.1諧振頻率(fr)fr=108kHz5...
108KHZ 直徑20mm
KDS晶振,熱敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振 KDS晶振,熱敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
126MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,熱敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振 KDS晶振,熱敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
19.2MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,溫補晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振 KDS晶振,溫補晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,CMOS輸出5032晶振本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
9.6-40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,溫補晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振 KDS晶振,溫補晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,溫補晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
12.288-52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,溫補晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振 KDS晶振,溫補晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振
2520晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
10-40MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,溫補晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振 KDS晶振,溫補晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸是薄型表面貼片晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
9.6-52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振 KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,2016貼片晶振在家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
12.288-52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
9.6-52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
9.6-52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振
TCXO晶振產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性石英晶振.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品
10-40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振
5032mm體積的差分晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品.
9.6-40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振
5032mm體積的有源石英晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品.
10-30MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的壓控溫補振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
9.6-52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振
貼片晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,壓控溫補晶振本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
12.288-52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SDA晶振,1XTV10000CDA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SDA晶振,1XTV10000CDA晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,3225進口晶振在家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
9.6-52MHZ 3.2*2.5mm
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