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: 微孔霧化片,20mm108K霧化片,霧化片廠家

微孔霧化片,20mm108K霧化片,霧化片廠家1.應(yīng)用此規(guī)格超聲波霧化片主要應(yīng)用在微量霧化設(shè)備中。2.型號(hào)ZX-20mm-108KHZ-B3.規(guī)格說(shuō)明3.1外形圖見(jiàn)圖紙最后一頁(yè)No.ZX-20mm-108KHZ-B-013.2電氣參數(shù)3.2.1諧振頻率(fr)fr=108kHz5...
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: 京瓷晶振,CX3225SB諧振器,CX3225SB48000X0WSBCC晶振

小型表面貼片晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振

5032mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的貼片石英晶振,該產(chǎn)品適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高的穩(wěn)定度,小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高的速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高的溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振

5032mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的貼片石英晶振,該產(chǎn)品適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高的穩(wěn)定度,小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高的速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高的溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振

金屬面貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振

目前國(guó)外進(jìn)口晶振品牌中大多數(shù)的品牌都在慢慢減少生產(chǎn)SMD系列產(chǎn)品了,因?yàn)轶w積大,很多電子產(chǎn)品接受小尺寸,而且生產(chǎn)過(guò)程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現(xiàn)在小尺寸的貼片晶振產(chǎn)量大于系列,所以生產(chǎn)這種的大體積成本就更高的了.3225進(jìn)口晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高的可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
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: 京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

貼片石英晶體振蕩器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤(pán)式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高的速的焊接,大大節(jié)約人工,提高的工作效率.千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC2520K晶振,KC2520K48.0000C1GE00晶振

貼片石英晶體振蕩器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤(pán)式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高的速的焊接,大大節(jié)約人工,提高的工作效率.千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C26.0000C2YE00晶振

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高的端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,高質(zhì)量石英晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振

為什么越來(lái)越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場(chǎng)進(jìn)軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產(chǎn)品高的的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：2520晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高的信賴性適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振

小型表面貼片型SMD晶振,適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高的可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從125MHz起對(duì)應(yīng),小型,薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振

2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高的穩(wěn)定度,小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),低消耗貼片晶振本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高的速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高的溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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: 愛(ài)普生晶振,壓控晶振,VG7050EBN晶振,X1G0045510003晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).金屬面石英晶振本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.

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: 愛(ài)普生晶振,壓控晶振,VG7050EAN晶振,X1G0045411003晶振

貼片石英晶振適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對(duì)應(yīng)有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,有源貼片石英晶體本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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: 愛(ài)普生晶振,壓控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高的端的數(shù)碼產(chǎn)品,差分有源晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.

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: 愛(ài)普生晶振,壓控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411001晶振

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高的端的數(shù)碼產(chǎn)品,差分有源晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.

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: 愛(ài)普生晶振,壓控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前快速發(fā)展的電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.筆記本晶振廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高的溫回流焊曲線特性.

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: 愛(ài)普生晶振,壓控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: 愛(ài)普生晶振,壓控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振

隨著科技日益發(fā)展,電子元器件體積也越來(lái)越小,智能手機(jī),平板電腦等無(wú)線通訊器材,也隨著小型化,就在蘋(píng)果2016年推出智能手環(huán)以來(lái),各項(xiàng)智能手環(huán)通訊產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)陸陸續(xù)續(xù)的推出,因智能手環(huán)本身重量輕,體積小等原因,所以內(nèi)部所使用的電子零件均是目前新小的產(chǎn)品.石英晶體振蕩器、有源晶振使用于網(wǎng)絡(luò)路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備中

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: 愛(ài)普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5501CA晶振,X1G0039010051晶振

隨著科技日益發(fā)展,電子元器件體積也越來(lái)越小,智能手機(jī),平板電腦等無(wú)線通訊器材,也隨著小型化,就在蘋(píng)果2016年推出智能手環(huán)以來(lái),各項(xiàng)智能手環(huán)通訊產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)陸陸續(xù)續(xù)的推出,因智能手環(huán)本身重量輕,體積小等原因,所以內(nèi)部所使用的電子零件均是目前新小的產(chǎn)品.石英晶體振蕩器、有源晶振使用于網(wǎng)絡(luò)路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備中

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