完美世界,我欲封天耳根小说零,欢乐颂第二季

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產(chǎn)品圖片	標(biāo)題描述	頻率	尺寸
	日本KDS溫補(bǔ)振蕩器,TCXO晶振DSK321STD,1XZA032768AD19高精度32.768KHz晶振這些新產(chǎn)品日本大真空株式會(huì)社將于 2013 年 10 月 1 日至 10 月 5 日在幕張展覽館舉行的 CEATEC JAPAN 2013 上展出開發(fā)并排列了世界上最小的 32.768kHz 晶體振蕩器“DSK321STD、DSK321STA、DSK324SR、DSO221SR”32.768kHz 晶體設(shè)備是一種電子元件,用作許多數(shù)字設(shè)備的時(shí)鐘源.我們已經(jīng)開發(fā)出四種類型的 kHz 波段晶體振蕩器,這些晶體振蕩器非常適用于預(yù)計(jì)未來會(huì)普及的智能儀表和醫(yī)療保健產(chǎn)品日本KDS溫補(bǔ)振蕩器,TCXO晶振DSK321STD,1XZA032768AD19高精度32.768KHz晶振	32.768KHZ	3.20mm x 2.50mm
	日本大真空KDS晶振,DSR211STH貼片熱敏晶振,1RAK38400CKA進(jìn)口手機(jī)晶振石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：KDS晶振是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性貼片封裝石英晶振晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng)，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。日本大真空KDS晶振,DSR211STH貼片熱敏晶振1RAK38400CKA 進(jìn)口手機(jī)晶振	19.2M-55.2MHZ	2.0mm x 1.6mm
	日本KDS晶振,DSR1612ATH熱敏晶振,17CG03840A06車載GPS晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,KDS進(jìn)口晶振編碼晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).日本KDS晶振,DSR1612ATH熱敏晶振,17CG03840A06車載GPS晶振	38.4MHZ	1.6*1.2mm
	32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小體積晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四腳溫補(bǔ)晶振智能手機(jī)晶振,溫度補(bǔ)償晶振產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求. 32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小體積晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四腳溫補(bǔ)晶振	32.768KHZ	1.5*0.8mm
	加高5032mm晶振,HSX531S高精度晶振,X1H013000B81H無源晶振 5032mm小型SMD晶體，可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)，為無鉛產(chǎn)品.	8~80MHz	5.0x3.2mm
	KDS晶振供應(yīng)商,DSX221G通訊設(shè)備晶振,1ZNA16000AB0P石英晶體 2520mm超小型晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.	12-64MHZ	2.5x2.0mm
	大真空SMD水晶振動(dòng)子,DSX221SH四腳貼片晶振,ZC13727石英晶體諧振器石英晶體諧振器是一種生活中隨處可見的電子器件，誕生于20世紀(jì)20年代初，因具有較高的品質(zhì)因數(shù)及良好的頻率穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于航天、通信、軍事等工業(yè)領(lǐng)域。顧名思義，制造石英晶體諧振器的原材料就是石英，一種非常重要的壓電材料。其主要特征是其原子或分子有規(guī)律排列，反映在宏觀上是外形的對(duì)稱性，在電場的作用下，晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力而形變，從而產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)，獲得特定的頻率。	12-54MHZ	2.5x2.0mm
	大真空GPS用晶振,DSA321SDN系列VC-TCXO晶振,ZC12965有源晶振 3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶振產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站。	9.6~52MHz	3.2x2.5mm
	KDS晶振,SMD-49貼片晶振,1AJ240006AK電腦晶振 49SMD貼片晶振本身體積小,超薄型貼片石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性. KDS晶振,SMD-49貼片晶振,1AJ240006AK電腦晶振	4.000MHz-60.000MHZ	11*4.6mm
	KDS無源諧振器,DSX321G藍(lán)牙模塊晶振,1N226000AA0L小型設(shè)備用晶振石英晶體諧振器是一種生活中隨處可見的電子器件，誕生于20世紀(jì)20年代初，因具有較高的品質(zhì)因數(shù)及良好的頻率穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于航天、通信、軍事等工業(yè)領(lǐng)域。顧名思義，制造石英晶體諧振器的原材料就是石英，一種非常重要的壓電材料。其主要特征是其原子或分子有規(guī)律排列，反映在宏觀上是外形的對(duì)稱性，在電場的作用下，晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力而形變，從而產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)，獲得特定的頻率。	7.9~64MHZ	3.2x2.5mm
	KDS高精度晶振,DSX211G超小型2016mm晶振,1ZZCAA27120BB0D車載晶振 2016mm超小型晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.	20~64MHz	2.0x1.6mm
	日本KDS進(jìn)口晶振,DSX321G多媒體設(shè)備晶振,1N227000EE0L四腳貼片晶振 3225mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.	7.9~64MHZ	3.2x2.5mm
	大真空SMD晶振,DSX211SH無源貼片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振 2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品	16MHz~60MHz	2.0x1.6mm
	KDS高性能晶振,DSO321SR晶體振蕩器,1XSE012000AR58耐高溫晶振 3225mm體積非常小的石英晶體振蕩器,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.	0.2~125MHZ	3.2x2.5mm
	大真空3225mm晶振,DSO321SV低消費(fèi)電流晶振,1XSE009600AV有源晶振 3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.	0.7~90MHZ	3.2x2.5mm
	大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進(jìn)口晶振 KDS石英晶振以優(yōu)良的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)了中國市場,KDS品牌以在國內(nèi)電子元件中深入民心,KDS晶振以專業(yè)化系統(tǒng)在全國各地的工廠生產(chǎn)SMD晶體.KDS以高超的生產(chǎn)技術(shù),一流的生產(chǎn)設(shè)備,KDS晶振"1TJH125DR1A0004"產(chǎn)品價(jià)格 “更便宜,更快,更好的產(chǎn)品”,節(jié)省勞動(dòng)力,自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)施的優(yōu)勢(shì),以滿足交貨時(shí)間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴. 大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進(jìn)口晶振	32.768KHZ	1.6mm x 1.0mm
	KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的陶瓷晶振技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理 KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振	8.000MHz-80.000MHZ	8.0mmx4.5mm
	日本KDS進(jìn)口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振普通貼片陶瓷晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,KDS晶體具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用陶瓷封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。日本KDS進(jìn)口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振	3.5MHZ-55MHZ	11.8mm-5.5mm
	KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振普通貼片陶瓷晶振外觀KDS大真空晶體使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。 KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振	8.000MHZ-80.000MHZ	6.0mm*3.5mm
	日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊KDS晶振去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振	7-70MHZ	5.0mm*3.2mm