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32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小體積晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四腳溫補晶振 32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小體積晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四腳溫補晶振

智能手機晶振,溫度補償晶振產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小體積晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四腳溫補晶振

32.768KHZ 1.5*0.8mm
日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振 日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振
石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振
3.072MHZ-70.0MHZ 11*4.6mm
加高5032mm晶振,HSX531S高精度晶振,X1H013000B81H無源晶振 加高5032mm晶振,HSX531S高精度晶振,X1H013000B81H無源晶振
5032mm小型SMD晶體,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接,產(chǎn)品無鉛對應(yīng),為無鉛產(chǎn)品.
8~80MHz 5.0x3.2mm
KDS晶振供應(yīng)商,DSX221G通訊設(shè)備晶振,1ZNA16000AB0P石英晶體 KDS晶振供應(yīng)商,DSX221G通訊設(shè)備晶振,1ZNA16000AB0P石英晶體
2520mm超小型晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
12-64MHZ 2.5x2.0mm
大真空SMD水晶振動子,DSX221SH四腳貼片晶振,ZC13727石英晶體諧振器 大真空SMD水晶振動子,DSX221SH四腳貼片晶振,ZC13727石英晶體諧振器
石英晶體諧振器是一種生活中隨處可見的電子器件,誕生于20世紀20年代初,因具有較高的品質(zhì)因數(shù)及良好的頻率穩(wěn)定性,被廣泛應(yīng)用于航天、通信、軍事等工業(yè)領(lǐng)域。顧名思義,制造石英晶體諧振器的原材料就是石英,一種非常重要的壓電材料。其主要特征是其原子或分子有規(guī)律排列,反映在宏觀上是外形的對稱性,在電場的作用下,晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力而形變,從而產(chǎn)生機械振動,獲得特定的頻率。
12-54MHZ 2.5x2.0mm
大真空GPS用晶振,DSA321SDN系列VC-TCXO晶振,ZC12965有源晶振 大真空GPS用晶振,DSA321SDN系列VC-TCXO晶振,ZC12965有源晶振
3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶振產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站。
9.6~52MHz 3.2x2.5mm
KDS晶振,SMD-49貼片晶振,1AJ240006AK電腦晶振 KDS晶振,SMD-49貼片晶振,1AJ240006AK電腦晶振

49SMD貼片晶振本身體積小,超薄型貼片石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

 KDS晶振,SMD-49貼片晶振,1AJ240006AK電腦晶振

4.000MHz-60.000MHZ 11*4.6mm
KDS無源諧振器,DSX321G藍牙模塊晶振,1N226000AA0L小型設(shè)備用晶振 KDS無源諧振器,DSX321G藍牙模塊晶振,1N226000AA0L小型設(shè)備用晶振
石英晶體諧振器是一種生活中隨處可見的電子器件,誕生于20世紀20年代初,因具有較高的品質(zhì)因數(shù)及良好的頻率穩(wěn)定性,被廣泛應(yīng)用于航天、通信、軍事等工業(yè)領(lǐng)域。顧名思義,制造石英晶體諧振器的原材料就是石英,一種非常重要的壓電材料。其主要特征是其原子或分子有規(guī)律排列,反映在宏觀上是外形的對稱性,在電場的作用下,晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力而形變,從而產(chǎn)生機械振動,獲得特定的頻率。
7.9~64MHZ 3.2x2.5mm
KDS高精度晶振,DSX211G超小型2016mm晶振,1ZZCAA27120BB0D車載晶振 KDS高精度晶振,DSX211G超小型2016mm晶振,1ZZCAA27120BB0D車載晶振
2016mm超小型晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
20~64MHz 2.0x1.6mm
日本KDS進口晶振,DSX321G多媒體設(shè)備晶振,1N227000EE0L四腳貼片晶振 日本KDS進口晶振,DSX321G多媒體設(shè)備晶振,1N227000EE0L四腳貼片晶振
3225mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
7.9~64MHZ 3.2x2.5mm
大真空SMD晶振,DSX211SH無源貼片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振 大真空SMD晶振,DSX211SH無源貼片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品
16MHz~60MHz 2.0x1.6mm
KDS高性能晶振,DSO321SR晶體振蕩器,1XSE012000AR58耐高溫晶振 KDS高性能晶振,DSO321SR晶體振蕩器,1XSE012000AR58耐高溫晶振
3225mm體積非常小的石英晶體振蕩器,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
0.2~125MHZ 3.2x2.5mm
大真空3225mm晶振,DSO321SV低消費電流晶振,1XSE009600AV有源晶振 大真空3225mm晶振,DSO321SV低消費電流晶振,1XSE009600AV有源晶振
3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
0.7~90MHZ 3.2x2.5mm
大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進口晶振 大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進口晶振

KDS石英晶振以優(yōu)良的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)了中國市場,KDS品牌以在國內(nèi)電子元件中深入民心,KDS晶振以專業(yè)化系統(tǒng)在全國各地的工廠生產(chǎn)SMD晶體.KDS以高超的生產(chǎn)技術(shù),一流的生產(chǎn)設(shè)備,KDS晶振"1TJH125DR1A0004"產(chǎn)品價格 “更便宜,更快,更好的產(chǎn)品”,節(jié)省勞動力,自動化生產(chǎn)設(shè)施的優(yōu)勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴.

大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進口晶振

32.768KHZ 1.6mm x 1.0mm
KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振 KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振

超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的陶瓷晶振技術(shù)問題,為行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理

KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振


8.000MHz-80.000MHZ 8.0mmx4.5mm
日本KDS進口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振 日本KDS進口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振

普通貼片陶瓷晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,KDS晶體具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用陶瓷封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題,為行業(yè)的技術(shù)難題之一。

日本KDS進口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振


3.5MHZ-55MHZ 11.8mm-5.5mm
KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振 KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振

普通貼片陶瓷晶振外觀KDS大真空晶體使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題,為行業(yè)的技術(shù)難題之一。

KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振

8.000MHZ-80.000MHZ 6.0mm*3.5mm
日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振 日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題,為行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊KDS晶振去除晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
7-70MHZ 5.0mm*3.2mm
臺灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振 臺灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振
晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型5032二腳SMD晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機程序,該程序加高石英晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。 臺灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振
9.6M-50MHZ 5.0mm*3.2mm
中國臺灣加高晶振,HSX421S金屬面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振 中國臺灣加高晶振,HSX421S金屬面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振

超小型表面貼片型SMD晶振,加高石英晶振最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分,低頻晶振可從10MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.

中國臺灣加高晶振,HSX421S金屬面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振

8.000MHZ-64.000MHZ 4.0mm*2.5mm
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