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產品圖片	標題描述	頻率	尺寸
	Greenray格林雷晶振,T57系列5032mm晶振,T57-T16-C-3.3-HG-20MHz溫補晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站	10~52MHZ	5.0x3.2mm
	歐美Greenray晶振,T53小體積5032mm晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz低功耗晶振 T53系列5032mm體積的溫補晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.	10~50MHZ	5.0x3.2mm
	Greenray格林雷晶振,T52溫補晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz-E有源晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站	10~52MHZ	5.0x3.2mm
	美國Wi2Wi晶振,VC05壓控晶體振蕩器,VC0525000XCBB3RX小體積晶振 VC05系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標準和定制頻率。5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接，產品無鉛對應，為無鉛產品.	0.75~160MHZ	5.0*3.2mm
	Wi2Wi歐美晶振,TV05壓控溫補晶振,TV0525000XWND3RX低電源電壓晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.	10~52MHZ	5.0*3.2mm
	Wi2Wi威爾威晶振,TC05低功耗晶振,TCT525000XCND3RX溫補晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站	10.000MHZ~52.000MHZ	5.0*3.2mm
	Wi2Wi歐美晶振,C5藍牙晶振,C525000XFBCB182X石英晶體 5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接，產品無鉛對應，為無鉛產品.	8.000MHZ~125.000MHZ	5.0*3.2mm
	愛普生晶振,壓控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振隨著科技日益發(fā)展,電子元器件體積也越來越小,智能手機,平板電腦等無線通訊器材,也隨著小型化,就在蘋果2016年推出智能手環(huán)以來,各項智能手環(huán)通訊產品在國內陸陸續(xù)續(xù)的推出,因智能手環(huán)本身重量輕,體積小等原因,所以內部所使用的電子零件均是目前新小的產品.石英晶體振蕩器、有源晶振使用于網(wǎng)絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡交換機等網(wǎng)絡通訊設備中	1-81MHZ	5.0*3.2mm
	愛普生晶振,溫補晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振 5032封裝石英貼片晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳,在不同環(huán)境下的多功能產品中具有高的可靠性特點,不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求.5032貼片晶振通過嚴格的頻率分選,為編帶盤裝產品.貼片晶振相較于插件晶振能夠應用于高的速自動貼片機焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計,是筆記本、數(shù)碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優(yōu)先選用的貼片晶振型號.	10-40MHZ	5.0*3.2mm
	愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振 5032溫補晶振具有適合于移動通信設備用途的高的穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高的度：高的1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	10-40MHZ	5.0*3.2mm
	愛普生晶振,溫補晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410086晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.	10-40MHZ	5.0*3.2mm
	愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.	10-40MHZ	5.0*3.2mm
	愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振 5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,5032晶振適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高的穩(wěn)定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機應用,以及高的溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.	2.5-50MHZ	5.0*3.2mm
	愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.兆赫石英晶振本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.	80-170MHZ	5.0*3.2mm
	愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通有源貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業(yè)中高的要求、高的技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高的度免疫的.	1-75MHZ	5.0*3.2mm
	愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振差分石英晶體振蕩器、5032差分晶振使用于網(wǎng)絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡交換機等網(wǎng)絡通訊設備中.網(wǎng)絡設備對高的標準參考時鐘的需求尤其突出,要求做為系統(tǒng)性能重要參數(shù)的相位抖動具備低抖動特征.使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高的度免疫的.差分石英晶振滿足市場需求,實現(xiàn)高的頻高的精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時鐘的可靠性.	73.5-700MHZ	5.0*3.2mm
	愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通有源貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業(yè)中高的要求、高的技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高的度免疫的.	73.5-700MHZ	5.0*3.2mm
	愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CB晶振,X1G0055810011晶振智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,四腳石英晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	0.67-170MHZ	5.0*3.2mm
	KDS晶振,溫補晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,CMOS輸出5032晶振本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	9.6-40MHZ	5.0*3.2mm
	KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振 TCXO晶振產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性石英晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品	10-40MHZ	5.0*3.2mm