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愛普生晶振,SPXO晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..



80-170MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,5032晶振適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高的穩(wěn)定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機應用,以及高的溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.


2.5-50MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振

貼片石英晶振適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


80-170MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.兆赫石英晶振本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.


80-170MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振

貼片石英晶振適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


1-75MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振

差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通有源貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業(yè)中高的要求、高的技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高的度免疫的.


1-75MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

小型表面貼片型SMD晶振,適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高的可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.貼片晶振可從73.5MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


100-175MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前快速發(fā)展的電子數碼產品,因為貼片石英晶體本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高的溫回流焊曲線特性


73.5-700MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振

小型表面貼片型SMD晶振,適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高的可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.貼片晶振可從73.5MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


73.5-700MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

差分石英晶體振蕩器、5032差分晶振使用于網絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網、速光纖收發(fā)器、網絡交換機等網絡通訊設備中.網絡設備對高的標準參考時鐘的需求尤其突出,要求做為系統(tǒng)性能重要參數的相位抖動具備低抖動特征.使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高的度免疫的.差分石英晶振滿足市場需求,實現高的頻高的精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時鐘的可靠性.


73.5-700MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振

差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通有源貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業(yè)中高的要求、高的技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高的度免疫的.


73.5-700MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振

可編程晶振就是可以滿足任何頻點的晶體振蕩器,經過頻率發(fā)生器的放大或縮小后實現各種不同的總線頻率.可編程晶體振蕩器采用全自動化半導體工藝(芯片級),無氣密性問題,永不停振.并且集成了溫度補償電路,全溫度范圍無溫漂,-40℃-85℃全溫保證;普通有源晶振可支持1-800MHZ任一頻點,精確致小數點后5位輸出.可編程晶振標準QFN封裝:7050、5032、3225、2520晶振等.被廣泛應用于鐘表、數碼產品、車載數碼、手機、對講機、數碼相機、MID平板電腦,光電技術等通訊設備及各種頻率控制設備.


73.5-700MHZ 3.2*2.5mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振

可編程晶振就是可以滿足任何頻點的晶體振蕩器,經過頻率發(fā)生器的放大或縮小后實現各種不同的總線頻率.可編程晶體振蕩器采用全自動化半導體工藝(芯片級),無氣密性問題,永不停振.并且集成了溫度補償電路,全溫度范圍無溫漂,-40℃-85℃全溫保證;普通有源晶振可支持1-800MHZ任一頻點,精確致小數點后5位輸出.可編程晶振標準QFN封裝:7050、5032、3225、2520晶振等.被廣泛應用于鐘表、數碼產品、車載數碼、手機、對講機、數碼相機、MID平板電腦,光電技術等通訊設備及各種頻率控制設備.


73.5-700MHZ 3.2*2.5mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振

2016mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.


1.2-75MHZ 2.0*1.6mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8506CA晶振,X1G0050310000晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8506CA晶振,X1G0050310000晶振

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,7050有源晶振本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.



50-800MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8504CA晶振,X1G0050210000晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8504CA晶振,X1G0050210000晶振

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.



50-800MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8503CA晶振,X1G0050110000晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8503CA晶振,X1G0050110000晶振

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.



50-800MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CG晶振,X1G0056010011晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CG晶振,X1G0056010011晶振

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,日產晶振產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.


0.67-170MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CE晶振,X1G0055910011晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CE晶振,X1G0055910011晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為金屬面有源晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.



0.67-170MHZ 3.2*2.5mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CB晶振,X1G0055810011晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CB晶振,X1G0055810011晶振

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,四腳石英晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.



0.67-170MHZ 5.0*3.2mm
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