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產(chǎn)品圖片	標題描述	頻率	尺寸
	日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振	3.072MHZ-70.0MHZ	11*4.6mm
	KDS晶振,SMD-49貼片晶振,1AJ240006AK電腦晶振 49SMD貼片晶振本身體積小,超薄型貼片石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性. KDS晶振,SMD-49貼片晶振,1AJ240006AK電腦晶振	4.000MHz-60.000MHZ	11*4.6mm
	大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進口晶振 KDS石英晶振以優(yōu)良的產(chǎn)品迅速占領了中國市場,KDS品牌以在國內(nèi)電子元件中深入民心,KDS晶振以專業(yè)化系統(tǒng)在全國各地的工廠生產(chǎn)SMD晶體.KDS以高超的生產(chǎn)技術,一流的生產(chǎn)設備,KDS晶振"1TJH125DR1A0004"產(chǎn)品價格 “更便宜,更快,更好的產(chǎn)品”,節(jié)省勞動力,自動化生產(chǎn)設施的優(yōu)勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴. 大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進口晶振	32.768KHZ	1.6mm x 1.0mm
	KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的陶瓷晶振技術問題，為行業(yè)的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理 KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振	8.000MHz-80.000MHZ	8.0mmx4.5mm
	日本KDS進口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振普通貼片陶瓷晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,KDS晶體具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用陶瓷封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術問題，為行業(yè)的技術難題之一。日本KDS進口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振	3.5MHZ-55MHZ	11.8mm-5.5mm
	KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振普通貼片陶瓷晶振外觀KDS大真空晶體使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術問題，為行業(yè)的技術難題之一。 KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振	8.000MHZ-80.000MHZ	6.0mm*3.5mm
	日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術問題，為行業(yè)的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊KDS晶振去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振	7-70MHZ	5.0mm*3.2mm
	臺灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型5032二腳SMD晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序加高石英晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。臺灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振	9.6M-50MHZ	5.0mm*3.2mm
	中國臺灣加高晶振,HSX421S金屬面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振超小型表面貼片型SMD晶振,加高石英晶振最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分,低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求. 中國臺灣加高晶振,HSX421S金屬面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振	8.000MHZ-64.000MHZ	4.0mm*2.5mm
	日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二腳晶振,DSX320GE陶瓷高溫晶振石英晶振的研磨技術：通過對切割整形后的晶片進行研磨，使石英晶振的晶片達到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為：深圳進口晶振代理商在壓電晶體行業(yè)，生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示技術水平的一個方面，通過理論與實際相結合，累積多年的晶振研磨經(jīng)驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié)，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二腳晶振,DSX320GE陶瓷高溫晶振	7.9-64MHZ	3.20mm x 2.50mm
	KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL車規(guī)高溫晶振石英晶振高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使KDS晶振寬溫晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL車規(guī)高溫晶振	7.9-64MHZ	3.2*2.5mm
	日本KDS晶振,DSX321G貼片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振小型表面貼片晶振型,KDS晶振是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求. 日本KDS晶振,DSX321G貼片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振	7.9-64MHZ	3.2*2.5mm
	KDS進口晶振,DSX221SH石英晶振,1ZN326000AB0A貼片晶振石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用QQ電器,即使在汽車電子領域中也能使KDS晶振產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性 KDS進口晶振,DSX221SH石英晶振,1ZN326000AB0A貼片晶振	12.000MHZ-54.000MHZ	2.5mm x 2.0mm
	大真空KDS晶振,DSX221G貼片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振 KDS晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性. 大真空KDS晶振,DSX221G貼片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振	12.000MHZ-64.000MHZ	2.5mm*2.0mm
	KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振石英晶振的研磨技術：通過對2016晶振切割整形后的晶片進行研磨，使石英晶振的晶片達到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為：在壓電晶體行業(yè)，生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示技術水平的一個方面，通過理論與實際相結合，累積多年的晶振研磨經(jīng)驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié)，注重KDS晶振所用精磨研磨設備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振	20MHZ-64MHZ	2.0mm x 1.6mm
	日本KDS晶振,DSX1612S石英晶振,1ZZHAM24000BB0B大真空晶振 KDS晶振1612mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準. 日本KDS晶振,DSX1612S石英晶振,1ZZHAM24000BB0B大真空晶振	24.000MHZ-54.000MHZ	1.6mm x 1.2mm
	Statek斯塔克晶振,CX11V通信晶振,CX11VSCSM1–32.768K,100/I,9pF晶振小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。	32kHz to 240kHz	3.2x1.5mm
	Statek斯塔克晶振,CX11LHG石英晶體諧振器,CX11LSHG3CSM1-24.0M,100/100/I晶振 3215mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品.	16MHz to 50MHz	3.2x1.5mm
	Statek斯塔克晶振,CX11石英晶體,CX11SCSM1-24.0M,50/50/I,9pF無源晶振 3215mm超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,手機晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	16MHz~250MHz	3.2x1.5mm
	日本KDS晶振,1TJS060DJ4A739Q進口晶振,DMX-26S貼片晶振 KDS石英晶振以優(yōu)良的產(chǎn)品迅速占領了中國市場,KDS品牌大真空晶體以在國內(nèi)電子元件中深入民心,KDS晶振以專業(yè)化系統(tǒng)在全國各地的工廠生產(chǎn).KDS以高超的生產(chǎn)技術,一流的生產(chǎn)設備,KDS晶振"1TJS060DJ4A739Q"產(chǎn)品價格 “更便宜,更快,更好的產(chǎn)品”,節(jié)省勞動力,自動化生產(chǎn)設施的優(yōu)勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴. 日本KDS晶振,DMX-26S貼片晶振,1TJS060DJ4A739Q進口晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm